减薄、划片工艺介绍ppt课件.ppt
减薄与划片工艺介绍,减薄与划片流程图减薄工艺简介划片工艺简介,芯片生产工艺流程图,外延片,下料清洗,蒸镀,黄光作业,刻蚀,合金,减薄,划片,测试,分选,减薄、划片位于芯片生产工艺的中游。,减薄、划片,COW(chip on wafer),COT(chip on wafer),减薄、划片,减薄、划片工艺中主要使用的机台,研磨机,抛光机,减薄、划片工艺中主要使用的机台,激光划片机,裂片机,减薄、划片工艺流程图,减薄定义,减薄:顾名思义是通过特定的工艺手法将物体由厚变薄的过程。,430m,80m,我司减薄的过程是要将厚度约为430m的COW片(chip on wafer)减薄至80m5m左右,上蜡,定义:将芯片固定在陶瓷盘上便于减薄的过程。,上蜡,步骤:清洁陶瓷盘 上蜡贴片前,首先需要保证陶瓷盘的洁净程度,LED芯片减薄是属于微米量级的操作,任何细微的杂质都可能导致意想不到的异常状况。,上蜡,步骤:涂蜡 将陶瓷盘加热至140,保证蜡条能迅速融化,涂蜡过程中需注意要使蜡均匀分布在陶瓷盘表面。,上蜡,步骤:贴片 将需要减薄的芯片小心放置于陶瓷盘上,注意需要赶走芯片与蜡层之间的气泡。,上蜡,步骤:加压冷却 通过加压的方式使,陶盘与芯片之间的蜡均匀分布,并凝固将芯片固定。,研磨,定义:使用钻石砂轮将芯片快速减薄到一定厚度,研磨后芯片厚度值为1205m,此步骤大约耗时15min。,430m,15min,120m,研磨,步骤:修盘 每次研磨前需使用油石将钻石砂轮修整一遍。此动作意义类似于切菜的前磨刀。,研磨,步骤:归零 归零实际是设置研磨起始点,归零又分为手动归零和自动归零。,研磨,步骤:研磨 砂轮高速自转(1050rpm)并以一定的规律进给将芯片减薄到指定厚度。,抛光,定义:如果说研磨是快速减薄的过程,抛光则是一个缓慢减薄的过程,同时使芯片表面粗糙度降低,以获得光亮、平整表面。,研磨,步骤:镶盘 将锡盘上均匀布满钻石液的过程。,抛光,步骤:抛光 通过抛光液中的钻石颗粒,缓慢减薄芯片。,卸片,定义:将减薄后的芯片从陶瓷盘上卸下来的过程。,卸片,步骤:浸泡 将抛光后的陶瓷盘放入去蜡锅中,加热浸泡5min左右,使芯片从陶瓷上剥离。,卸片,步骤:夹取 用平口镊小心将减薄后的芯片夹只提篮中以便于清洗。由于芯片很薄夹取过程中需非常小心。,清洗,定义:使用一定的化学试剂通过水浴浸泡,QDR冲洗的方式将芯片上蘸有的残蜡清洗干净。,清洗,步骤:去蜡液ACEIPAQDRIPA烘干,划片定义,划片:是采用激光切割与劈刀裂片配合的方式,将连在一起的管芯分割开来,划片,贴片,定义:使用蓝膜或白膜将减薄后芯片固定的过程。,贴片,步骤:准备工作 用IPA加至无尘布上擦拭chuck表面和滚轮。把vacuum开至off。减薄后80m芯片很脆弱,需要注重每一个细节。,贴片,步骤:取片 把贴片机vacuum开至off处。小心将贴好的芯片取下。,贴片,步骤:贴片 放铁环,需注意对准卡栓,用平口镊子夹取芯片,放片时芯片正面朝上,使用白膜粘住芯片。,切割,使用激光在芯片背面,沿切割道划片。不同尺寸芯片,划片深度不一,深度区间为25至40m之间。注意:并未将芯片划穿。,裂片,在芯片正面(激光划芯片背面),沿着激光划片的痕迹使用裂片机将管芯完全分离开。,倒膜,定义:将完全分离的管芯由正面贴膜翻转成背面贴膜。,倒膜,步骤:去杂质 将切割与劈裂过程中产生的一些碎屑杂质粘掉。,倒膜,步骤:贴膜 剪一方形蓝膜(大小为 20cm*20cm,长宽误差不大于2cm),将Wafer背面贴于蓝膜中间位置,倒膜,步骤:加压 蓝膜在下,白膜在上放于倒膜机加热平台上,盖上硅胶片,硅胶片需覆盖整个片子区域,按下下降按钮,加压盘下降,等待4秒后加压盘自动上升,即加压一次完成。,倒膜,步骤:撕膜 从加热平台上取下,左手按住贴有Wafer的蓝膜,右手贴着膜平撕下表面的白膜,倒膜完成,管芯由正面贴膜变成了背面贴膜,扩张,定义:通过扩张蓝膜的方式,增大管芯之间距离,以便于目检作业,扩张,步骤:扩张前准备 开机,打开电源,查看引伸盘控温器上的温度显示值是否为40 5,异常红灯会亮。,扩张,步骤:扩张前准备 放扩张环,打开压盖,将扩张环的内环放入底盘中,注意光滑面朝上,将扩张环的外环放入压环盘中,注意光滑面朝下。,扩张,步骤:放蓝膜 将贴有芯片的蓝膜平铺于底盘上,贴有芯片的一面朝上。,扩张,步骤:扣紧压盖 放下压盘,将“锁紧放松”按钮置于锁紧端,使得压盘和底盘锁紧;此机台具有延时机制,压盘和底盘锁紧之后的5秒之内引伸盘上升按钮将会失效,5秒之后恢复正常,“电源指示灯”自动亮起。,扩张,步骤:扩张 按下引伸盘上升钮,这时贴有芯片的蓝膜会被扩张,扩张,步骤:压环 引伸盘伸到顶后,将环外套下压装置轻轻推到引伸盘上方直至不能推动为止,此时会有一个sensor感知,接着按下压环柱后面的绿色按钮,最后按下环外套下降钮即可,扩张,步骤:取环 压环后将各部件复位后,松开压盖紧锁。取下环我们就得到了COT(chip on tape),