京东方CellTest流程介绍.ppt
Cell Test 工艺介绍,制造TEST何宝2007.9月,1.Cell Test入门2.Cell Test不良分析3.VISUAL INSPECTION SPEC.,1.制定良否的标准 由工程师来制定良品还是不良品之间的标准，这一标准一丁点的偏差都可能造成对众多panel定级上的错误，这是test工作最重要的地方。2.提高成品率：修理任务 量产过程中，成品率中有大约10的比例通过repair工序，可见repair工作的重要性3.及时反馈不良信息 Test在制定了优劣的标准后重要的是及时将不良发生情况向制造技术以及研发等相关部门沟通,1.Cell Test入门,Cell Test任务,Cell Test 任务流程,1st CT,Test 设备点灯 Test 时所有不良检出：电器性，目视性不良；确定 L/R Address 并传送Panel Grade 区分:P,S,T,Q,Repair,NG,Sorter,根据目的对混合的Panel进行分类：L/R,Q级,E-NG,V-NG etc.,Laser Repair,在 Laser 设备实施 Repair，输入不良类型Data,2nd CT,判定L/R或Rework 成功与否，区分可再次 Repair 的Panel，同时检出新不良,Bubble Rework,V-NG,E-NG,对小型Bubble进行加热以消除之,CT IN,Shipping,Cutting,Scrap,Cell Test Flow:,电算系统流程图,CELL TEST设备,中所示，”Contact”Button 控制设备contact/align position;“Align”realign 设备重新contact中所示，”Button shift move AP的W/T,使contact 状态达到最好,shift 单位分别为5m,10m；”Start”控制设备Running/Pause,中所示，”Uncontact”Button 控制设备contact/align position;“Realign”设备重新contact中所示，”Button shift move AP的W/T,使contact 状态达到最好,shift 单位分别为5m,10m；”Start”控制设备online/offline中”Reset”为设备发生Error时，处理之后，点击使设备恢复到正常量产状态；进入其他Mode时，点击”Pause”Button,设备操作软件,Align Error时，进入Unit Mode，Adjust 中的”根据中间的数值，进行调整；左右旋转按钮即按照中间数值移动W/T V/W两个轴，旋转W/T进行调整。*点击”Contact”时，一定先点”Realign”*注意使W/T旋转时单位不要设的太大*OD Value值不能太大70um,Align Error时，进入Unit Mode，Adjust 中的”根据中间的数值，进行调整；左右旋转按钮即按照中间数值移动W/T V/W两个轴，旋转W/T进行调整。*点击”Contact”时，一定先点”Alignment”,“EMO”作用：设备发生异常时，应及时按下EMO，按下后可使设备断电，停止所有马达的运转，起到保护设备和操作人员免受伤害的作用。注意：由于S/T Tilting Up/Down 由气缸驱动，如该配件发生Error，“EMO”不起作用，请一定注意！,EMO Switch,EMO位置,冷静！,Safety Sensor,Sub Table侧 2ea,Work Table侧 2ea,为了保证设备运行状态下操作人员的安全，C/T设备上都设置了Safety Sensor。当设备运行状态下，操作人员的任何部位或是任何物品进入感知区域就会触发报警，设备停止运行，起到保证安全的作用。由于设备的突然停止会对硬件部件造成损伤，所以应避免频繁触发Safety Sensor。,Winforsys UI主界面,Panel Judge界面,注意:不要点错Grade，以及漏点、误点Defect Code,Cell Test所有的不良判定都是在这个画面下进行的.判级顺序为：判断Panel级别点击对应的Reasoncode，Mura Level，如许Repair的上传地址，把code点在触摸屏panel模拟区的相应位置上最后点击RESULT测试next Panel。,Back Light,Pattern Generator,Data sourcing,Gate scanning,1000 200 lux,Visual Insp.,Visual Insp.,Inspector,Inspector,Cell Test检查环境,30cm,Cell Test测试范围:,检查用Pattern,Remark.