第六章 介孔材料及其制备方法ppt课件.ppt

第六章,Mr Gu,第6章 介孔材料,（一）教学基本要求了解介孔材料的合成机理，掌握介孔材料的制备方法。（二）教学重点难点重点：模板剂概念、模板剂的作用、模板剂的分类及发展、模板剂的脱除、介孔材料的制备方法难点：模板剂的脱除、介孔材料的制备方法。,关于“孔”,微孔：小于2 nm为微孔(micropore)。无机微孔材料孔径一般小于2nm，包括硅钙石、活性炭、泡沸石等，其中最典型的代表是人工合成的沸石分子筛，它是一类以Si、Al等为基的结晶硅铝酸盐，具有规则的孔道结构。但迄今为止，合成沸石分子筛的孔径尺寸均小于1.5nm，这限制了其对吸附、催化与分离等的作用。有时也将小于0.7nm的微孔称为超微孔；,大孔：大于50nm大孔(macropore)大孔材料孔径一般大于50nm，包括多孔陶瓷、水泥、气凝胶等，特点是孔径尺寸大，但分布范围宽。介孔：250nm为介孔(meso-pore)介于二者之间的称为介孔（中孔）材料，其孔径在250nm范围，如一些气凝胶、微晶玻璃等，它们具有比微孔材料大得多的孔径，但这类材料同样存在孔道形状不规则、尺寸分布范围广的缺点。,结构特征：次晶材料虽含有许多小的有序区域，但孔径分布也较宽。结晶材料的孔道是由它们的晶体结构决定的，因此孔径大小均一且分布很窄，孔道形状和孔径尺寸能通过选择不同的结构来较好地得到控制。由于晶体多孔材料有许多优势，许多应用领域的多孔无定形材料已逐渐开始被多孔晶体材料所取代。,无定形,晶体,次晶,2.1 介孔材料的分类及特性按照结构的有序性，可分为:有序介孔材料：孔型可分为三类：定向排列的柱形（通道）孔、平行排列的层状孔和三维规则排列的多面体孔（三维相互连通）。无序介孔材料：孔型形状复杂、不规则、互为连通，孔型常用墨水瓶形状来近似描述，细颈处相当于孔间通道。具有的孔道大小均匀、排列有序、孔径可在250nm范围内连续调节等特性，使其在分离提纯、生物材料、催化、新型组装材料等方面有着巨大的应用潜力。,按化学组成分类，可分为硅系和非硅系两大类。硅基材料分两类：纯硅和掺杂其他元素。进而可根据掺杂元素种类及不同的元素个数不同进行细化分类。硅基介孔材料孔径分布狭窄，孔道结构规则，并且技术成熟，研究颇多。硅系材料可用催化、分离提纯、药物包埋缓释、气体传感等领域。非硅系介孔材料主要包括过渡金属氧化物、磷酸盐和硫化物等。由于它们一般存在着可变价态，有可能为介孔材料开辟新的应用领域，展示硅基介孔材料所不能及的应用前景。,有序介孔材料中研究较为成熟的材料是M41S系列硅基介孔分子筛。1992年，Mo-bil公司的科学家对M4ls系列硅基介孔分子筛的合成揭开了分子筛科学的新纪元。但是有两个缺点限制了其应用开发：纯的氧化硅没有化学活性，要发展出实用催化剂需要改变材料的化学组成；合成必须用有机表面活性剂液晶作为模板，合成温度不能过高，否则会使液晶模板分解，因此，目前所有合成的介孔氧化硅的骨架（或称孔壁）都是非晶态的。,提高介孔氧化硅化学活性的方法有多种。首先，用其他价态的阳离子部分取代+4价的硅可以产生酸中心。这种化学取代常常使原本不稳定的孔壁结构更加不稳定。另一种方法是在孔道的内壁上负载具有催化活性的金属原子团。总的来说，介孔材料具有以下特点：长程结构有序；孔径分布窄并可在1.510nm之间系统调变；比表面积大，可高达l000m2/g;孔隙率高；表面富含不饱和基团等。