笔记本电脑基础知识 学习课件.pptx
笔记本电脑基础硬件知识,上一页,下一页,笔记本主要部件,一、基本数据处理流程,二、中央处理器 CPU,三、内存,四、硬盘,五、显卡,六、芯片组,七、接口,上一页,下一页,一、计算机的数据流程,硬盘,CPU,听觉,视觉,其它,上一页,下一页,为解决硬盘到CPU的数据问题,硬盘,内存,内存的传输速度是硬盘的百倍但还是不能满足CPU的处理要求,上一页,下一页,为解决内存到CPU的数据问题,CPU,计算核心,二级缓存,引入二级缓存,数据流,输出,二级缓存的数据读取速度是内存的100倍,至此计算机CPU的计算速度与数据提供流程才得到一个很好的解决！,上一页,下一页,CPU篇,上一页,下一页,二、CPU,CPU的基本构架,上一页,下一页,单核CPU 双核CPU 多核CUP,CPU,计算核心,单核CPU,CPU,计算核心,双核CPU,计算核心,上一页,下一页,CPU的具体分类,1、INTEL 全球最大的CPU生产商2、AMD 全球第二的CPU生产商3、VIA-C 来自台湾的CPU生产商（PC NB上有少量运用）4、龙芯 中国大陆自行开发（主要是工业应用）,上一页,下一页,CPU的几个主要参数,主频,一级缓存,二级缓存,三级缓存,制造工艺,功耗,前端总线,产品系列,封装工艺,1、INTEL CPU,1、先介绍一下INTEL 双核,CPU,计算核心1,二级缓存,双核CPU,计算核心2,CPU,计算核心1,二级缓存,多核CPU,计算核心2,3,4,上一页,下一页,任务2等待,CPU发展史的上插曲（超线程技术）,CPU,计算核心,60%使用,40%空闲,传统单核CPU的工作模式,任务1,上一页,下一页,任务3等待,CPU发展史的上插曲（超线程技术）,CPU,计算核心,60%使用,40%使用,带超线程技术单核CPU的工作模式,空闲资源再模拟出一个CPU工作,任务1,任务2,上一页,下一页,任务3等待,CPU发展史的上插曲（超线程技术）,1、CPU引入超程技术后单核CPU的在进行多任务时，速度提升相当大，尤其是大程序如游戏之间的切换。2、真假双核之争（2004年-2005年的时候）世界上真正第一个开发出双核CPU的是AMD，是两个真正的独立计算核心。而INTEL的超线程技术并不是真正的两个独立核心。,上一页,下一页,AMD的双核CPU构架,CPU,计算核心,二级缓存,双核CPU,计算核心,二级缓存,CPU,计算核心,二级缓存,计算核心,二级缓存,多核CPU,计算,缓存,上一页,下一页,INTEL 与 AMD 双核构架对比,CPU,计算核心,二级缓存（2M）,INTEL双核CPU,计算核心,CPU,计算核心,二级缓存（1M）,AMD双核CPU,计算核心,二级缓存（1M）,上一页,下一页,INTEL CPU的特点,INTEL 双核或多核CPU，是多计算核心共用一个二级缓存或三级缓存。INTEL CPU是共同供电，不能各核心独立供电。,上一页,下一页,早期 INTEL CPU 分类,1、凌动 ATOM（上网本专用）（1M二级缓存）N270 1.6 单核双线程 N280 1.66单核双线程 N450 1.66（自行了解参数特别）2、赛扬（1M二级缓存）单核 T1500 T1600 T1700 双核 T3000 T3100 T33003、奔腾（全部为双核）（1M二级缓存）T4200 2.0双核 T4300 2.1双核 T4400 T4500 P6000 1.86 P6100 2.04、酷睿（分为两个系列）T系列（2M二级缓存）P系列（3M以上二级缓存）I 系列(3M以上三级缓存),上一页,下一页,INTEL CPU 分类（续）,4、酷睿（分为两个系列）T系列（2M二级缓存）T5670 T5870 T6500 T6600 T6670 P系列（3M以上二级缓存，还有6M 8M）P7300 P7350 P7450 P8200 P8400 P8600 I系列（3M以上三级缓存，还有6M 8M）I3 i3-330 i3-350 i3-370 