晶圆生产常用名词介绍ppt课件.pptx
-0-,Index,半导体工厂基础生产名词生产流通名次产能相关的名词Capacity计算原理产能的影响因素生产与生产管理系统生产指标的定义及管控生产的概念生产管理系统及生产指标CVP/OTD&CT的定义CVP/CT的管控CT、output与WIP、Capacity的关系OEE优先级yield,-1-,第一章 半导体厂基础生产类名词,-2-,1.1生产流通名词,WIP：在制品，wafer in process的缩写Effective WIP:在线(不含customer hold)圆片中产出标记不为P和FILLER的圆片BUFFER:某设备大类前等待加工产品的数量,不含RUN的产品(不含HOLD)MOVE：圆片的制程步骤移动数量，一个圆片在PROMIS流程中每移动一步为一个MOVE有效MOVE：在线(不含customer hold)圆片中产出标记不为P和FILLER的圆片产生的MOVE Stage：同一制程目的的step合起来称为一个stage;Turn ratio：周转率，Move与WIP的比值，衡量流通速度的指标。=Move/WIPREPSTAGE：基本按光刻层次划分，一层光刻表示一个 REPSTAGE，部分特殊。WAIT TIME:指当前步骤前等待时间,不含HOLDHOLD TIME:最近一次发生HOLD后的时间FAB OUT：入B-ship的外部订单数量。流程单：也称RUN CARD。记录圆片的加工步骤和要求，在流片过程中要严格遵循流程单上的工艺步骤和要求,-3-,1.2产能相关名词,SOP：Standard Operation Procedure-标准操作程序SPT：standard process time，在适宜的操作条件下，采用标准操作方法，以普通熟练工人的正常速度完成标准作业所需的时间。一般指作业一个Batch需要的时间。BATCH:一次生产量，一次操作所生产的数量，设备每个RUN的圆片数量。WPH：wafer per hour,机台每小时之圆片产出量。用来衡量设备的产出速率 WPH=BATCH/SPTCapacity:产能，设备目标OEE条件下按照SPT计算单位时间内的理论产出数量 Capacity/day=WPH*24*OEE target,-4-,1.3 Capacity_计算原理,Loading最高的设备组为工厂的瓶颈设备组。FAB Capacity一般用光刻层数（layer数）表示。,-5-,1.4 Capacity_影响产能的因素,F(x),Equipment.Uptime.Available.Set.Efficiency,Process Type.Recipe;(SPT,WPH).Frequency,Product mix.Total Frequency,Capacity,Yield.FAB Yield 97%.Photo Rework rate 95%,-6-,第二章 生产与生产管理系统 生产指标定义及管控,-7-,index,生产的概念生产管理系统与生产指标CVP/OTD&CT 定义CVP/CT管控CT、output与WIP、Capacity的关系及管控OEE 优先级系统Yield,-8-,1.1生产的概念,生产定义：狭义：投入一定的资源，经过一系列、多种形式的变换，使其价值增值，最后产出消费产品的过程广义：系统论的发展使人们能够 从更抽象、更高的角度来认识和把握各种现象的共性，把有形产品的生产过程和无形产品服务的提供过程都看作一种“投入变换产出”的过程，作为一种具有共性的问题来研究,-9-,2.1生产管理系统,生产管理：对生产运作过程进行计划、组织、指挥、协调、控制和考核的一系列管理活动。,生产管理 现场管理 工程技术管理 任务,对生产管理活动按职能分类：现场管理：最大限度地激活人、物、设备的作用，在每道工序保证完美质量的前提下追求高效率化狭义生产管理：为了达到按用户要求，采用合适、不浪费、经济的方式，生产已开发、设计的产品并提供给用户这一目的所做的各项计划、管理工作。工程技术管理：为了完成效率良好的Q、D、C而进行的产品设计、工程设计 和生产设备管理,生产管理的任务与目标：实现企业的总体经营目标QQuality（质量），DDelivery（进度），CCost（成本）保证与提高质量；适时适量将产品投放市场；降低产品成本。DDelivery（进度）：包含产量、速度两层含义。生产运作管理的作用与意义：生产运作过程是企业创造价值与利润的主要环节；生产运作管理是企业经营的基本职能；生产运作管理是企业增强竟争力的源泉。