,3.1 介孔材料的制备,层状折叠机理1、当硅源物质加入反应体系中时，它进入胶束周围的富水区，促成胶束的六方排列。2、硅酸根离子排布成层状，层与层间由棒状表面活性剂胶束隔离。随后硅酸根离子层在棒状胶束周围发生折叠和坍塌，最终形成六方介孔结构。该机理是最早涉及层状向六方相转变的模型，对后续研究有重要的启示作用。,3.5 介孔材料的制备介孔材料的制备是利用高温热处理或其他物理方法脱除有机模板剂(表面活性剂)，所留下的空间即构成介孔孔道。合成过程主要有以下途径：一是水热合成法，二是溶胶-凝胶法。制备介孔材料主要涉及4种物质：无机物种、模板剂、溶剂、溶液离子。无机物种可以是无机（白炭黑、硅酸钠等）也可以是有机（正硅酸甲酯、正硅酸乙酯等）的；模板剂可以是小分子（季胺盐等）也可以是高分子（嵌段聚合物）的，甚至是生物大分子病毒等；溶剂可以是极性较大的水也可以是极性较小的醇及其他溶剂；溶液离子则是各种水溶性的阴阳离子。,3.5.1 模板剂 模板剂最早是在1961年提出的，RM.和P.J在系列高硅铝比和全硅沸石合成中加入有机铵碱，发现有机碱的加入改变胶体的化学性质，为沸石结构的形成提供了一定的模板作用。模板技术是合成具有某种结构特征材料的有效手段-Mobil公司使用不同的模板剂可以合成相同类型的介孔材料，而使用相同的模板剂又可以合成出不同的介孔材料。通常认为，介孔材料孔径的大小由模板剂分子链的长度决定，一般孔径会随模板剂浓度的增加而增大，但达到一定浓度后孔径不再增大。一般情况下模板剂也就指的是有机胺类和季铵离子。,3.5.2 模板剂的作用(l)模板作用机理 模板作用是指模板剂在微孔化合物生成过程中起着结构模板作用，导致特殊结构的生成。一些微孔化合物目前只发现极为有限的模板剂，甚至只在唯一与之相匹配的模板剂作用下才能成功合成。(2)结构导向作用 结构导向作用有严格的结构导向作用和一般结构导向作用。严格结构导向作用是指一种特殊结构只能用一种有机物导向合成。,3.5.2 模板剂的作用(3)空间填充作用：模板剂在骨架中有空间填充的作用，能稳定生成的结构。例：在ZSM型分子筛的形成中，骨架的晶体表面是憎水的，反应体系中有机分子可以部分进入分子筛的孔道或笼中，稳定分子筛，疏水内表面，提高有机无机骨架的热力学稳定性。空间填充作用最典型的例子是含十二元环直孔道AIP04-5的合成，它可以在85种不同结构、不同形状、不同大小的客体分子存在下合成。(4)平衡骨架电荷：模板剂影响产物的骨架电荷密度。分子筛微孔化合物均含有阴离子骨架，需要模板剂中阳离子平衡骨架电荷。,3.5.3 模板剂的分类及发展常用的模板剂为表面活性剂，包括阳离子型、阴离子型、非离子型和嵌段聚合物。亲水基带正电的为阳离子型，如季铵盐等；带负电的为阴离子型，如长链硫酸盐等；不带电的为非离子型，如长链伯胺等。模板剂可以看成是具有两个官能基的模板剂，季铵盐的模板性质是由其分子结构来决定的，而性质是由亲水部分(PEO)和疏水部分(PPO)的大小和比例来决定的。由于嵌段聚合物等非离子表面活性剂具有低毒的特点，并且已经商品化，已经显现出其优势。目前，使用最多的是CTAB，但该试剂国内没有生产，价格昂贵，因而人们做了大量的工作来寻找价廉的表面活性剂作模板剂。,3.5.3 模板剂的分类及发展 非表面活性剂为模板剂，合成介孔材料。