钛贸锌锡镍合金(ZSNH)简介-2013.ppt
1,鈦貿科技股份有限公司,ZSNH 鋅錫鎳合金篇,2,Agenda/目錄,3,替代 洋白銅材料,鋅錫鎳合金(ZSNH),4,鋅錫鎳合金(ZSNH)是以Zn、Sn、Ni三種合金鍍膜於材料壓延製程 後段先電鍍鎳鍍錫鍍鋅再高溫合金化處理,ZSNH的成分及用途,5,此材料為日本研發出的綠色環保新材料，符合RoHS、PFOS及PFAS規範，主要替代洋白銅做屏蔽罩，用於生產手機/筆記本電腦的天線等方面(需要焊錫制程的材料皆可以直接使用ZSNH鋅錫鎳合金,不須再電鍍加工,減少電鍍產生之不良率及增加生產之時效性)。,底材SPCC低碳鋼再鍍鎳鍍錫鍍鋅三種合金鍍膜於後段再高溫合金化處理，高溫下使三種鍍層混合而滲入底材形成合金，使得鍍層不脫落,是一種無鉛、無鉻酸鹽的新型環保材料，焊錫性/屏蔽性比洋白銅更佳，在過錫爐溫度280(3分鐘以上)時，材料不會因焊錫制程產生高溫氧化而發黃，而且價格更有優勢焊錫性越好則錫面積越大，相對上的阻抗會變小導通會更加順利暢通，而有更好遮罩效果。,ZSNH的成分及用途,6,ZSNH的成分及用途,7,生產製造過程及範圍,8,與其他材料的性能對比優勢,EDS分析ZSNH140 0.2T ZSNH190 0.15T,9,與其他材料的性能對比優勢,10,與其他材料的性能對比優勢,11,與其他材料的性能對比優勢,鹽霧測試24小時(未封孔),12,與其他材料的性能對比優勢,鹽霧測試(已封孔),13,與其他材料的性能對比優勢,過錫爐2655 5 seconds,14,與其他材料的性能對比優勢,接觸阻抗值測試,15,ZSNH與C7521的比對,屏蔽罩最大重點是需要材料的焊錫性和屏蔽性。焊錫性越好則錫面積越大，相對上的阻抗會變小導通會更加順利暢通,而有更好的屏蔽效果。洋白銅(銅鎳鋅合金)之所以可以銲錫,是因為有鎳跟鋅的成分,但是畢竟它只是可焊,如果沒有助焊劑的幫助，它是無法銲錫的，所以效果不佳。與洋白銅的性能對比表,16,ZSNH應用產品,屏蔽罩案例:NOKIA N8,康佳,中興代工廠,富士康,MOTO,金立,國內雜牌手機天線案例:HP電腦,Nokia N8,鋅錫鎳合金/ZSNH t=0.15mm,17,屏蔽罩的基本概念,何謂電磁屏蔽罩一般稱為Shielding Case、Metal Can，是一個可遮蓋住電磁波源，並抑制電磁波向外傳導及外部電磁波的干擾，藉以提高系統抗干擾性的一種裝置。電磁波介紹電磁波是能量的一種，凡是能夠釋出能量的物體，都會產生電磁波。根據安培右手定律，在電流行進的方向，周遭必會產生磁場，而磁場的強弱與電流 成正比，與導線距離成反比。電磁的變動就如同微風輕拂水面產生水波一般，因此被稱為電磁波。,SAR-Specific Absorption Rate英文縮寫，中文解釋為電磁波吸收比值，公制單位為每公斤組織吸收瓦特數（w/kg）所產生的生物效應，目前我國與FCC（美國通訊協會）標準皆為1.6w/kg。,18,屏蔽罩的基本概念,EMC(Electromagnetic Compatibility)電磁共容性-是指電子設備於電磁波環境下仍可正常工作的能力。EMI(Electromagnetic Interference)電磁干擾性-電子設備釋放電磁波去干擾其他的電子設備。EMS(Electromagnetic Susceptibility)電磁耐受性-電子設備承受外來電磁波干擾之能力。,兩件式,單件式,EMC/EMI/EMS介紹,19,屏蔽罩的基本概念,哪些地方需要用到屏蔽罩需有效阻隔外界電磁傳導干擾，及本身元件所產生的電磁輻射干擾之電子設備皆適用。適用範圍-電子通訊產品、網路應用設備等。為什麼需要屏蔽罩因目前設計多朝向輕、薄、短、小，所以元件排列及功能越形複雜，造成電磁波密度不斷提高。若此電磁波無法有效隔離，則會干擾電子設備及對人體健康造成危害，故需要一金屬屏蔽件來解決此問題。,20,屏蔽罩的基本概念,Shielding Case減低電磁干擾的兩個基本的原理-屏蔽及接地需增加內部爬錫/吸收是否改成傳導/最好增加上蓋扣合及接觸點示意,吸收Absorption,反射Reflection,穿透Transmission,屏蔽,Shielding剖視圖,屏蔽罩如何防EMI,21,屏蔽罩的設計理念,設計原理：在其Cover與 Frame配合面上，設計數個凸點及孔，使組裝之後，可達到卡合的效果。此外凸點設計需考量到shielding本身總高度，扣除爬錫高度及R角大小等因素，是否夠空間打一凸點。,波長、頻率與孔隙之間的關係：波長(m)f：頻率(Hz)c：光速(m/s)-3x108=c/f簡化公式後可得（m）=c(300)/f(MHz)孔隙大小與波長長短之間的關係：當孔隙最大尺寸低於波長的1/2，電磁波只能在金屬屏蔽罩內反射。當孔隙最大尺寸高於波長的1/2，電磁波便會以約20dB的量向外消散。,卡合設計(孔與凸點),22,屏蔽罩的設計理念,卡合設計尺寸值建議,外觀出現凹陷狀況,A方案，孔設計在Frame上缺點：外觀有凹陷狀況，孔洞設計容許範圍小，沖頭容易斷掉。優點：產品複雜度高時，平整度比較不影響,B方案，孔設計在Cover上優點：外觀平整，空洞設計容許範圍大，較容易生產，卡合上比較穩定。,A方案,B方案,23,屏蔽罩的設計理念,焊道公差分析,以焊道寬度0.6mm材料厚度為0.2mm為基準材料厚度公差0.01mm成品外側尺寸公差0.10mmSMT吸嘴擺放公差0.05mm,上述影響因素取最大值，以Shielding折彎處中心對上焊道中心作公差分析，結果如右公式：,24,屏蔽罩的設計理念,產品設計注意事項,壓料注意事項,抽引注意事項,25,屏蔽罩的設計理念,FAI檢驗項目,frame:公差+/-0.050.10mmcover：公差+/-0/10(實配),26,Thank You！,鈦貿科技股份有限公司,
