国家标准《电子工厂洁净厂房设计规范》课件.ppt

,国家标准电子工厂洁净厂房设计规范中强制性条文GB50472-2019陈霖新中国电子工程设计院2009年07月,CEEDI1、电子工厂洁净厂房特点、章节内容简介强制性条文等介绍结语,1、电子工厂洁净厂房特点集成电路对化学污染物的控制指标20192019-20192019-20192019-20192019-20192009-2019DRAM集成度64M256M纯度(um0.18-1.15硅片直径(mm)400-450400-450受控粒子尺寸0.120.040.03粒子数1400500200150(栅清洗个/重金属(Fe)5102.51011051025102.510有机物(C)(原子1105102310311025102310,、电子工厂洁净厂房特点电子工厂洁净厂房的特点:微粒控制十分严格、要求控制0.02m甚至更小粒径sO1级或更严格高纯物质,包括高纯水、高纯气体高纯化学品的供应、输送对微振控制十分严格、需制定切实可行的规定对防静电、电磁兼容等大体量、多层单向流洁净室,二层/三层布置数万m2。,1、电子工厂洁净厂房特点表1国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积项目位置状况规格洁净生产区建筑面积(m)芯片厂2300/200(12/8”)芯片厂3300(12)产运行200(8生产运行200(8)产运行芯片厂爱尔兰生产运行200(8)5810芯片厂12300(12”)芯片厂13爱尔兰生产运行300(12”)00芯片厂14300(12200(8”)200(8),、电子工厂洁净厂房特点表1国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积位置洁净生产区面积(m2)芯片厂18120002900片厂19芯片厂都生产运行20运行生产运行00(8)芯片厂23建设中00芯片厂24产运行5160正在建设11001300LD5台-LCD/7,、电子工厂洁净厂房特点表22几类电子产品所需气体品种气体类性巢路m如杰纤8性毒性、蚀毒性、蚀性No氧化性可性可燃性毒性,可游性16CHFy,、电子工厂洁净厂房特点CEEDI表25集成电路芯片(64M)生产过程部分化学品的质量要求微粒(PCCC)化学品种类1 u m金属离子1.0X10-9301.0X109101.0X109101.0X10-949HF30201.0X10-95%HF301.0X10,、电子工厂洁净厂房特点表128”大规模集成电路生产用高纯水质量指标(前工序)水质标准电阻率(X9cm,25)18.2活性硅(ug)胶体硅(ug/L)0.1颗粒(个/m1)(0.05um)总有机碳T0C(g/L)溶解氧D0(gL)细菌(cfuL)使用点温度(POU)、k、Ca、Ni、Fe、Zn、B、Cu、Al(ug/L0.01C1、S04、NO:(ug/L)每项0.05PO:(HE/L)0.01,