电路板厂各生产流程常识.ppt
资料收藏,http:/,PCB 收藏天地,资料提供 Hzdhzd,线 电路板厂各生产流程常识以下各生产流程可根据各 线 电路板厂实际情况 做相应增减 此文章仅供参考 这是本人多年工作总结出来的经验与心得 希望与同行交流 共同进步钻房1 0 工序 开料1 1 生产流程切板-啤圆角-磨边-焗板1 2 各生产参数,焗板-温度 120,5 C 时间 4 小时,1 3 常见问题的原因及处理方法1 板边不光滑主要危害 1 增加操作难度2 在 D/F 生产时 造成切膜困难 产生菲林碎造成原因 1 切板模刀口开隙太大2 磨边不好 刀口不利 刀口角度没调整好处理方法 1 调整好切板机刀口间隙2 调整磨边机刀口角度以及翻磨 U 形刀2 板翘及焗板不够主要危害 增加后工序生产难度 如变形等造成原因 1 焗板时放板不平 板与板之间有空隙2 焗炉温度不够 焗板时间不够处理方法 1 清除板与板之间杂物 焗板时将板放置整齐 平稳2 调整好焗炉温度和焗板时间 若属焗炉本身问题 则通知维修部修复2 0 工序 钻孔2 1 生产流程钻管位孔-上钻钉-钻孔-退销钉-磨披锋-检板2 2 各生产参数详见参数表2 3 常见问题的原因及处理方法1 偏孔主要危害 造成干膜绿油对位困难 严重的造成报废造成原因 1 钻机本身精度不够2 Collet 保养不好 Collet 损坏3 机台不平整4 板怀板之间有间隙 如有杂物 销钉没打紧5 断钻嘴6 铜板弯曲7 管位松动8 胶纸粘贴不牢固9 压脚气压不够 压脚不平10 室温偏高处理方法 1 通知维修部维修调校2 勤清洗 Collet 并经常留意 Collet 使用状况 如有损坏及时更换3 调整机台 清除机台杂物4 上销钉前清除板上杂物 然后打紧销钉使板与板贴无间隙5 注意操作 避免断钻刀,6,7,8,9,10,资料收藏,http:/,PCB 收藏天地,资料提供 Hzdhzd,通知开料工序注意焗板操作 以及注意板的放置平整上销钉时要注意销钉应与销钉孔一样大上板时 胶纸要贴牢调整压脚气压标准状态 压脚不平要通知维修部磨平或更换注意控制室内温度在 20 2 之内,2,披锋,主要危害造成原因处理方法,造成干膜破孔 电镀塞孔等报废1 压脚气压不够2 钻刀不锋利3 底板不平整 或使用已用过的旧底板4 叠板太厚5 进刀速度过快6 板料有凹痕7 板与板之间有间隙 如板与板之间有杂物 上销钉不紧等1 调整压脚气压至标准状态2 注意钻刀的翻磨 保证钻刀的锋利及无缺口3 更换新的平整的底板4 注意叠板厚度在钻机生产能力范围之内5 适当降低钻刀的落速6 注意检查板料 避免生产板料有凹痕的铜板 并通知相关部门处理板料不良的铜板7 上销钉前先清除板面杂物 然后再上销钉 上销钉时要使板与板贴紧无间隙,3,塞孔,主要危害造成原因,造成镀不上铜以致报废1 钻机吸尘气不够,2 没钻透3 磨披锋造成处理方法 1 检查吸尘装置是否异常 经常倒吸尘器内屑 保证吸尘器正常2 调校钻孔深度 使每个孔都完全钻透3 磨披锋时要注意若有大的披锋应先用刀片削掉 然后再打磨 打磨后要检查有无塞孔,45,钻大孔主要危害 造成报废造成原因 1 放错钻刀2 钻刀口崩缺3 钻刀有偏锋4 钻刀的参数不符 如转速太快 落速过小等5 断钻刀处理方法 1 排刀时要注意认真操作 避免排错2 钻孔前要仔细检查钻刀有无缺口 刀口要磨得锋利3 钻刀翻磨时 刀锋要磨得平 对称4 适当调整钻刀的转速和落速5 注意操作避免断刀钻小孔主要危害 造成报废,资料收藏,http:/,PCB 收藏天地,资料提供 Hzdhzd,造成原因,1 放错钻刀,2 