I5 i5-430 i5-460 i5-520 I7 i7-620 i7-720,上一页,下一页,现在的INTEL CPU,上一页,下一页,旧CPU 平台 VS 新CPU平台,旧芯片方案,全新芯片方案,ICH10,处理器,ME,PCIE控制器,内存控制器,Display,I/O,英特尔 4 系列芯片组,DMI,FSB(前段总线),显示接口,PCIe图形卡,DDR2/3,英特尔 5 系列芯片组,处理器,ME,DMI,英特尔灵活显示接口(Intel FDI),I/O,时钟缓冲区,时钟缓冲区,1+4+2,3+4,上一页,下一页,将来10年准备的全新架构,英特尔 睿频加速技术仅限于英特尔 酷睿 i5 和酷睿 i7 处理器英特尔 超线程技术仅限于英特尔酷睿 i3，酷睿 i5 和酷睿 i7 处理器仅限于xDale 产品(Clarkdale/Arrandale）,革命性的微架构的技术支撑1、英特尔 睿频加速技术12、英特尔 超线程技术23、英特尔 高清显卡34、32纳米制程3,22,上一页,下一页,酷睿处理器的关键技术特性,按需输出，智能计算，高效省时,当处理器的两个核心均有负载时利用TDP余量对两个负载核心同时加速以提升性能,英特尔睿频加速技术,上一页,下一页,英特尔睿频加速技术,全新英特尔酷睿处理器的关键技术特性,按需输出，智能计算，高效省时,当处理器执行单线程任务时关闭部分核利用TDP余量对负载核心同时进行最大幅度加速,上一页,下一页,酷睿+高清动态显卡,CPU=CPU 内核+图形引擎=新酷睿+高清显卡,25,业界第一次将“图形引擎”融合到处理器中,处理器如同观景平台，此技术如同一体成型的大幅落地窗，立于平台之上，一切色彩，细节和生动，尽情为你呈现。,上一页,下一页,26,两代酷睿移动处理器性能比较,Intel confidential-NDA customer,上一页,下一页,全新英特尔酷睿移动处理器技术规格一览,标准电压处理器,低电压处理器,上一页,下一页,升级处理器，获取更佳性能表现,主要特性,体验升级,全新架构/32 纳米技术/4 核 8 线程高达 8M 高速缓存/睿频/可超频,全新架构/32 纳米技术/2 核4 线程3M 高速缓存/睿频/,上一代架构/45 纳米技术/双核,最优,极致,智能加速，极致体验,智能极速，巅峰体验,智能极速，至尊体验,全新架构/32 纳米技术/多达 4 核8 线程高达 8M 高速缓存/睿频,英特尔传统处理器,增加超线程,增加线程及缓存,增加超频特性,全新架构/32 纳米技术/2核4线程,好,智能快速，事半功倍,出色,至尊,增加睿频技术,增加超线程技术,购买高级处理器，提升你娱乐，网络、视频的体验！,上一页,下一页,二、AMD CPU,AMD 简介2001年开始，AMD开始大规划进入PC市场与INTEL竞争。到目前为止已经蚕食了INTEL 70%的台式机市场份额，45%的NB市场份额。是目前个人计算机除INTEL的另一大CPU制造巨头。早期的时候AMD有发热量的缺点，多年下来，现在的AMD的散热处理已经优于INTEL。在速度方面，在同主频下，AMD的CPU一直都比INTEL的要快很多。,上一页,下一页,AMD 简介（续）,1、早期的时候，INTEL在主频上一直处理领先地位，但CPU的计算速度主频并不是唯一的决定因素。2、AMD的命名策略1.53G-1800+=INTEL 1.8G2.0G-2500+=INTEL 2.5G2.53G-3000+=INTEL 3.0G3、当CPU主频进入3.0G主频的时候，由于技术方面的限制，主频再提升已经很难，开始转向多核发展。4、由于越来越多的用户知道CPU的速度，主频已经不是唯一因素，AMD也开始放弃带+的命名策略。5、INTEL也放弃了以往以主频命名CPU的方式。