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焊接人员培训教材,行政人事部 李唐生,目录,烙铁的基础知识助焊剂基础知识焊锡丝的类别操作技巧及经验,烙铁的基础知识,焊锡方式：自动焊锡、手动焊锡 焊接电子料的方法：点焊、拖焊 烙铁种类：笔型（适用焊接电子料）、刀型（较大元件）、斧型,笔型烙铁,能随意、使用起来轻便、灵活、适用于锡点的连续性焊接,电烙铁的基本结构,烙铁：(1)手柄、(2)发热丝、(3)烙铁头、(4)电源线、(5)恒温控制器、(6)烙铁头清洗架(图所示),焊接前的准备工作,a、焊接前检查电源插头有无松脱、短路、烙铁嘴有无氧化，烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热。b、检查海棉是否有水，如无水则要加适量的水。C、待烙铁嘴热后，在清洁的海棉上擦干净附在烙铁嘴上的杂物。,电烙铁的操作方法,1、将烙铁嘴45度角轻轻地压住被焊部份的结合部位进行加热，送给结合部适量的锡，使熔锡充分裹住结合体。2、将锡线拿离结合部。3、确认熔锡完全熔化，并包裹好结合体，将烙铁头拿开,以上操作过程要在2-3秒内完成，焊接面积较大的焊点可适当延长时间。,烙铁一般焊接温度,A一般元件焊接温度为：350。C10。CB 焊接晶体和中周为：330。C10。CC焊接咪头为：240。C 270。CD充电片为：380。C10。CE.喇叭为：300。C10。C,铬铁的握法,烙铁的保养,A不能用敲的方式去除掉烙铁头的杂质，正确的方法为用湿海棉擦除。B、每次用完（关电源之前）应加少量锡在烙铁嘴上，以保护烙铁嘴。,注意事项,A焊半导体元件时应戴静电环（人体带电10000V，工作台一般工作6000V，而IC300V电压会损坏，敏感性元件100V电压就会损坏）。B 焊锡丝堵塞引线插孔时，必须用烙铁熔化焊锡而使孔畅通，不可用改锥去通孔。C在焊接之后切引线时，不要边用钳子切边往起拉，这样会造成电路剥离，当钳子不利时应使引线完全切断后方可移动钳子。D、在有可能碎线头会飞进的地方，不要存放产品。,注意事项,E焊接时应按规定的烙铁温度进行，温度低时，会虚焊；温度高时，焊锡丝性能劣化，焊接会有裂纹。F 焊接塞绳组件方法应先焊接两端焊点，再焊接其余中间部分，最后再次焊接两端。G手持电路板时应拿电路板侧面。H焊接后一定要目视确认，以免漏焊、连焊。I 焊接好的产品不可摞起，这样会使压在下面的元件损坏，电路变形，电路剥离。J、焊接后焊量不均匀时需整理，以免焊量太多而渗到背面，太少引起虚焊。,助焊剂,松香松香亦名松脂、树脂，它的分子式为C20H30O2，是一种弱有机酸，其酸值约在160左右。它无腐蚀性、无吸湿性，而且具有良好的绝缘性，,助焊剂的五项基本功能,1.可清除油污、汗迹、尘埃等阻焊物；2.能防止被焊元件受热时氧化；3.可增强焊锡的流动性；4.焊接完成后，可保护焊点均匀冷却；5.容易清洗。,松香的特点,松香的活性成分主要是松香酸，它约占松香成分的80%90%。在常温下，松香为固态，其活性几乎不产生作用。当松香加热至172时，松香“熔化”，这时它才发挥助焊剂的作用。当温度达到或超过300时，就开始分解与炭化。冷却后，可再次固化，再次失去活性。焊接后，其残渣分布均匀，无腐蚀性，有良好的稳定性和绝缘性。在焊接电路板时，推荐使用松香，而不推荐使用焊膏、焊油（因为会腐蚀电路和元件）,取焊元件的技巧,1.镊子夹取：用镊子夹住元件引脚根部，待焊点熔化时，迅速将引脚拔离焊点。这里镊子兼有夹持和散热作用，拔离时可配合烙铁头压拔等动作。2.细铜丝粘附：将铜丝导线去皮涂上焊剂，从熔化的焊点里徐徐拉过，元件引脚上的锡液就粘附到了铜丝上。此法适用于焊点细小诸如集成电路的引脚。3.用吸锡器：加热元件引脚，用吸锡器吸走焊锡。,焊锡丝的组成与结构,有铅锡丝：SnPb(Sn63%Pb37%)无铅（96.5%SN3.0%AG0.5%CU）焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂,锡丝的拿法,焊接中经常出现的错误,烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。,正确的操作步骤1,正确的操作步骤2,标准的锡点,（1）锡点成内弧形（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。（4）零件脚外形可见锡的流散性好。（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。,不标准锡点的判定,（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。,不标准锡点的判定,（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。,不良图例,不良焊点可能产生的原因,（1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。（2）拿开烙铁时候形成锡尖？烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。（3）锡表面不光滑，起皱？烙铁温度过高，焊接时间过长。,不良焊点可能产生的原因,（4）松香散布面积大？烙铁头拿得太平。（5）锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。（6）PCB离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上（7）黑色松香？温度过高。,经验,正确使用电烙铁：1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。2、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。3、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。4、电烙铁应放在烙铁架上。,元件焊接顺序,先难后易，先低后高，先贴片后插装。宗旨：焊接方便，节省时间。先焊接难度大的，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，那就会前功尽弃。先低后高，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，影响焊接心情。,