如丘坤元等首次以有机小分子2，2-二羟甲基丙酸、甘油和季戊四醇高比表面积、孔径均一、窄孔径分布的二氧化钛。混合物为模板剂制备介孔材料。如上述研究组以p-环糊精和尿素介孔二氧化硅。阳离子混合表面活性剂，如戴乐蓉等首次使用CTAB-CnNH2(n=8，10，12，14，16，18)为模板剂，合成了立方相含钛介孔分子筛Ti-MCM-48。聚合物为模板剂可以制备出有序性优异的介孔材料，如Kuwubara等以三嵌段共聚物P123为模板剂，合成了二氧化硅介孔材料，并在材料表面负载了催化剂H3PW12O4。,3.5.4 模板剂的脱除 在有序介孔材料的制备过程中，模板剂的脱除是较为重要的一步。只有在脱除过程中较好地保持住脱除前的网络结构，才能够得到有序性较好的介孔材料。模板剂的脱除方法：煅烧法和溶剂萃取法。煅烧法是较早采用的一种方法，能够彻底地脱除掉模板剂，但是对网络结构的破坏较大；溶剂萃取法是新发展的一种工艺，对网络结构的破坏作用较小，但是应用范围有限，操作周期较长。,3.5.4 模板剂的脱除煅烧法:在一定的温度下（一般在450600），将有机一无机有序复合结构在空气或其他氧化性气氛中处理一定的时间，使模板剂断链、分解并最终氧化为C02和H20等小分子物质一起除去。煅烧过程对网络结构的破坏作用较大，会引起网络结构的收缩甚至塌陷，有序性下降。为得到有序性较好的介孔材料，对模板剂脱除工艺进行改进。方法有两种：一是煅烧前对网络结构进行增强，抵抗破坏作用；二是用温和的处理条件，减少脱除对网络结构的破坏。如低温焙烧高温氧化脱除法和微波脱除法。,3.5.4 模板剂的脱除萃取脱除法：用合适的溶剂浸泡有机一无机复合结构，有机模板剂溶解，模板剂从复合结构中萃取出来，干燥除去留下的溶剂，得到有序介孔结构。它是一种较为新颖的工艺。使用这样的工艺，对复合结构破坏性较小，并且模板剂经过处理之后，可以重新使用。但是，萃取过程利用的是物质在溶剂体系申的溶解和扩散作用，反应速率一般比较慢，需要的工艺周期比较长；为取得较好的干燥效果，往往还需要较为复杂的仪器和设备。如超临界流体萃取法。,3.6.1 无机介孔材料的制备硅在过渡金属元素中最稳定，其氧化物热稳定性能高，因此二氧化硅介孔材料是当前研究最多最充分的一种介孔材料。用其已合成了不同介观结构，如蠕虫状、二维六方相、三维六方相、立方相、薄层状以及不同形状的介孔材料，如粉末状、块状、颗粒状、膜状。除硅外的其他过渡金属由于反应活性较高，对化学环境敏感，合成重现性较低，因而研究相对较少。二氧化钛具有优异的催化性能，尤其是光催化性能，因而二氧化钛介孔材料或二氧化钛掺杂介孔材料成为研究热点之一。,3.6 介孔材料的制备3.6.1 无机介孔材料的制备1995年，Antonelli和Yang以十四烷基磷酸盐表面活性剂为模板剂，采用配位协助溶胶一凝胶法，制备了有序介孔二氧化钛介孔材料。DM.Antonelli与YWang等使用胺表面活性剂合成了无序小孔(4nm)介孔材料。上述方法合成的介孔材料的孔壁一般为无定形或半晶型态。,3.6.2 无机一有机杂化介孔材料的制备 1999年日本Terasaki首次利用有机硅烷复合物l，2-双（三甲氧基甲硅基）-乙烷(BTME)合成了有机一无机杂化介孔材料。Stain小组和Ozin小组等也都报道了此类材料的合成。