未完全钻透3 钻刀翻磨次数过多造成钻刀直径减小处理方法 1 排刀时 认真操作 避免排错2 严格控制钻咀长度及钻孔深度 保证每个孔完全钻透3 注意钻刀的翻磨次数控制在五次内 并要测量翻磨后钻刀的直径,67,钻爆孔主要危害 造成大孔 严重时导致报废造成原因 1 断钻刀2 Collet 抓长钻刀3 上胶圈不标准 导致钻刀头到胶圈的长度大于 1/8 英寸4 叠板太厚处理方法 1 注意操作 避免断钻咀2 注意 Collet 的保养 每班要清洗一次 在生产中要多加注意 Collet使用状况舅有损坏及时更换断钻刀,主要危害 造成偏孔 钻不透 爆孔 烧焦饭 少孔 孔大 孔变形 损坏孔等造成原因 1 板与板之间有杂物2 Collet 保养不好3 钻片严重起皱4 刀尖露在压脚外 压脚问题或胶圈上得不好5 参数不符 如超过工艺设定的孔数6 钻刀质量不好7 烧断保险丝 自动消失转 落速处理方法 1 清除板上杂物后再上销钉 上销钉要使板与板之间紧贴2 对 Collet 的保养要做好3 更换新的铝片4 更换压脚或重新打好胶圈5 重新按标准输入参数6 更换好质量的钻刀7 通知维修部维修干菲林3 0 工序 干膜3 1 生产流程前处理-贴膜-封位-曝光-显影3 2 各生产参数1 前处理 1 酸洗 H2SO4 2-5%2 加压水洗 压力 30Psi3 烘干 50-704 传送速度 1.5-2.5m/min2 贴膜 1 压辘温度 100-1202 板面温度 45-553 贴膜压力 35-50psi4 传送速度 1-2m/min3 对位 1 黄菲林制作曝光能量 2-3 级 3 级微红为宜2 重氮片显影 0.5m/min 速度过 4 次氨水,4,5,3,资料收藏,http:/,PCB 收藏天地,资料提供 Hzdhzd,3 黄菲林使用时光密度 阻光率 3.8D 透光率 0.2D,4 黄菲林使用次数 粗 稀 线路 500 次报废 细 密 线路曝光 1 能量 7-9 级 21 级曝光尺,350 次报废,2 抽真空压力,650mmHg,显影 1 Na2CO30.9-1.2%2 药液温度 30 23 显影点 40-60%,4 加压水洗压力,2Kg/cm 或 30psi/cm2,5 传送速度 1.5-2.5m/min6 药液耗量 2ft/L3 常见问题的原因及处理方法,1234,显影不净主要危害 造成电镀不上铜或镀层不良造成原因 1 贴膜温度太高2 贴膜后放置时间过长3 曝光能量过高4 黄菲林使用次数过多 阻光率不到标准5 曝光后 板的放置时间过长6 显影液浓度太低 温度太低 传送速度太快处理方法 1 调整贴膜温度至适当标准2 贴膜后的板保证在 12 小时内生产完3 调整曝光能量至适当标准4 更换黄菲林5 曝光后的板保证在 8 小时内显影完6 调整显影的浓度 温度 速度至适当标准显影过度主要危害 造成电镀渗镀 线宽等品质问题造成原因 1 贴膜温度太低 压力太小2 曝光能量过低3 贴膜后的板立即曝光4 显影液浓度过高 温度过高 传送速度太慢处理方法 1 调整贴膜温度 压力至适当标准2 调整曝光能量3 贴膜后的板要完全冷却后才能曝光4 调整显影浓度 温度 速度至适当标准破孔 主要危害 造成电镀困难 影响生产效率造成原因 1 贴膜压力过大2 曝光能量过低3 对位时和曝光后 显影前撕开保护膜4 显影过度处理方法 1 调整贴膜压力2 调整曝光能量3 对位和显影前不要撕开保护膜4 调整显影浓度 温度至适当标准线幼,7,更,资料收藏,http:/,PCB 收藏天地,资料提供 Hzdhzd,主要危害造成原因,线宽不能符合客户标准 以致造成返洗 