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    液晶显示模块生产工艺介绍.ppt

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    液晶显示模块生产工艺介绍.ppt

    LCM,液晶显示模块生产工艺介绍,液晶显示模块生产工艺介绍,一、模块的基本概念二、模块的分类三、模块的连接方式四、1.4彩屏工艺流程,一、模块的基本概念,英文名称:Liquid Crystal Display Module中文名称:液晶显示模块模块的定义:LCD加上驱动控制电路、背光源组成LCD模块,主要完成液晶显示器的连接功能。,二、模块的分类(按市场供应现状),数显液晶模块 1、计数模块 2、计量模块 3、计时模块点阵字符液晶模块点阵图形液晶模块,数显液晶模块,点阵字符模块,点阵图形模块,彩色STN 模块,TFT显示模块,三、模块的连接方式,斑马条连接(Zebra导电橡胶条,组装型模块)金属插脚连接(PIN)斑马纸连接(Heat Seal热压胶片,热连接或组装)热压集成电路芯片(COG)热压带载封装片(TCP、COF,TAB),斑马条连接,安装示意图,2402A0组件,示图,2402A0成品,示例,斑马条连接,优点:安装容易、可拆卸、较易返修,一般字符模块最常使用缺点:体积较大、抗恶劣环境性能差、另外对印刷线路板电极表面光洁度要求较高。,金属插脚连接(PIN),PIN生产线(1),PIN生产线(2),PIN产品,004AA0,金属插脚连接,优点:寿命长、适应性强、牢固、能抗恶劣环境,对印刷电路板要求不高、安插方便等优点。缺点:体积较大。要求志极引脚间距较宽,对玻璃厚度有一定要求。(常用于仪表类电极数目校少的环境差的场合),斑马纸连接,HEAT SEAL,热压邦定机,热压产品,2402A2,斑马纸连接,优点:占空间小,重量轻,对外出刷电路板位置没在要求。缺点:在恶劣环境下导电薄膜会出现断裂现象。,热压集成电路芯片(COG),COG B/D,COG邦定机,压接后粒子状态,COG产品,热压集成电路芯片,优点:把IC直接放压LCD上,可以减少LCD引脚根数,节省空间。缺点:再生困难,热压带载封装片(TCP、COF,TAB),TAB产品,TCP冲断,冲断机,TCP B/D M/C,热压带载封装片,优点:占空间小,重量轻,对外出刷电路板位置没在要求,特别适用于多极密集排列场合。缺点:在恶劣环境下导电薄膜会出现断裂现象,

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