高选择性硅基杂化介孔材料的制备有两种方法：在六方相介孔材料的二氧化硅表面与有机三烷氧基硅烷进行接枝反应；在模板剂存在下，带有功能基团的有机三烷氧基硅烷和四烷氧基硅烷原位缩合。后一种方法在形成介孔材料骨架的同时又控制了孔结构，比前一种方法好。,3.6.3 介孔孔道中纳米材料的合成方法 一步合成法：在自组装合成介孔材料的过程中引入纳米材料的前驱体 两步合成法：对介孔材料进行后处理（通过介孔孔道的吸附作用及孔道内表面的Si-OH进行）浸渍法 原位还原法 离子交换法 电化学沉积法 配位或共价嫁接 气相嫁接法（如化学气相沉积(CVD)等,介孔孔道中纳米材料的合成策略,前驱体,介孔材料合成液,介孔材料合成液+前驱体,后处理,无保护消除 介孔孔壁或高温焙烧,化学气相沉积,无氧条件高温热解,保护消除介孔孔壁,3.6.3 介孔孔道中纳米材料的合成方法,3.6.3.1 合成纳米粒子,纳米粒子特点,1.表面原子分布高，比表面积特别大,2.分散度高,3.光学、电学、磁学及力学性能的改变,催化应用,常用的纳米粒子合成方法,1.固相法,2.sol-gel法,3.微乳液法,3.6.3 介孔孔道中纳米材料的合成方法,Li L et al.,Adv.Mater.,2004,16(13):1079-1082,3.6.3.1 纳米Pd的合成,方法：原位还原法特点：金属高度分散，减少了贵金属使用量,3.6.3.1 合成纳米粒子,纳米粒子特点,1.表面原子分布高，比表面积特别大,2.分散度高,3.光学、电学、磁学及力学性能的改变,催化应用,常用的纳米粒子合成方法,1.固相法,2.sol-gel法,3.微乳液法,Pd/SBA-15的HRTEM像,Pd/SBA-15 的广角XRD图,纳米Au的合成,Asefa T,Lennox RB,Chem.Mater.,2005,17(10):2481-2483,方法：Ag催化的非电化学沉积法特点：合成高度分散的纳米Au,硫醇保护脱除SBA-15后的纳米Au的TEM像,不采用硫醇保护脱除SBA-15后的纳米Au的TEM像,3.6.3.2 合成纳米线,纳米线特点,1.独特的光学、电学、磁学性能,2.空间的交联结构,纳米光学器件,纳米电子器件,超高密度信息存储,常用的纳米线合成方法,液相法（如金属有机前驱体的热解）,2.气液固法（利用激光烧蚀）,有机前驱体的自组装（平板印刷术）,制备具有复杂网状结构连接的纳米线仍然是巨大的挑战,已知的介孔材料的孔道具有六方、立方及虫孔状等多种结构,In2O3纳米线的合成,Yang HL et al.,JACS,2003,125:4724-4725,方法：一步合成法特点：形成高度规整的单晶氧化铟纳米线,六方In2O3纳米线的TEM像,100方向,001方向,100方向,111方向,311方向,选区电子衍射（SAED）像,立方In2O3纳米线的TEM像,应用：紫外可见激光器，检测器，气体传感器,In2O3的广角XRD图,体相In2O3,In2O3纳米线,UV-Vis吸收谱对比图,CdSe纳米线的合成,方法：电化学沉积法特点：可以有效的复制介孔孔道，得到连续的、空间交联的纳米线,Wang DH et al.