,上一页,下一页,全球领先的微处理器与图形技术领导者,业界唯一可以同时提供高性能CPU、GPU、芯片组的企业,全球第一枚三核处理器制造者,全球第一枚DX11显卡芯片制造者,2006年AMD收购全球第二大 显卡厂商ATI，芯片世界正式进入AMD时代,2008年第一季度AMD推出全球第一枚原生三核心处理器,2009年AMD率先推出DX11显卡，领先Nvidia长达半年之久,AMD在中国,2004年江苏建立封装测试工厂,AMD的平衡平台技术优势,60%,60%,80%,AU&A卡,IU&A卡,IU&N卡,AMD是业界唯一 同时掌握高端CPU、GPU技术的公司，其产品在3A平台中的协作运算能力，绝对是其他平台无法比拟的,木桶理论木桶的盛水量取决于桶壁上最短的木板,协作程度决定电脑性能发挥,处理器,内存,芯片组,显卡,如果电脑是桶，那么CPU、GPU、内存、芯片组就是组成桶的木板,什么是VISION技术,AMD VISION 技术让您的数字生活更加精彩,时常观看在线Video和 DVD浏览照片和录像收发邮件简单网络游戏和单机游戏听音乐商务应用如office,观看高清影片和Blu-Ray 为您的移动设备转化视频和多媒体文件.玩3D游戏视频聊天 照片编辑和DVD烧录,创建和编辑高清视频玩发烧级的大型3D游戏编辑和录制音乐自己制作动画相册,视觉：娱乐用户,豪华版：多媒体专家,至尊版：内容创建发烧友,AMD VISION（视觉）技术，是AMD面向消费类PC的全新平台品牌。它将简化PC选购，强调消费者的应用需求，使用户得到全新的体验。,九月,AMD Turion II Ultra Dual-Core Mobile Processor中文名称：AMD 双核锐龙II Ultra 移动式处理器卓越的高清体验和完美的3D 游戏性能,九月,九月,九月,AMD Sempron Processor for Notebook PCs中文名称：移动式AMD 闪龙 处理器轻松应对每日计算,主流移动平台“Tigris”处理器品牌介绍2010,AMD Athlon II Dual-Core Processor for Notebook PCs中文名称：移动式AMD 双核速龙II 处理器主流的双核性能，轻松应对多任务处理,AMD Turion II Dual-Core Mobile Processor中文名称：AMD 双核锐龙II 移动式处理器超强的娱乐性能，并能完美支持1080p播放,处理器品牌和定位 核心 L2缓存 主频 发布时间,1,2,1,2,1,512KB,1MB,2.3GHz,2.1GHz,2.0GHz,2.6GHz,2MB,1MB,上一页,下一页,AMD笔记本电脑平台的典型配置,AMD多核笔记本电脑平台,AMD第三代超轻薄移动平台,AMD多核笔记本电脑平台组成,处理器AMD羿龙 II 四核、三核、双核处理器AMD 锐龙 II 双核处理器AMD 速龙 II 双核处理器,芯片组AMD RS880M 系列AMD SB820M 系列,独立显卡ATI Radeon HD 5400 系列或更好,软件方案Media：AMD Fusion Media Explorer ver.1.1Mobility：AMD Fusion Utility for Mobility 2.01,AMD多核笔记本电脑平台特点,1,2,3,独有的三核和多款四核处理器，给您更强的计算性能更多的核心，更低的功耗，AMD带给您意想不到的体验,DirectX 11 带给您更加逼真的3D游戏效果更强的性能，更好的表现，娱乐与众不同,AMD PowerNow!2.0 等多项技术给您更长的电池时间超过 6小时的使用时间，移动娱乐无忧,2010年多核笔记本平台升级亮点,A 核心更多,B 性能更强,C 内存更快,新增三核、四核处理器,新增DX11显卡产品,支持DDR3,D 时间更长,多项节能，电池续航提升到6小时以上,2010Danube,2009Tigris,双核,35W TDP处理器,支持DDR2,E 功耗更低,新增25W TDP处理器产品,DX10.1,AMD多核笔记本电脑平台节电优势,多项节电技术使Danube平台续航能力提升1-2小时.,低功耗45nm 制程处理器AMD PowerNow!2.0技术*增强的 AMD