欢迎来到三一办公! | 帮助中心 三一办公31ppt.com(应用文档模板下载平台)
三一办公
全部分类
  • 办公文档>
  • PPT模板>
  • 建筑/施工/环境>
  • 毕业设计>
  • 工程图纸>
  • 教育教学>
  • 素材源码>
  • 生活休闲>
  • 临时分类>
  • ImageVerifierCode 换一换
    首页 三一办公 > 资源分类 > PPT文档下载  

    Labreliability可靠性测试课件.ppt

    • 资源ID:2139575       资源大小:4.55MB        全文页数:29页
    • 资源格式: PPT        下载积分:16金币
    快捷下载 游客一键下载
    会员登录下载
    三方登录下载: 微信开放平台登录 QQ登录  
    下载资源需要16金币
    邮箱/手机:
    温馨提示:
    用户名和密码都是您填写的邮箱或者手机号,方便查询和重复下载(系统自动生成)
    支付方式: 支付宝    微信支付   
    验证码:   换一换

    加入VIP免费专享
     
    账号:
    密码:
    验证码:   换一换
      忘记密码?
        
    友情提示
    2、PDF文件下载后,可能会被浏览器默认打开,此种情况可以点击浏览器菜单,保存网页到桌面,就可以正常下载了。
    3、本站不支持迅雷下载,请使用电脑自带的IE浏览器,或者360浏览器、谷歌浏览器下载即可。
    4、本站资源下载后的文档和图纸-无水印,预览文档经过压缩,下载后原文更清晰。
    5、试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓。