，Angew.Chem.Int.Ed.,2004,43:61696173,应用：半导体光电领域,CdSe纳米线111面的 TEM像及SAED像,CdSe纳米线的HRTEM像,不同直径的CdSe纳米线的UV-Vis吸收谱,介孔材料合成液（手性模板剂）,Co2+或Pt2+,高温下氧气活化 再H2还原,手性结构的Co、Pt纳米线的合成,Che SA et al.,Nature,2004,429:281-284,潜在应用：生物传感器 手性物质的分离 病毒的杀灭等,手性孔道中合成的 Co纳米线TEM像,手性孔道中合成的 Pt纳米线TEM像,计算机模拟图像,Wu YY et al.,Nano Lett.,2004,4(12):2337-2342,Temperature controller,ethylene,3.6.3.3 合成纳米碳管,纳米碳管的合成（一）,Zheng F et Al.,Nano Lett.,2002,2(7):729-732,方法：CVD方法（介孔中担载的金属作为催化剂）特点：易于控制纳米碳管的形貌、尺寸的均一性,不同Fe担载量对CNT壁厚的影响,介孔SiO2薄膜上生长的CNTs的SEM像,纳米碳管的合成（二）,Urban M et al.,Diamond and Related Materials,2004,13:13221326,无氧条件高温热解,方法：未除去表面活性剂的介孔材料直接热解法特点：操作简单,4 介孔材料的应用,4.1 现状及展望目前的局限：介孔材料的水热稳定较差，限制了这种方法的广泛应用。对介孔材料的合成机理及溶致液晶相的了解不够，还不能得到任意孔道结构的介孔材料，限制了一些复杂结构的纳米材料的合成。,神奇的纳米世界,安装到芯片中的纳米激光器,半导体压电纳米环,可用于制造原子探针的新型纳米硅片,“千纸鹤”（ZnO纳米线）,4.2 介孔材料的应用研究 介孔材料在催化和分离上的应用和作为光学器件及纳米反应器也得到人们越来越多的关注，在化学、光电子学、电磁学、材料学、环境学等诸多领域有着巨大的潜在应用前景。4.2.1 应用研究 择形吸附与分离、催化、光催化、气体检测传感器、电容、电极、储氢材料等。,4.2.1.1 择形吸附与分离 介孔材料存储量高，表面凝缩特性优良，对不同极性、不同分子结构和不同有效体积的分子具有择形吸附和选择性分离作用，并成为纳米组装、选择性催化等应用开发的重要基础。如利用介孔碳分子筛材料，常温常压下择形吸附光活化分解有害废气；水处理方面，可吸附水中有机废弃物分子及无机有害离子；医疗方面，吸附药剂分子后在药物缓释与靶向释放方面也有重要应用。,4.2.1.2 催化介孔材料在催化上有广泛有用途。目前国内在介孔材料应用方面的研究主要也集中在催化领域。4.2.1.3 光催化反应由于Ti、Cr金属的特性，常被用来作光催化剂，将其负载在介孔分子筛上也成为研究人员关注的重点。,4.2.1.4 气体检测传感器 环境污染越来越恶行，因此需要发展高灵敏性的、高响应性的而且方便易携的气体检测装置是非常必要的。介孔薄膜材料的应用是此类气体检测应用研究的重大突破。4.2.1.5 电容、电极、储氢材料介孔材料比表面积大，孔结构规则，利于其孔内粒子的快速扩散，有望制得超电容电极材料。弯曲的纳米碳管壁表面含大量缺陷及空键，由此形成交错的能垒。这种能垒间产生的电导率为铜的6倍，轴向导热率达3000W/(mK)，而径向数值小，其超电荷输运、超导热具有广泛的应用。,4.2.1.5 电容、电极、储氢材料 纳米碳管具有高密度存储氢的能力，其室温储氢量可达10%，是稀土的5倍多，从而成为首选的燃料电池储氢材料。介孔碳双电层电容器电极材料的电荷储量高。