电镀铜问题及解决方法(GREATWALL).ppt

电镀铜问题及解决方法-“维用-长城电路有限公司”培训专用希普励（東莞）化工有限公司PCB部March 2001,目 录问题1.各镀铜层间附着力不良问题2.二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀问题3.板子正反两面镀层厚度不均问题4.镀层过薄问题5.全板面镀铜之厚度分布不均问题6.镀液槽面起泡问题7.通孔铜壁出现破铜问题8.镀铜层烧焦问题9.镀铜层表面长瘤问题10.镀铜层出现凹点问题11.镀层厚度分布不均匀问题12.镀层出现条纹状问题13.镀层脆裂问题14.镀层抗拉强度过低问题15.镀层晶格结构过大问题16.无机物污染问题17.添加剂未能发挥应有功用问题18.添加剂消耗过快,问题1.各镀铜层间附着力不良,问题1.各镀铜层间附着力不良(续),问题2.二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀,问题2.二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀(续),问题3.板子正反两面镀层厚度不均,问题4.镀层过薄,问题5.全板面镀铜之厚度分布不均,问题5.全板面镀铜之厚度分布不均(续),问题6.镀液槽面起泡,问题7.通孔铜壁出现破洞,问题7.通孔铜壁出现破洞(续),问题8.镀铜层烧焦,问题8.镀铜层烧焦(续),问题8.镀铜层烧焦(续),问题9.镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤),问题9.镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤),问题10.镀铜层出现凹点,问题10.镀铜层出现凹点,问题11.镀层厚度分布不均匀,问题11.镀层厚度分布不均匀(续),问题11.镀层厚度分布不均匀(续),问题12.镀层出现条纹状,问题12.镀层出现条纹状(续),问题13.镀层脆裂(Brittle Copper Plating),问题13.镀层脆裂(Brittle Copper Plating)(续),问题14.镀层抗拉强度(Tensile Strength)过低,问题15.镀层晶格结构过大,问题16.无机物污染,问题17.添加剂未能发挥应有功用,问题18.添加剂消耗过快,