,-10-,2.2生产管理系统与生产指标,生产管理系统,生产管理,现场管理,工程技术管理,指标：OTD/CVPCTOUTPUTYield,生产计划生产控制成本物料管理产能管理,工作标准化,PDCA循环管理模式,OEE,实践活动,优先级系统,-11-,3.1 OTD/CVP&CT 定义,OTD：准时交货率(On Time Deliver)CVP：定单数量的准时交付（入库）率(Confirm Volume Performance)CVP=实际准时入库数量/定单要求入库数量*100%CT：流通周期（Cycle Time），即自投料到入库的时间 CT=入库时间-Customer Hold时间-投料时间CT/layer：自投料到入库的实际流通时间/layer数,-12-,3.2 OTD/CVP/CT管控,OTD运作控制工具：,Daily review,OTD/CT控制工具,WAFER IN,WAFER START POLICY,WAFER OUT交期控制,WAFER OUT,生产目标达成,LONG STAY CONTROL,派货,1）Capacity Improve2）优先级系统,1、WIP数量及WIP分布的管控2、产能大小及稳定性管控,-13-,3.3 CT、output与WIP、Capacity的关系及管控,Output（layer/day)=WIP/(CT/layer)当WIP大于某个值时：Output（layer/day)=Capacity（layer/day)此时 CT/layer=WIP/Capacity（layer/day),CT、output 改善：1.控制WIP在合理水平2.努力提升静态瓶颈设备产能3.保证设备稳定性，减少工艺限制，以减少动态瓶颈,-14-,OEE(Overall Equipment Effectiveness),即总体设备效率。OEE是一个全面衡量半导体设备性能和产能的指标。,4.1 OEE_定义,-15-,Unworried days(holidays),Installation,rebuild or upgrade,Process experiments,Repair,PM,Change of consumable,Regular production,No product,Rework,No operator(02 state),Engineering Lots,Total Time,Non,-,Scheduled,Time,Working,Time,Uptime,Downtime,Engineering,Time,Available,Time,Productive,Time,Idle,Time,Unscheduled,Downtime,(DOWN),Scheduled,Downtime,(PM),QC,Time,4.2 基本概念-OEE_时间组成,-16-,4.3 基本概念-OEE_计算公式,OEE=Available%*Efficiency%*Used of available%,注：1）按照TOC（约束理论），提高瓶颈设备的Used of available%，就是提高生产率；2）由于每个时期过片需求不同，导致Used of available%数值不同，因此，我们也会把Used of available%当100%的OEE数值，定为设备的目标OEE；3）Used of available%相当于机台Loading(即机台负载），因此计算设备产能时,会将设备OEE中的Used of available%=100%，来反推机台的Loading；,-17-,确定当前的瓶颈设备要搜集足够的数据，尤其需要实时的、精确的数据成立一个跨部门的OEE专案小组分析数据，找出根本原因，提出改进措施，达成效果分析，推动Action执行。鼓励设备供应商的参加,4.4 OEE实施,-18-,5.1优先级系统,优先等级：按理论剩余流通周期（加调整天数）与剩余交货时间差数大小，或者市场定单需求紧急程度，对园片加工先后顺序给予的等级,优先等级：资源有限的前提下，为更有效的完成生产目标（OTD、output、line balance、key customer 等），对圆片的加工顺序给予的等级，是一个资源合理分配的过程。,-19-,6.1成品率类定义标准,计算对象为量产产品：lot type为M（mass）、N（new product with old process）、P（pilot product）、R（risk product）的产品,-20-,Thanks!,更多生产类名词参照文件生产类专用名词定义标准,