孔径3.9nm的介孔碳电容器电容量达100F/g，充放电100次后衰减小于20%，与金属氧化物RuO2粒子组装后电容可达254F/g，是性能极佳的新一代电容器材料。锂电池中的离子嵌入材料，其功力学受固态锂离子扩散的控制。高孔网络缩减扩散路途可很好地解决这一问题。,4.2.1.5 电容、电极、储氢材料 采用介孔Sn02与模板剂乙炔黑、粉末黏合剂PVDF经混合、涂覆、干燥制得的产品可用于锂离子电池的阳极材料，其充电电流超过400mAh/g，充放电110次后电流量仍超过300mAh/g。锂电池阴极材料选用介孔氧化钒后，锂离子扩散路径非常短，电极可快速充放电。50(lh内每单位V205嵌入50单位锂时)，电流量为125mAh/g，相应的电容达450F/g，优于多孔碳双电层电容器，千次充放电后电容量降低极少，从而在高能电池和低能电容方面存在重要的应用。,4.2.1.5 电容、电极、储氢材料 介孔NiO/Y2O3-ZrO2复合氧化物可用于燃料电池。这种材料的孔壁为微孔结构的Y2O3增稳的ZrO2纳米晶，800有较高的热稳定性。加上孔径分布窄，燃料电池内燃料氧传质、氧离子转移、电导、电荷迁移性能提高显著，电池的操作温度亦有望降低。,4.2.1.6 信息储运 介孔ZrO2溶胶经磷酸处理后煅烧，样品显示出较好的荧光特性，其在光活性荧光发光方面有望获得应用。介孔氧化钨、介孔氧化钒电致变色性能优良（比相应的纳米粒子高出1倍）。其孔径控制可提高电致变色动力学带数；嵌入锂离子及有机电解液后，重复使用性能亦有较大的提高(容量衰减小于10%)。磁性材料铁氧四面体中介孔结构材料的引入及其与纳米粒子的组装或铁氧四面体纳米粒子与其他类介孔材料组装都有望在磁存储领域产生新的性能并得到应用。,4.2.2 有序介孔材料的应用领域4.2.2.1 化工领域 有序介孔材料具有较大的比表面积、相对大的孔径以及规整的孔道结构，可以处理较大的分子或基团，是很好的择形催化剂。特别是在催化有大体积分子参加的反应中，有序介孔材料显示出优于沸石分子筛的催化活性。因此，有序介孔材料的使用为重油、渣油等催化裂化开辟了新天地。有序介孔材料直接作为酸碱催化剂使用时，能够改善固体酸催化剂上的结炭，提高产物的扩散速度，转化率可达90%，产物的选择性达100%。除了直接酸催化作用外，还可在有序介孔材料骨架中掺杂具有氧化还原能力的过渡元素、稀土元素或者负载氧化还原催化剂制造接枝材料。这种接枝材料具有更高的催化活性和择形性，这也是目前开发介孔分子筛催化剂最活跃的领域。,4.2.2.2 生物医药领域一般生物大分子如蛋白质、酶、核酸等，当它们的相对分子质量在1万100万之间时尺寸小于l0nm，相财分子质量在1000万左右的病毒其尺寸在30nm左右。有序介孔材料的孔径可在250nm范围内连续调节和无生理毒性的特点使其非常适用于酶、蛋白质等的固定和分离。实验发现，葡萄糖、麦芽糖等合成的有序介孔材料既可成功地将酶固化，又可抑制酶的泄漏，并且这种酶固定化的方法可以很好地保留酶的活性。生物芯片的出现是近年来高新技术领域中极具时代特征的重大进展，是物理学、微电子学与分子生物学综合交叉形成的高新技术。有序介孔材料的出现使这一技术实现了突破性进展，在不同的有序介孔材料基片上能形成连续的结合牢固的膜材料，这些膜可直接进行细胞/DNA的分离，以用于构建微芯片实验室。