如经电镀还会导致报废1 曝光能量过高,2 显影不净3 抽气不良4 黄菲林不符合标准处理方法 1 调整曝光能量2 调整显影各参数3 抽气时用辅助工具擦气至抽气良好 若不行则通知维修部修好4 更换黄菲林,5689,线宽主要危害 造成返洗 如经电镀还会导致报废造成原因 1 曝光能量低2 显影过度3 黄菲林不符合标准处理方法 1 调整曝光能量2 调整显影参数3 更换黄菲林渗镀主要危害 造成线宽 报废等造成原因 1 干膜结合不好2 显影过度3 黄菲林有发晕虚边现象处理方法 1 调整前处理 贴膜曝光参数 加强干膜附著力2 调整显影参数3 更换黄菲林线路缺口线凸主要危害 造成线路狗牙 若经电镀还会造成报废造成原因 1 显影过度或显影不净2 菲林碎粘附在线路边上或线路边上铜点3 黄菲林有问题4 曝光不够或过度处理方法 1 调整显影参数2 控制菲林碎及铜点3 更换黄菲林4 调整曝光能量开路主要危害 造成返洗 若经电镀必须修理 严重会导致报废造成原因 1 黄菲林擦花2 菲林碎和杂物粘附在线路上处理方法 1 注意操作 避免擦花菲林 并要经常检查菲林若有问题 及时修理换2 控制菲林碎和杂物短路主要危害 增加合理工作量 若经电镀严重的还会造成报废造成原因 1 黄菲林上不干净有杂物或黄菲林本身问题2 曝光岗位清洁没作好,1,2,3,5,6,资料收藏,http:/,PCB 收藏天地,资料提供 Hzdhzd,处理方法,搞好黄菲林,曝光的清洁工作,若典菲林不行,必须修理或更换,10.菲林碎,主要危害造成原因处理方法4,造成开路 针点等1 贴膜时切膜不好 板边有残留干膜2 黄菲林擦花 菲林边文字符号位置太近菲林边以及菲林边其它记号太多太细3 板边 板角粗糙 造成冲洗不干净4 破孔5 显影液过滤不好6 显影冲洗不干净及传送段不干净贴膜时 尽量少留切边 切膜保证切平整避免菲林擦花 有擦花及时修理 菲林边文字符号知会其它部门 工序提高板边 板角的光滑程度控制破孔加强显影液的过滤勤换缸加强冲洗效果 保持传送段干净另 最好在显影前 用胶纸对板边粘过一次,11,其它,1 湿度 温度 如湿度 温度太高 太低会造成黄菲林变形 以及影响干膜品质 因此节生产时要多加注意控制室内温度湿度 控制范围 45-60%湿度 温度 18-222 清洁度 如清洁没做好 会产生很多品质问题 如铜点 短路 杂物 板面不干净还会造成干膜结合力不够 以致造成渗镀等所以生产时要多加注意机械设备 室内环境的清洁要做到不将有尘的东西带进室内进入净化室换拖鞋 无尘服无尘帽 工作中要经常清洁生产工具 设备等含尘量控制标准 一万级丝印4 0 工序 绿油4 1 生产流程磨板-丝印 制网 开油-预烘-对位-曝光-显影-UV-字符-后固化4 2 各生产参数1 磨板 1 酸洗 H2SO4 2-5%,2 磨痕宽 光带,8-13mm,3 加压水洗,30psi,4 烘干温度 50-705 传送速度 1.5-2.5m/min,2 制网 1 张力 36T 23N/cm 以上2 曝光 36T 240 秒,120T 15N/cm 以上120T 90-120 秒,3 烘网 38-42 烘干为止3 开油 1 粘度 100-160ps2 搅好后静置时间 15min3 使用寿命 搅好后 12 小时内用完4 丝印 1 气压 3-7kg/cm22 网板距离 3-8min,5 预烘 1 温度时间 罩面 65-75双面 65-75,20-30min30-40min,4,资料收藏,http:/,PCB 收藏天地钉 65-7535-50min,资料提供 Hzdhzd,2 预烘前静置时间,15min,6 对位 1 