PCB流程沉镀金制程.ppt
皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process非工程技术人员培训教材导师 周靖,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process金手指金手指设计的目的作为PCB对外连络的出口通过它可与外部的装置彼此交换信号.,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process金手指的特性金手指的特性优越的导电性耐磨性抗氧化性减低接触电阻,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process金手指的类型金手指板类型,金手指+Entek,金手指+沉金,金手指+HASL,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process金手指制程制程步骤,贴胶带撕胶带,辘胶带自动镀镍/镀金水洗风干,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process金手指制程贴胶带目的让PCB仅露出欲镀金手指之部分金手指以外部分用胶带贴住防镀,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process金手指制程胶带类型蓝胶带绿胶带红胶带,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process金手指制程制程流程,上板水洗活化,磨板/微蚀镀镍水洗,水洗,活化水洗镀金,下板,风干,水洗,金回,收,资料收集,http:/,),皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process主要物料基本物料,A.磨板,微蚀,金手指研磨辘(粗度:1000#NPSH SO,型号:1,/1.5,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process主要物料B.活化,活化剂MP-49(浓度控制:50,70g/l),主要成分,30%的,NH4,HF2,废水处理:含酸废液,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process主要物料C.镀镍镀液主盐,氨基磺酸镍-含镍量180g/l,Ni(NH2SO3)2.4H2O,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process主要物料镀液中辅助成分硼酸(H3BO3)浓度 35 55g/l氯化镍(NiCl2.6H2O)浓度 10 15g/l,资料收集,http:/,R,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process主要物料光亮剂ACR-3010B控制范围 25 35ml/l有机混合物 含10 15%的糖精钠,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process主要物料D.镀金金盐纯白色的结晶 剧毒物质分大结晶及细小的结晶两种,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process主要物料金缸药水系列Shipley-Ronovel CM 系列Degussa Auruna 7100系列金-钴合金镀层(硬金),含金99.26%,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process主要物料开缸剂有机酸盐及无机酸盐溶液(如草酸盐/柠檬酸盐)补充剂有机酸盐及无机酸盐溶液(如草酸盐/柠檬酸钴)酸盐,10,30%的草酸盐,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process废液处理废液处理溶液含氰化物 剧毒由合资格的回收商回收 变卖,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process设备类型设备类型,输送带直立式自动镀镍,金设备,阳极(镍角/铂-金钛网)放在沟槽的两旁由输送带推动PCB进行于槽中央电流的接通由电刷(在槽上方输送带两侧)接触PCB上方突出槽外的线路所导入,资料收集,http:/,5,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process镀金手指制程能力技术能力,金厚,70,镍厚板厚,501.2,4003.2mm,可镀高度(max),7.0,月产能,50kft2/月,单拉,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process镀金手指常见缺陷常见缺陷镀层针孔/麻点,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process常见缺陷镀层烧焦,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process常见缺陷镀层结合力不良,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process常见缺陷金颜色不良,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process化学镍金化学镍金业界称为无电镍金,又为沉镍浸金不需外加电源,外部无电流的变化具良好的接触导通性 装配焊接性可与其他表面处理配合使用,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process制作流程制程步骤,除油活化后浸水洗,水洗预浸金回,微蚀水洗水洗浸金,水洗微蚀后浸沉镍水洗,收,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process主要物料基本物料a.除油除油剂S2,10,25%甲磺酸,除油能力强/易于水洗/不伤绿油/低泡,废液处理,含酸废液,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process主要物料b.微蚀过硫酸钠NPS(100g/l)硫酸H2SO4(2%)废液处理 含铜含酸废液,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process主要物料c.微蚀后浸微蚀后浸剂Auro-dip(110ml/l130ml/l),含25,50%H2SO4,废液处理,含酸废液,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process主要物料d.预浸/后浸,硫酸,H2SO4,废液处理,含酸废液,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process主要物料,e.活化,(化镍)活化剂Pd(50ppm)/H2SO4(50ml/l),废液处理,含酸含钯废液,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process主要物料f.无电镍(Aurotech CNN)主盐硫酸镍(NiSO4)还原剂次磷酸钠(NaH2PO2),资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process主要物料化镍建浴剂次磷酸钠/羧酸盐化镍补充剂Part ANiSO4:25 50%/乳酸 5%/氟化钾 0.1 1%化镍混合剂Part中性羟基酸 无机盐废液处理 稀释后排放,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process主要物料g.无电金(Aurotech SF)辅助物料,浸金浸金浸金,建浴剂补充剂辅助剂,磷酸磷酸硫酸镍,钾盐钾盐2.5%,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process主要物料镀液主盐金盐-氰化金钾KAu(CN)2废液处理,溶液含氰化物,剧毒,由合资的回收商回收,变卖,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process化镍金制程能力技术能力,金厚镍厚板尺寸,1.05024,530030,板厚,20mil,3.2mm,月产能,200kft2/月,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process常见缺陷常见问题漏镀(Skip),资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process常见缺陷渗镀,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process常见缺陷甩镍/金,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process常见缺陷,孔壁上金,金面颜色不良,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process设备简介缸体设计及维护a.镍缸以316不锈钢制作,缸壁外加阳极保护b.金缸以PP或NPP制作,防止镍的沉积,双层结构,防金水渗漏,资料收集,http:/,皆利士电脑版(广州,有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process资料收集 http:/联系邮址,OICQ号码,13985548,资料收集,http:/,