    Labreliability可靠性测试课件.ppt

    1,Reliability Test(可靠性測試),2,Kinds of Reliability Test(可靠性測試的種類),Precon Test(Preconditioning Test)预处理测试Reliability Test 可靠性测试T/C Test(Temperature Cycling Test)温度周期测试 T/S Test(Thermal Shock Test)热冲击测试(迅速冷热交替)HTST(High Temperature Storage Test)高温仓测试(可以置于空气或者氮气柜中)T&H Test(Temperature&Humidity Test)温度及湿度测试(水环境,腐蚀,电解质置换Au.A.基板铜层可能short,pad Al腐蚀;b.第一bond点断开)PCT(Pressure Cooker Test)高压锅测试(饱和蒸汽,100%RH,主要用于QFP产品)HAST(Highly Accelerated Stress Test)高加速应力测试(不饱和蒸汽,80%RH,主要用于BGA产品)Psi 磅/平方英寸 英制压力1Psi=6.89x103pa1Pa=105bar=145x106psi,3,I.Preconditioning Test(預處理測試),To know the workability of Semiconductor devices after soldering.知道焊接后半导体元件的可使用性It simulates delivery from assembly house to customers plant and soldering on PCB.模拟从封装厂到客户处的运输及在线路板上的焊接,Purpose of Precon Test(預處理測試的目的),4,Procedure of Precon Test 预处理的程序,5,Moisture Sensitivity Levels 水分灵敏度,J-STD-0207,MSL Level可以自己做,比如MSL level 3 pass,Level 2 fail,那么此产品就做MSL Level 3合适.,6,Defects after Precon Test 预处理后的故障,1.Package Crack 封装面的开裂2.Delamination 分层3.Electrical Open/Short 开路/短路,7,Defects after Precon Test预处理后的失效,8,II.Reliability Test 可靠性测试,To know the workability of Semiconductor devices after Board Mounting in Real Situations which can be induced by actual users知道在半导体元件固定到板后的可使用性及客户可能引起的真实情况,Purpose of Rel.Test 可靠性测试的目的,9,Procedure of Reliability Test 可靠性测试的程序,T&H45ea,HTS45ea,T/C45ea,T/S45ea(option),PCT45ea,PRECON TEST预处理测试,HAST45ea,10,Temperature Cycling test温度周期测试,Purpose of T/C温度周期变化测试的目的,To know the durability of Semiconductor package resisting expansion and shrinkage by high and low temperature.知道半导体器件承受高/低温冲击下的膨胀和收缩能力,11,Temperature Cycle Test 温度周期测试,Test Conditions 测试条件Temp:+150/-65 deg.C 温度:+150/-65摄氏度2)Time:15 min/zone 时间:15分/区间3)Read-out Point:1000 cycle 读取点:1000次循环Measurement 测量Open/Short Test 开短路测试,12,Effects of T/C Test 影响温度周期的因素,Expansion,Shrinkage,13,Failures after T/C Test 温度周期测试后的失效,Open due to Bond Lift or Ball Neck Broken by the chip surface Delamination 芯片表面分层造成的结合翘起或瓶颈而导致的开路2)Short due to Cracked Die 芯片裂缝造成的短路,14,Open Failure after T/C Test 温度周期测试后的断路,Die Top Delamination&Ball Neck Broken芯片顶部的分层及 焊球瓶颈处破裂,15,2.Thermal Shock Test热冲击测试,Test Conditions 测试条件Temp:+150/-65 deg.C 温度:+150/-65摄氏度2)Time:5 min/zone 时间:15分/区间?3)Read-out Point:1000 cycle 读取点:1000次循环Measurement 测量Open/Short Test 开短路测试,?,16,3.High Temp Storage Test高温仓测试,Purpose of HTST高温仓测试的目的,To know the durability of Semiconductor package when exposed under the high temperature for long time.知道半导体器件长期暴露在高温下的能力,17,High Temperature Storage Test高温仓测试,Test Conditions 测试条件Temp:150 deg.C 温度:150摄氏度2)Read-out Point:1000 HRS 读取点:1000小时Measurement 测量Open/Short Test 开短路测试,18,Effect of HTST影响高温仓测试的因素,1)This test accelerates a diffusion among Semiconductor materials by heat then makes Open failure.测试加速了半导体材料的温度导致的开路2)Crack can be occurred by heat.温度产生的裂缝,19,Open Failure after HTST高温仓测试后的开路,Kirkendallvoid,EMC,Si die,Au,Al,Al向Au扩散的速度比Au向Al扩散的速度开,形成EMC Void,20,4.Temperature&Humidity(T&H)Test温度及湿度测试,Purpose of T&H Test温度及湿度测试的目的,To know the durability of Semiconductor PKG under the high temp and humidity condition知道半导体器件高温高湿下的能力,21,Temperature&Humidity Test 温度及湿度测试,Test Conditions 测试条件Temp:85 deg.C 温度:85 摄氏度2)Humidity:85 RH%湿度:85 3)Read-out Point:1000 HRS 读取点:1000小时Measurement 测量Open/Short Test 开短路测试,22,Effect of T&H Test影响温度及湿度测试的因素,Al bonding pad corrosion can be occur by the moisture which was absorbed through EMC than makes Open failure 由通过EMC吸收的水汽造成AL结合片腐蚀比开路造成的来的多Short or Leakage can be occur by ion which moves through moisture inside package 水离子在器件内部造成短路或者渗漏,23,Failure after T&H Test温度及湿度测试后的失效,Leakage by the Dendrite结晶造成的渗漏,24,5.Pressure Cooker Test(PCT)高压锅测试,Purpose of PCT高压锅测试的目的,To know the existence of gap between EMC&L/F知道目前EMC和L/F之间的差别,25,Pressure Cooker Test高压锅测试,Test Conditions 测试条件Temp:121 deg.C 温度:121摄氏度2)Humidity:100 RH%湿度:100Pressure:2 ATM 压力:2ATM4)Read-out Point:168HRS 读取点:168小时Measurement 测量Open/Short Test 开短路测试,26,Aluminum bonding pad corrosion failure can be occur by the moisture which was penetrated through a gap between EMC and Lead Frame.穿过EMC和lead frame缝隙的水分可以造成铝的bonding pad腐蚀This corrosion can makes open failure.腐蚀可能引起开路,Effect of Pressure Cooker Test影响高压锅测试的因素,27,Pad Corrosion by PCT高压锅测试造成的Pad腐蚀,NO CORROSION无腐蚀,CORROSION腐蚀,28,6.Highly Accelerated Stress Test(HAST)高压锅测试,Purpose of HAST高压锅测试的目的,To know the existence of gap between EMC&Substrate知道目前EMC和Substrate之间的差别,29,HAST高压锅测试,Test Conditions 测试条件Temp:130 deg.C 温度:130摄氏度2)Humidity:100 RH%湿度:100Pressure:33.3Psi 压力:33.3Psi4)Read-out Point:96HRS 读取点:96小时Measurement 测量Open/Short Test 开短路测试,

    注意事项

    本文(Labreliability可靠性测试课件.ppt)为本站会员(牧羊曲112)主动上传,三一办公仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知三一办公(点击联系客服),我们立即给予删除!

    温馨提示:如果因为网速或其他原因下载失败请重新下载,重复下载不扣分。




    备案号:宁ICP备20000045号-2

    经营许可证:宁B2-20210002

    宁公网安备 64010402000987号

    三一办公
    收起
    展开