根据Test要求Pattern会有变化,2.Cell Test点灯不良,不良的种类目视性不良(VISUAL DEFECT)电学性不良(ELECTRICAL DEFECT)外观性不良(APPEARANCE DEFECT),2.1 目视性不良,各种Mura(周边，垂直/水平线，Rubbing，Block，Oblique，未确认)黑/白Gap黑/白点Particle(线性,圆形,其他）Scratch(TFT,CF,Cell内，Touch)C/F不良(BM盲失，Pixel盲失，色Mura，C/F P/T)Zaratsuki(Align,P/T,Domain，etc)Bubble(Large,Small,不定形)Seal leakETC(BNU,Contact Miss,Cell Bent,过充进，未充进),Mura 类不良_Gap性,现象：Panel 边缘泛白，L60 下视认性强.PATTERN：L60，L125VIEW ANGLE：正视GRADE：Q级 or NG产生原因：周边部Gap异常.,周边Mura,Mura 类不良_Gap性,现象:Panel 边缘泛白，L0下视认性强；指压后产生水波纹现象.PATTERN：L0，L60VIEW ANGLE：上视角GRADE：Q级 or NG产生原因:Seal内或周边异物造成Gap异常.,周边白Gap,Mura 类不良_非Gap性,现象：Data3和4、Data6和7之间白色带状.PATTERN：L60VIEW ANGLE：正视GRADE：Q级 or NG产生原因：属于Array Mura，Array Pattern non-uniformity造成.,V-BLOCK Mura,Mura 类不良_非Gap性,现象：短的平行斜线组PATTERN：L60VIEW ANGLE：正视GRADE：Q级 or NG产生原因：Rubbing 工程参数确认.,Oblique,Mura 类不良_非Gap性,现象：Rubbing角方向的短线组，以一定间隔发生.PATTERN：L60VIEW ANGLE：正视GRADE：Q级 or NG产生原因：Rubbing cloth上有P/T.,Rubbing Mura(A Mode),Mura 类不良_非Gap性,现象：以一定间隔排列的长斜线组.PATTERN：L60VIEW ANGLE：正视GRADE：Q级 or NG产生原因：Rubbing cloth接合处的Gap或设备震动等原因造成.,Rubbing Mura(B Mode),Mura 类不良_非Gap性,现象：Gate侧的横向弱线组.PATTERN：L60，L125VIEW ANGLE：正视GRADE：Q级 or NG产生原因：解决中.,水平线 Mura(Type 1),Mura 类不良_非Gap性,现象:Gate 侧的弱线构成三角形.PATTERN：L60VIEW ANGLE：正视GRADE：Q级 or NG产生原因：解决中.,水平线 Mura(Type 2),Mura 类不良_非Gap性,现象：Panel右侧黑色的条状不良，通常伴有白条状的周边Mura发生.PATTERN：L60VIEW ANGLE：正视GRADE：Q级 or NG产生原因：Rubbing工程时，TBA（预倾角)在Glass的边缘比内部低，所以造成L/C分子旋转不完全.,垂直黑线 Mura,现象：在中间灰度L60下，Gap部分的颜色与其他位置处相比较黑或较白；指压后产生水波纹现象.PATTERN：L60VIEW ANGLE：正视GRADE：Q级 or NG产生原因：Panel受到挤压后Cell Gap异常(eg.PS CRACK).Gap变厚产生白Gap，变窄产生黑Gap；也有部分Gap由异物引起，Gap中心可见异物性亮点.,黑/白Gap,黑/白Gap,黑Gap,白Gap,黑/白点,现象：黑色或白色的小斑点，多为圆形；形似Gap但是指压后没有水波纹出现.PATTERN：L60，L125，L188VIEW ANGLE：正视GRADE：Q级 or NG产生原因：黑点主要为PI膜Dimple性Pinhole或PI膜划伤引起；白点主要为Cell内异物、Spacer Cluster、PI损害和污染、PI Coating的不完全等因素导致.,黑/白点,现象：一般情况下造成亮点或连续，并且不良部分明显可见异物.PATTERN：L0，L60VIEW ANGLE：正视GRADE：Q级 or NG产生原因：Cell工程中的Hard P/T、Lint和Organic造成.,Cell异物,Cell 异物,现象：分为TFT表面Scratch、CF表面Scratch和Cell内Scratch三种类型.三者均具有明显的方向性，两端呈尖状.PATTERN：L0，L60VIEW ANGLE：正视GRADE：Q级 or NG产生原因：可以通过观察Scratch处的BM是否完好来判断Scratch是发生在TFT还是CF.