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TFT-LCD 知识介绍,TFT-LCD 常用语介绍,TFT-LCD 模块工艺流程,TFT-LCD 结构介绍,Contents,Module-工艺流程,TFT-LCD 结构,TFT-LCD 结构,LCD屏X-COFY-COFPCB（X-PCB，Y-PCB）时序控制器（T/C）背光源金属压框,逆变器ACF遮光板、屏蔽条标签、螺丝,模块组成,TFT-LCD 模块工艺流程,一、POL贴付,TFT-LCD 模块工艺流程,TFT-LCD 模块工艺流程,二、ACF BONDING,TFT-LCD 模块工艺流程,三、TCP BONDING,TFT-LCD 模块工艺流程,BONDING PAD,C/F,POL,TFT,ACF,GATE补正,DATE补正,TFT-LCD 模块工艺流程,四、PCB BONDING,TFT-LCD 模块工艺流程,五、ASSY,TFT-LCD 检测介绍,一、检查方法及内容 主要通过点灯（加电状态）检查和人工外观检查完成检查项目的检查。主要内容如下所示。,二、Module检查工序 主要包括：OLB检查、Assy检查、Aging检查、Final检查及QA检查等主要检查工序，下面进行简单说明。A、OLB检查 项目：CELL和TCP的连接状态、Cell引线不良、TCP连接不良及IC不良等。不良种类：线缺陷、Block及灰度显示不良 B、Assy检查 项目：对CELL周边回路（TCP/PCB），背光源及其他组装部件在点灯状态下进行画面品质和外观检查，检出TCP和PCB连接不良、PCB不良及组装不良。不良种类：画面异常、灰度不良、Block、漏光及异物；是否漏装及螺丝是否浮起等。,TFT-LCD 检测介绍,TFT-LCD 检测介绍,C、Aging检查 项目：将Module在点灯状态下，置于一定的环境当中（50），并保持一定的时间来确认CELL和TCP的连接状态、TCP和PCB的连接状态、IC不良及PCB上其它部件不良等。不良种类：异常点灯、灰度不良及Block等 D、Final检查 项目：在Aging后，对Module进行外观和点灯状态下的检查，检查各种不良并同时确定驱动电流、电压在规定的规格以内。不良种类：各种点灯状态下的不良和外观不良等。E、QA检查 QA的检查主要是针对将要出厂的产品按照一定的标准进行抽样检查，保证出厂产品的品质，检查项目及测试手段更多。,TFT-LCD 检测介绍,温度:253 湿度:6520%RH 照度:200 50LUX(点灯检查)1000 200LUX(外观检查)距离:30 视角:正面(左右:40,上下:25),三、Module检查环境及视角要求,TFT-LCD 常用语介绍,TFT-LCD 常用语介绍,TFT-LCD 常用语介绍,TFT-LCD 常用语介绍,TFT-LCD 常用语介绍,TFT-LCD 常用语介绍,TFT-LCD 常用语介绍,TFT-LCD 常用语介绍,TFT-LCD 常用语介绍,TFT-LCD 常用语介绍,TFT-LCD 常用语介绍,TFT-LCD 常用语介绍,TFT-LCD 常用语介绍,TFT-LCD 常用语介绍,TFT-LCD 常用语介绍,TFT-LCD 常用语介绍,TFT-LCD 常用语介绍,TFT-LCD 常用语介绍,TFT-LCD 常用语介绍,TFT-LCD 常用语介绍,
