手机PCBA目检检查标准培训资料.ppt

手机PCBA之OK及NG不良图像对照,无划伤，OK,戴上手指套后触摸有刮手感觉的划伤，NG,一.划伤(1),手机PCBA之OK及NG不良图像对照,一.划伤(2),无划伤，OK,戴上手指套后触摸有刮手感觉的划伤，NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,二.假焊（1）,焊接OK,假焊，NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,二.假焊（2）,焊接OK,假焊，NG,二.假焊（3）,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,三.沾锡（1）,无沾锡，OK,元件工作面或影响产品外观的沾锡，NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,三.沾锡（2）,无沾锡，OK,元件工作面或影响产品外观的沾锡，NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,三.沾锡（3）,无沾锡，OK,超出 PCBA金焊盘沾锡检验标准的沾锡，NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,三.沾锡（4）,无沾锡，OK,超出 PCBA金焊盘沾锡检验标准的沾锡，NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,四.烂料（1）,无烂料，OK,烂料，NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,四.烂料（2）,无烂料，OK,烂料（维修时烫坏），NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,四.烂料（3）,无烂料，OK,烂料（维修时烫坏），NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,五.漏贴纸,有贴纸，OK,漏贴纸，NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,六.漏印章,有印章，OK,无印章，NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,七.移位（1）,贴装OK,移位（影响到整机组装后的功能），NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,七.移位（2）,贴装OK,移位（影响到整机组装时位置干涉或外观不良），NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,八.分板不良（1）,分板OK,残余板边过长(超出边0.20mm)，NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,八.分板不良（2）,分板OK,残余板边过长(超出边0.20mm)，NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,九.手指印（1）,无手指印OK,有手指印，NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,九.手指印（2）,无手指印OK,有手指印，NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,十.杂物,无杂物OK,有杂物（红胶溢到USB插座孔内），NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,十一.BGA之X-Ray检测：少锡/假焊(1),OK,少錫/假焊，NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,OK,少錫/假焊，NG,十一.BGA之X-Ray检测：少锡/假焊(2),手机PCBA之OK及NG不良图像对照,十二.BGA之X-Ray检测：移位（1）,OK,锡点位移大于锡点直径的1/4，NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,十二.BGA之X-Ray检测：移位（2）,OK,锡点位移大于锡点直径的1/4，NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,十三.BGA之X-Ray检测：气泡,OK,锡点气泡面积1/4锡球面积，NG,NG,OK,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,十四.BGA之X-Ray检测：短路（1）,OK,短路，NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,十四.BGA之X-Ray检测：短路（2）,OK,短路，NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,十五.BGA之X-Ray检测：锡珠,OK,BGA锡珠直径大于相邻锡球间距的1/4，NG,手机PCBA之OK及NG不良图像对照,十六.BGA之X-Ray检测：杂物,无杂物，OK,有杂物，NG,