工艺中TFT基板或CF基板受到划伤.ASSY工程前多为PI膜Scratch；成盒后多为Cutting工程造成的表面Scratch.,Scratch,Scratch类,Cell内,表面,现象：类似被手抹过的痕迹，甚至是手印或指印.PATTERN：L60VIEW ANGLE：正视GRADE：Q级 or NG产生原因：PI Coating后被手或其他物品接触过.,Scratch类,Touch,现象：BM盲失在黑色画面下显示为白色的小亮点；Pixel盲失部分在相应的色Pattern下也显示为白色.PATTERN：LO，R，G，BVIEW ANGLE：正视GRADE：一般情况下可根据异物标准进行判断，GOOD、Q级 or NG.产生原因：大部分为C/F原材料不良.但BM和Pixel盲失同时出现时，CF被Scratch的可能性很大.,C/F类,BM 盲失,Pixel 盲失,现象：色Pattern下，不良区域的颜色明显与其它区域不同.PATTERN：R，G，BVIEW ANGLE：正视GRADE：Q级 or NG产生原因：C/F原材料不良.,色Mura(Red),C/F类,现象：R，G，B的小亮点，多发生于Panel的边角和中心位置.PATTERN：L60VIEW ANGLE：正视GRADE：Q级 发生原因：在Rubbing 工艺进行时由于 Rubbing Cloth的摩擦产生的较小的PI膜碎屑导致.,Zaratsuki类,Zaratsuki P/T,现象：满屏绿色毛绒状，正视几乎不可见.PATTERN：L60VIEW ANGLE：侧视角可视性强GRADE：Q级 or NG产生原因:Rubbing深度过浅致使此处PI层的取向力减弱导致不良发生.由于C/F上绿色的亚像素高度最高，且多发生于Green PXL的边角处.,Zaratsuki类,Zaratsuki Domain,现象：L0处漏光现象，部分位置发白Pixel周边部存在漏光现象，有视角依赖性.PATTERN：L0VIEW ANGLE：正视GRADE：Q级 or NG产生原因：TFT和CF在ASSY Align时发生Miss；Array ITO CD大或CF BM过窄.,Zaratsuki类,Zaratsuki Align,现象：不点灯即可见，变换画面始终为黑色.PATTERN：全部VIEW ANGLE：正视GRADE：NG产生原因：ASSY Align工程中基板间存在Air或N2气泡.,Bubble类,LC Bubble（L）,现象：不点灯即可见，变换画面始终为黑色.PATTERN：全部VIEW ANGLE：正视GRADE：NG(8mm可进行Rework）产生原因：ASSY Align工程中基板间存在Vac.,Bubble类,LC Bubble（S）,现象：不点灯即可见，变换画面始终为黑色.PATTERN：全部VIEW ANGLE：正视GRADE：NG(8mm可进行Rework）产生原因：ASSY Align工程中基板间存在Vac.,Bubble类,LC Bubble（不定型）,现象：Panel四周不规则树支状，多呈深绿色或黑色；不点灯也可见.PATTERN：全部VIEW ANGLE：正视GRADE：NG产生原因：由于Sealant Dispense后到UV CURE间隔过长造成L/C与Sealant接触或是Sealant的宽窄不均导致部分断开，空气冲入也会造成Seal leak.,Seal Leak,Pixel(亮点、灭点、连续)Line Defect(Y-向，X-向)DOGODDSGGSDGSSlight Line(Y-向，X-向)ESDArray 其他,2.2电学性不良,现象：L0，60下以像素为单位的亮点；L255下R，G，B下对应的像素暗点.分为个数、连续和间距三种类型.PATTERN：L0，L60；R，G，BVIEW ANGLE：正视GRADE：S，T，Q级 or NG产生原因：Array不良（Gate、S/D、Active、ITO等）和Cell内异物、Scratch等造成.,Pixel类,暗点,暗点3连续,亮点,亮点4连续,现象：X向或Y向亮线.PATTERN：L0VIEW ANGLE：正视GRADE：NG产生原因：Pad部Line间Open或Short；Array Metal Remain，Cell内金属异物、C/F突起引起上下间short、Common Short.,Line Defect,现象：Data线从中间断开.PATTERN：L0VIEW ANGLE：正视GRADE：NG产生原因：Chemical Attack、Array Photo工程的PR原形Open，其他P/T及Scratch等造成；在Array CVD Repair如果DGS没有维修成功也可能会造成DO.,DO,现象：Gate线从中间断开.PATTERN：L0VIEW ANGLE：正视GRADE：NG产生原因：Chemical Attack、Array Photo工程的PR原形Open，其他P/T及Scratch等造成.,GO,现象：Data和Gate cross状亮.