CoolCore 技术*C5 电源状态多核芯电源优化管理,ATI PowerPlay 10 技术集成的时钟发生器低功耗设计ATI PowerXpress 2.5 技术*,低电压 DDR3L(1.35V)AMD Fusion Utility for Mobility 软件的电源管理 Vari-bright 技术*,处理器,GPU芯片组,系统,AMD PowerNow!2.0 技术,采用了最新的技术如 AMD CoolCore技术,独立动态核心管理技术和 ATI PowerPlay 技术，在按需提供性能的同时最大限度地延长电池使用时间。,AMD CoolCore技术,ATI PowerPlay技术,AMD CoolCore技术,作用：自动切断“芯”内暂时不需要的部件电源，以降低耗电量和减少热量，延长笔记本电脑电池的使用时间。,这屋没人，我给主人省点儿电！,ATI PowerPlay 10 技术,创新的 AMD ATI PowerPlay 电源管理技术可在需要时提供更高的性能表现，在对图形处理器需求较低时节省电量，从而可以动态管理电源效率和控制性能。这项行业领先的技术可以动态方式减少 ATI Radeon 图形卡系列产品的电量消耗，在性能和电源之间实现最佳的平衡，使电源效率有了突破性的提高。,低需求时降低耗电量,高需求时满负荷运转,ATI PowerXpress 2.5 技术,智能切换,集成显卡,电池供电时，不需重启，5秒内自动切换至集成显卡，可以大幅延长电池供电时间。,独立显卡,电源供电时，不需重启，5秒内自动切换至独立显卡，3D性能最大化，给你最逼真最流畅的畅快体验。,接通电源,切断电源,AMD Vari-bright 技术,该技术可以根据周围环境的亮度来自动调整和优化显示屏的亮度，从而延长电池使用时间。,根据环境变化，亮度智能调节,2010年AMD 多核笔记本电脑平台处理器一览,AMD多核的性能对比,四核和三核能够显显著减少用户视频转换的时间,*本测试通过记录将一段MPEG格式电影片段转变成MPG格式所用的时间来完成。*AMD双核采用AMD羿龙 II双核移动式处理器 N620*AMD三核采用AMD羿龙 II三核移动式处理器 N830*AMD四核采用AMD羿龙 II四核移动式处理器 N930,AMD多核的性能对比,MainConcept,AMD三核对I3性能对比,TrueCrypt磁盘加密领先27%,PK,POV-Ray渲染测试领先33%,Company-of-Heroes游戏测试领先49%,测试平台配置：2010AMD主流配置：处理器：AMD羿龙II N830(三核,2.1G,1.5M),显卡：ATI Mobility Radeon HD 4250,内存：4GB(2x2GB)DDR3-1333).Calpella 平台配置:处理器：Core i3-330M(双核 2.13G,3M),显卡：Intel HD graphics 内存：4GB(2x2GB DDR3-1067)。,AMD高端双核对I3性能对比,TrueCrypt磁盘加密领先12%,PK,WinRAR文件压缩领先6%,Adobe photoshop-elements照片编辑领先19%,测试平台配置：Danube：处理器：羿龙 II N620(双核,主频2.8G,2M),显卡：ATI Mobility Radeon HD 4250，内存：4GB(2x2GB DDR3-1333).Calpella：处理器：酷睿i3-330M(双核,2.13G,3M),显卡：Intel HD graphics 内存：4GB(2x2GB DDR3-1067）,主流双核性能对比测试,3D Mark Vantage ENtry基准测试领先44.9%,PK,WinRAR文件压缩领先12%,Company-of-Heroes游戏测试领先48.3%,测试平台配置：Danube:处理器：AMD 速龙II N330(双核,2.3G,1M),显卡：ATI Mobility Radeon HD 