,4.2.2.2 生物医药领域 药物的直接包埋和控释也是有序介孔材料很好的应用领域。有序介孔材料具有很大的比表面积和比孔容，可以在材料的孔道里载上卟啉、吡啶，或者固定包埋蛋白等生物药物，通过对官能团修饰控释药物，提高药效的持久性。利用生物导向作用，可以有效、准确地击中靶子如癌细胞和病变部位，充分发挥药物的疗效。,4.2.2.3 环境和能源领域 有序介孔材料作为光催化剂用于环境污染物的处理是近年研究的热点之一。例如介孔Ti02比纳米Ti02具有更高的光催化活性，因为介孔结构的高比表面积提高了与有机分子接触，增加了表面吸附的水和羟基，水和羟基可与催化剂表面光激发的空穴反应产生羟基自由基，而羟基自由基是降解有机物的强氧化剂，可以把许多难降解的有机物氧化为C02和水等无机物。此外，在有序介孔材料中进行选择性的掺杂可改善其光活性，增加可见光催化降解有机废弃物的效率。,4.2.2.3 环境和能源领域 目前，生活用水广泛应用的氯消毒工艺虽然杀死了各种病菌，但又产生了三氯甲烷、四氯化碳、氯乙酸等一系列有毒有机物，其严重的“三致”效应（致癌、致畸形、致突变）已引起了国际科学界和医学界的普遍关注。通过在有序介孔材料的孔道内壁上接枝y-氯丙基三乙氧基硅烷，得到功能化的介孔分子筛CPS-HMS，该功能性介孔分子筛去除水中微量的三氯甲烷等效果显著，去除率高达97%。经其处理过的水体中三氯甲烷等浓度低于国标，甚至低于饮用水标准。,4.2.2.3 环境和能源领域 有序介孔材料在分离和吸附领域也有独特应用。在温度为20%80%范围内，有序介孔材料具有可迅速脱附的特性，而且吸附作用控制湿度的范围可由孔径的大小调控。同传统的微孔吸附剂相比，有序介孔材料对氩气、氮气、挥发性烃和低浓度重金属离子等有较高的吸附能力。采用有序介孔材料不需要特殊的吸附剂活化装置，就可回收各种挥发性有机污染物和废液中的铅、汞等重金属离子。而且有序介孔材料可迅速脱附、重复利用的特性使其具有很好的环保经济效益。有序介孔材料具有宽敞的孔道，可以在其孔道中原位制造出合碳或Pd等储能材料，增加这些储能材料的易处理性和表面积，使能量缓慢地释放出来，达到传递储能的效果。,4.3 介孔材料研究热点及未来趋势介孔材料由于其特殊的孔结构和量子效应，一使其在选择性吸附与分离、纳米组装、表面催化等方面具有重要的特性，通过负载掺杂不同的纳米粒子，可以制得各种具有特殊功能的新型材料，并在化工、制药、生物传感、环境测控、疾病防治、能塬开发、航空航天等领域有着广泛的应用前景。总体而言，介孔材料的合成还处于实验阶段。目前，介孔材料合成研究的热点主要有以下几点。合成机理仍不十分清楚。虽然提出了多种相关理论，也能解释一些实验现象，但仍需不断完善。近年来有人提出采用计算机模拟的方法，并做了有益的探索。,4.3 介孔材料研究热点及未来趋势目前合成的介孔材料的热稳定性和水热稳定性较差，如何提高其热稳定性和水热稳定性是实现介孔材料应用的关键。传统的介孔材料合成中，脱除模板剂的方法是高温焙烧，模板剂难以回收，也不符合绿色、环保生产的要求。寻求廉价、低毒、简易的合成方法及回收模板剂是研究的一个热点。探索新的合成路线，合成大孔径、功能化、多维交叉、孔道复杂的介孔材料仍是合成介孔材料的热点之一。,作业1什么是介孔材料？2介孔材料的合成机理有哪些？3制备介孔材料的主要4种物质是什么？4什么是模板剂？模板剂的作用是什么？5模板剂是如何脱除的？,谢谢！,