黄菲林制作曝光能量 2-3 级,3 级微红为宜,2 显影 以 0.5m/min 速度过 4 次氨水,3 光密度 阻光率 3.8D,透光率 0.2D,4 使用次数 300-350 次报废7 曝光 1 曝光能量 8-12 级 具体视油墨板有不同而定,2 抽真空压力,25psi 或 65cmHg,8 显影 1 Na2CO3 0.9-1.2%2 显影液温度 30 23 显影点 40-60%,4 加压水洗压力,2Kg/cm2,5 传送速度 1.5-2.5m/min6 药液耗量 2ft2/L9.UV 光固 1 澄管协功率 5KW2 传送速度 3-7m/min10 后固化 1 温度 145 52 时间 60-120min注 塞孔板须先以 80 烘 60min 然后再以 145 5 烘 60min3 常见问题的原因及处理方法1 显影不净主要危害 造成喷不上锡 导致返工造成原因 1 预烘过度或预烘炉温度分布不均匀 造成局部烘过度2 曝光能量过高3 黄菲林阻光率过小4 油墨过期或存在其它问题如调配不当5 显影参数不符 如浓度低 温度低 速度太快 泡沫过多 喷咀阻塞6 丝印后 预烘后 曝光后放置时间过长处理方法 1 调整预烘参数 如是烘炉问题 则通知维修2 调整曝光量至适当标准3 更换新的黄菲林4 更换油墨或重新调好油墨5 调整显影参数至适当标准 加强消泡效果 清理喷咀6 保证预烘后的板 24 小时内曝光完毕 曝光过后的板 8 小时显影完毕丝印后的板 5 小时必须预烘完毕7 改善磨板水质加强热风干燥2 显影过度主要危害 造成掉绿油 露线等造成原因 1 预烘不够或烘炉温度分布不均匀 造成局部没烘够2 曝光能量过低3 显影参数不符 如浓度高 温度高 速度高4 曝光过后 即刻显影处理方法 1 加强预烘效果 如烘炉问题通知维修2 调高曝光能量至适当标准3 调整显影参数4 曝光过后的板静放 15min 后再显影,3,资料收藏,http:/,PCB 收藏天地,资料提供 Hzdhzd,绿油剥离主要危害,喷锡后起泡造成喷锡时 绿油脱落 导致返工,造成原因,绿油工序,1 曝光能量不够,2 油墨过期3 后固化时间不够 温度不够4 磨板时板面处理不良 干燥不够处理方法 1 提高曝光能量2 更换油墨3 加长时间 提高固化温度4 加强磨板效果 提高板面的清洁度 粗糙度 加强干板效果4 绿油气泡 皱纹主要危害 造成绿油剥离 影响表观等造成原因 1 丝印脱脂 清洁不够2 丝印速度太快 刮刀不够锐利3 磨板表面处理不良 不干净和有水份4 油墨粘度过高 使用不当稀释剂 或油墨本身问题5 预烘前静置时间不够6 预烘温度 时间不够7 预烘时板排得太密或烘炉本身问题 如抽风不良8 曝光能量不够处理方法 1 制网时 加强对网的脱脂2 放慢丝印速度 研磨刮刀至锐利3 加强磨板效果 保证板面干净没水份4 用专用稀释剂调粘度至适当标准 或更换油墨5 预烘前 板必须静置 15min 以上6 适当提高预烘温度 时间7 预烘时将板排稀一点 间隔大一点 若是烘炉问题 则通知维修部8 相应提高曝光能量5 绿油表面光泽受损 或龟裂主要危害 影响表面 造成绿油剥离造成原因 1 磨板时受油脂污染 水份没烘干2 油墨搅拌不均匀或添加了不适当稀释剂3 预烘温度低 时间短 烘炉排风不良 板子太密集4 曝光能量不够或黄菲林使用时间过长5 显影温度太高 浓度太高 速度太慢处理方法 1 加强磨板机的清洁 提高烘板效果2 充分搅拌油墨 要使用专用稀释剂3 提高预烘效果 若烘炉问题 则通知维修部4 提高曝光能量 更换黄菲林5 调整显影参数至适当标准6 绿油表面有压痕 菲林印主要危害 影响美观 