4250,内存：2GB(2x1GB)DDR3-1067.Montevina:处理器：奔腾 T4400(双核,2.20G,1M）,显卡：4500 MHD Graphics,内存：2GB(2x1GB)DDR3-1067,性能竞争定位,奔腾 T4xxx,酷睿2双核 T6xxx,AMD,Intel,酷睿 i7-720QM酷睿 i7-620M酷睿 i5-540M酷睿 i5-520M酷睿 i5-430M酷睿 i3-330M,赛扬 900,AMD 速龙 II N330AMD 速龙II P320,AMD 锐龙 II N530AMD锐龙 II P520,AMD 羿龙 II X900AMD 羿龙 II X620AMD 羿龙 II N930AMD 羿龙 II P920AMD 羿龙 II N830AMD 羿龙 II P820AMD 羿龙 II N620,AMD V120,“Danube”平台,AMD多核平台笔记本卖点,双核,三核,四核,多款型号，更多选择！速龙II 双核，锐龙II 双核，羿龙II 双核！,更好用的三核笔记本！功耗低、散热好，电池时间高达6小时以上。,四核性能比双核三核更强大！,同价位主频更高！N330主频2.3GHz，而同价位的P6000主频才1.86Hz。,性价比更高！在4000元左右的价格段，具备明显的性能优势！,32,技术更先进！独有的原生三核，性能更强，全面支持DDR3-1333！,性能多核，价格主流！5000元左右的价格段，用双核的钱买多核！,买得起的四核！率先将四核拉入6000元的价格段。,功耗更低更轻薄！AMD羿龙 II四核 P920功耗仅25W，仅为竞品四核的一半，产品更轻薄！,￥1000,￥1000,你能买得起的四核,32是真理,更好的性价比,AMD第三代超轻薄移动平台介绍,AMD第三代超轻薄移动平台组成,AMD第三代超轻薄移动平台,1,2,3,处理器性能大幅提升，功耗降低30%双核性能提升30%，全面支持DDR3内存。,外观更加轻薄，电池时间更长系统功耗更低，电池时间提升20%，达到7小时以上。,集成显卡支持DX 10.1，3D性能更强集成显卡平台性能提升20%，3D游戏性能提升36%，移动娱乐最佳拍档。,*以上数据均取自与2009年AMD PUMA平台对比测试,处理器,20092010超轻薄平台对比,2010 Nile平台CPU：GH45内存：DDR3DirectX：10.1CPU功耗：9-15W平台功耗：25W电池：约7.75小时,2009 Congo平台CPU：K8内存：DDR2DirectX：10CPU功耗：15-18W平台功耗：35W电池：约5.55小时,单核性能提升20%双核性能提升30%,*视不同品牌笔记本电脑而不同,显卡,内存,续航,集成显卡 DX10-DX10.1 性能提高20%,功耗大幅降低，电池时间延长20%。使用时间7小时*以上,升级到DDR3 速度提高20%,单核/双核 软件测试性能对比,3D Mark 06领先20%,单核平台软件测试,PC Mark Vantage领先22%,Sys Mark2007领先20%,双核平台软件测试,3D Mark 06领先36%,PC Mark Vantage领先35%,Sys Mark2007领先31%,2010 超薄 SC平台处理器：AMD 速龙 II Neo K125 主板集成芯片组：AMD 880M+SB 820M,2nd Gen AMD 超薄平台处理器：AMD 速龙 Neo MV-40 主板集成芯片组：AMD 780M+SB710,单核测试平台:,2010 AMD 超薄平台处理器：AMD 锐龙 II Neo K665 主板集成芯片组：AMD 880M+SB 820M,2nd Gen AMD 超薄平台处理器：AMD 锐龙 Neo X2 L625 主板集成芯片组：AMD 780M+SB710,双核测试平台,平台竞争对比,测试平台配置2010AMD 平台（VISION 豪华版）：处理器：AMD 锐龙 II K665(双核1.7G,2M),显卡：ATI Mobility