线，交叉部分可见异物PATTERN：L0VIEW ANGLE：正视GRADE：NG产生原因：Short处的金属Remain或导电P/T造成.,DGS,现象：一般为Gate向相邻的一条亮线和一条暗线.PATTERN：L0VIEW ANGLE：正视GRADE：NG产生原因：Pad部或Fan-Out部Scratch、P/T及Array Remain引起Pad间Short.,GGS,现象：一般为Data向相邻的一条亮线和一条暗线.PATTERN：L0VIEW ANGLE：正视GRADE：NG产生原因：Pad部或Fan-Out部Scratch、P/T及Array Remain引起Pad间Short.,DDS,现象：浅灰色亮或暗线，灰度不均，有的部分很不明显.PATTERN：L0，L60VIEW ANGLE：正视GRADE：NG产生原因：ESD造成Data和Repair Line短接或者在Repair工序对DO没有维修成功也可能造成弱线.,Slight Line,Y向,X向,现象：主要为Gate或Data Pad处发生白色或黑色楔形连续亮点，部分ESD也可能会造成Line Defect；对Vgh和Vgl调定敏感.PATTERN：L0，L60VIEW ANGLE：正视GRADE：发生即NG产生原因：工程中的TFT器件发生静电击穿，多发于Pad部.合理设置IONIZER及设备接地，减少人手触摸Pad部可减小ESD的发生机率.,ESD,ESD,Pad 部破损(Gate Pad&Data Pad)Align Mark 破损(#1,#2,#3)OLB 破损CF 破损BURRCRACK(TFT&CF)外观其他(Pad变色、ID 破损、OVER GRINDING,E/G Miss等),2.3目视性不良,现象：Pad 部发生破损PATTERN：无VIEW ANGLE：正视GRADE：GOOD or NG产生原因：在Cutting或是Cell Test工程中被磕碰；人为因素也可能造成Broken.,Pad 部破损,Gate部,Data部,破损1/2OK,破损1/2NG,现象：Align 十字Mark破损，Cell Test设备无法Contact点灯.PATTERN：无VIEW ANGLE：正视GRADE：GOOD or NG产生原因：一般为人为因素造成.,Align#1,Align#2,Align#3,Align Mark 破损,破损 1/2-NG,现象：OLB部分破损，超过1/2即NG，无法完成Bonding.PATTERN：无VIEW ANGLE：正视GRADE：GOOD or NG产生原因：在Cutting或是Cell Test工程中被磕碰；人为因素也可能造成Broken.,OLB 破损,现象：C/F部分brokenPATTERN：无 VIEW ANGLE：正视GRADE：GOOD or NG 产生原因：在Cutting或是Cell Test工程中被磕碰；人为因素也可能造成Broken.,CF 破损,TFT侧破损,1AAC570236 CH,现象：Pad、PLG或是显示区均有可能发生Crack；Crack发生在TFT侧会造成一组亮线.PATTERN：无VIEW ANGLE：正视GRADE：发现即NG产生原因：前工序中被硬物磕碰，或严重的Scratch.,CRACK,TFT侧 Crack,现象：Pad部在Cutting后残留有毛边.PATTERN：无VIEW ANGLE：正视GRADE：NG（可进行Cutting Rework）产生原因：Cutting工程参数确认.,BURR,现象：Pad部ID被磨掉，无法读出Panel ID.PATTERN：无VIEW ANGLE：正视GRADE：NG产生原因：Cutting工程参数确认.,OVER GRINDING,Panel ID 被磨掉,现象：无法点灯，或点灯后很多亮线.PATTERN：无VIEW ANGLE：正视GRADE：NG（可进行Cutting Rework）产生原因：Cutting工程参数确认.,E/G MISS,Pad部短路环没有切除完全,现象：无法读出Panel ID.PATTERN：无VIEW ANGLE：正视GRADE：NG产生原因：在Cutting或是Cell Test工程中被磕碰；人为因素也可能造成Broken.,VCR ID 破损,现象：很多X向薄的浅的灰色line或亮线PATTERN：L0，L60VIEW ANGLE：正视GRADE：Q级 or NG产生原因：Pad 部异物造成Pin的contact不良；Array工艺中成膜问题.,Pad 变色,3.VISUAL INSPECTION SPEC.,3.1 17inch Panel 判级,3.2 19inch Panel 判级(没有P Grade),3.3 20.1inch Panel 判级(没有T Grade,判定距离:50cm70cm),3.4 19W Panel 判级(比19Normal增加P Grade),3.5 15inch Panel 判级,3.6 26inch Panel 判级(测试距离:90cm-1m),3.7 15.4inch Panel 判级(目前未量产，无P,S Grade）,T,Q,NG,Mura Leveling,Cell Test判级的依据,-.Limit Sample,