严重的造成返洗造成原因 1 预烘不够2 曝光时间太久 温度过高 抽真空压力大处理方法 1 加强预烘效果2 若是曝光灯问题导致时间太久 则通知维修部更换,5,5,5,资料收藏,http:/,PCB 收藏天地,资料提供 Hzdhzd,3 曝光温度过高 通知维修部维修 15-184 调整抽真空压力 约 25-30cmHg7 绿油表面有白点主要危害 影响美观造成不良造成原因 1 网不干净过油不良2 磨板表面处理不干净3 油墨问题处理方法 1 加强对网的清洁 用旧的网要更换2 加强磨板机的清洁 提高板的清洁度3 更换油墨8 线路边发白主要危害 影响美观 严重的还会导致线路上锡造成原因 1 丝印压力过大2 油墨粘度太低 搅好的油墨静置时间太长3 油墨本身有问题4 室内温度过度处理方法 1 调小丝印压力 更换刮刀2 提高油墨的粘度 搅好的油墨在 12 小时风完成3 更换油墨4 控制室内温度在 20 2 内9 喷锡后表面发白 绿油工序影响因素主要危害 影响美观和焊接造成原因 1 预烘时间不够 排气不好使板面有残留溶剂阻凝曝光2 曝光能量不够3 后固化温度不够 时间太短 烘炉排气不良处理方法 1 加强预烘 通知维修部维修烘炉2 提高曝光能量3 增加后固化温度 延长烘板时间 通知维修部维修0 工序 镀金线蚀刻1 生产流程退膜-蚀刻-出板2 各生产参数,1 退膜 NaOH,浸板 2-3 分钟 温度 50-55,溶液浑浊 3 分钟退膜不净时更换,2 蚀刻机蚀刻液 48-52 上喷压力 15-25PSI 下喷 15-25PSI比重 20-25BE CL-160-170g/L,Cu2+110-130g/L PH=8.2-8.9,补充液 室温 CL-150-170g/L,PH=9.2-10.2,蚀刻速度 1/2OZ 速度范围是 3.0-4.2m/min1OZ 速度范围是 1.8-2.5m/min2OZ 速度范围是 0.6-1.2m/min,蚀板时,板与板间距不少于 8cm,烘干温度 80-100,CL 浓度 以氨化铵含量表示,浓度低 有效蚀铜量少 浓度高有效蚀铜量变多 但金面亦发红 Cu2+含量 Cu2+含量变化 与侧蚀有很大的关系 含 Cu 量高有减少侧蚀作用 含量低有效蚀铜量少PH 值随其所含自由氨气而定 PH 值低蚀刻速率减慢 溶液粘性增大 PH 值高 侧蚀刻因子减少 补充液 PH 值通常以 9.7 左右为准 此母液高是配合抽氨气之损失PH 值低时 可用含氨较高的补充液调整 亦可用氨水来调整,资料收藏,http:/,PCB 收藏天地,资料提供 Hzdhzd,蚀刻温度 一般维持 50 左右 温度低 少侧蚀 PH 值稳定 温度高蚀刻速度快高于 50 溶液蒸发快 氨气加速逸出 会使蚀刻液不稳定 此时 铜含量氯离子含量增加 PH 值下降 蚀刻液粘性增大 蚀速率反而变慢 甚至槽液量胶状与大量沉淀 变成欲速而不达53 常见问题的原因及处理方法1 蚀刻不均匀原因分析 1 喷咀被堵住2 喷咀磨损大 喷挚力不足3 喷咀所在的喷管管位或管方向不对4 输送带上之滚轮轨 有前后重叠现象5 各喷管中压力调整不正确6 喷管有漏水现象7 蚀刻液面太低 导致泵空转或有空气进入排除方法 1 仔细检查上 下喷咀的情形2 换新喷咀3 检查各喷管之位置及角度并按要求调整4 调整无技转轴上之滚轮前后参差勿使排列整齐以成一直线形成喷洒的死角5 检查无支喷管所呈现之喷压 并作必要之调整6 常发生在喷管与输液管之按头处 换掉裂漏之接头或喷管7 补充蚀刻液资料收藏 收藏天地 2001个人主页 http:/http:/联系邮址,资料提供,Hzdhzd,