Radeon 5430 HD，内存：4GB(2x2GB)DDR3-800,Intel Montevina 平台:处理器：Su 9400(双核,1.4G,3M),显卡：NVIDIA GeForce G105M,内存：4GB(2x2GB)DDR2-800,MainConcept磁盘加密领先26.2%,Nile PK Montevina,3D Mark 06领先72%,Company-of-Heroes游戏测试领先115.8%,赛扬 723/743 ULV,酷睿2单核 SU3500奔腾 SU2700,酷睿2双核 SU9600酷睿2双核 SU9400酷睿2双核 SU9300酷睿2双核 SU7300奔腾 SU4500,Intel,Positioning is approximate and based on performance projections,AMD,AMD 速龙 II Neo K125,AMD 速龙 II Neo K325,AMD 锐龙 II Neo K665AMD 锐龙 II Neo K625,AMD V-Series V105,竞争定位,AMD 第三代超轻薄移动平台处理器一览,品牌问题答疑,AMD成立于1969年，至今已有40多年历史，全球知名硬件制造者业界唯一可以同时提供高性能CPU、GPU、芯片组的企业 微处理器多核化最积极的倡导者和推进者AMD是全球游戏爱好者最喜爱的硬件厂商,问：有好多同学在用AMD的电脑，但是VISION是什么？我第一次听说这个。答：VISION是当前电脑硬件兼容性最好的平台象征，它是AMD 2010年推出的最新平台，全部采用AMD公司的产品，包括CPU、显卡、芯片组，而不像其他平台一样。目前只有3A平台的电脑才有资格贴VISION标志。,微处理器与图形技术领导者,1,功能问题答疑,AMD是世界上第一枚三核处理器的制造者AMD是世界上第一枚DX11显卡芯片的制造者，早于主要对手Nvidia达半年之久,问：我怎么知道我的笔记本电脑到底有几个核心？答：我们这里有一个中国计量科学研究院出的软件吗，能够测出处理器的真实数据和核心数量，只要装到AMD和Intel的笔记本里一测，谁好谁坏你很直观的就可以看出来了。,主流的价格，三核的性能,2,问：AMD的三核和Intel的I3哪个好？答：肯定是三核好啊！简单的说，三核就是有三个独立的处理器，可以同时处理三个行程。双核多线程，无论支持二线程还是四线程，这些线程都必须是在同一个行程内，所以双处理器还是只能同时执行两个行程（或线程）。相关多任务测试表明，AMD三核比I3性能高15%以上。,技术问题答疑,推出25W TDP四核处理器，Intel是45-55W独显、集显智能切换，让你电池续航更持久空闲器件自动断电，降低功耗，延长电池使用时间,问：我听说AMD发热量大，散热不好，玩一会儿温度就会很高。答：AMD笔记本电脑的发热量不大，现在AMD的笔记本都采用了最新的VISION技术，已经从软硬件多方面进行了优化。比如，同是四核处理器，AMD处理器的功耗仅仅25W，而Intel的功耗是45W以上。发热高一倍，再怎么散也低不过AMD的吧？而且最近的消息，苹果采用I7核心的笔记本散热超过101度，水都能烧开了，这样的笔记本你敢用么？问：我很多人说核越多发热量越大，是不是这回事儿啊？答：肯定不是啊，多核比双核的温度更低。它们的功耗是一样的，而多核比双核的表面积大，散热更好，所以，多核的温度不但不高，反而更低。,功耗更低，散热更好,3,AMD产品分类（NB部份）,1、QL系列 QL64 QL65 QL662、RM系列 RM72 RM74 RM75,上一页,下一页,目前现有处理器品牌/型号对比,QL64,RM72QL66QL65,RM75RM74,T4xxxPentium,P9600P8800P8700Core 2 Duo,T6xxxCore 2 Duo,P7xxxCore 2 Duo,AMD,Intel,上一页,下一页,上一页,下一页,2009年处理器品牌/型号对比,M320M300AMD Athlon II,M520M500AMD Turion II,M640M620M600AMD Turion II Ultra,T4xxxPentium,P9600P8800P8700Core 2 Duo,T6xxxCore 2 Duo,P7xxxCore 2 Duo,AMD,Intel,上一页,下一页,AMD 新旧平台对比,2009年9月 AMD 主流移动计算平台转换,“Puma”,DDR2,64,64,DX10GPU Core,Display,PCIe 2.0,SouthbridgeSB700,AMD 780M,HT3,DASH 1.0Managed LOM,TPM 1.2 BroadcomInfineon,Atmel,ST Micro,Sinosun,Winbond,DP,HDMI,DVI,VGA,PCIe 2.0 x16,ATI Radeon HD 3000 系列显卡 Direct X 10.1,“Tigris”,64,64,DX10.1GPU Core,Display,PCIe 2.0,SouthbridgeSB710,AMD 880M,HT3,DASH 1.1Managed LOM,TPM 1.2 BroadcomInfineon,Atmel,ST Micro,Sinosun,Winbond,ATI RadeonHD 4000 系列显卡 DX 10.1,UVD 2.0,DP,HDMI,DVI,VGA,UVD2.0,PCIe 2.0 x16,2009,2010,DDR2,新,旧,第二代处理器,最新芯片组,最新显卡,上一页,下一页,上一页,下一页,内存篇,上一页,下一页,内存的发展趋势,上一页,下一页,双通道内存,从硬盘，CD-ROM，DVD，闪盘传输数据,单通道内存只通过一条管道传输数据给中央处理器.,双通道内存通过两条管道传输数据给中央处理器，提升双倍速度和效率.,从硬盘，CD-ROM，DVD，闪盘传输数据,DDR2 提供关键性技术，建立高效能系统：更快的速度更高的数据传输量更低的电量消耗增强系统散热性能体积更小以上DDR2的优势体现在图形性能和多任务处理环境中,上一页,下一页,内存的特点及未来,一、随系统的需要，对数据喜新厌旧型处理。二、不可保留性，断电丢失。三、将来的内存可断电保存，将大大减少开机时间。,硬 盘 篇,上一页,下一页,一、品牌 富士通 西部数据 希捷 三星 日立二、容量 160G 250G 320G 500G 1G=3部电影=2000千张图片三、接口 传统：IDE接口，最高传输135M/S 现在：SATA接口，最低传输135M/S 传输速度直接影响计算机性能,上一页,下一页,硬盘（存储类设备）分类,一、传统硬盘 工作方式为磁片加电动机二、固态硬盘 工作方式电子传取三、存储卡 工作方式电子传取 U盘 TF卡 SD卡 SONY记忆棒四、各自的优劣,存储介质与内存的区别,一、硬盘：理论上是永久性存储。硬盘发展的小插曲：仙尘技术。二、内存：特点：喜新讨旧，断电丢失。未来的内存：永久性存储。,芯片组篇,上一页,下一页,芯片组分类,一、INTEL芯片组二、AMD芯片组三、SIS芯片组四、VIA芯片组五、Nvdia芯片组,芯片组参数,显卡篇,上一页,下一页,独立章节,屏幕篇,上一页,下一页,屏幕种类,一、液晶品牌 三星 夏普 LG 二、液晶种类 LCD屏 LED屏三、发光方式的区别 LCD屏 是靠灯管照亮，可能会亮度不均匀，使用寿命大概为四万小时，相对耗电，含有害物质。LED屏 是整个屏幕背光发光，亮度高，亮度均匀，使用寿命12万小时，比LCD省电40%，不含汞等有害物质，更环保。,上一页,下一页,接口篇,上一页,下一页,计算机接口,上一页,下一页,主要接口,一、VGA（模拟信号）二、HDMI（数字信号 声像同步）三、光驱（RAMBO、蓝光、双声刻录）四、USB（个数、位置）五、读卡器（位置、几合一、寿命）六、MODEN（功能、有备无患）七、网上（位置、做功、寿命）八、无线（信号强度、独特功能）,上一页,下一页,
