整机电子装联技术课件.pptx
整机电子装联技术,演讲人,2025-11-11,2020,整机电子装联技术演讲人2025-11-112020,01.,02.,03.,04.,05.,目录,第一部分整机电子装联技术概述,第二部分整机电子装联环境,第三部分整机电子装联材料,第四部分常用连接方法,第五部分整机装联与调试,01.02.03.04.05.目录第一部分整机电子装联技术,01,第一部分整机电子装联技术概述,01第一部分整机电子装联技术概述,第一部分整机电子装联技术概述,1整机电子装联,1.1电子产品发展及应用,1.2电子装联技术,1.3整机电子装联工艺,1.4整机电子装联工艺过程,第一部分整机电子装联技术概述1整机电子装联1.1电子产,02,第二部分整机电子装联环境,02第二部分整机电子装联环境,第二部分整机电子装联环境,2装配用电,3静电防护,5其他工作环境,4净化环境,第二部分整机电子装联环境2装配用电3静电防护5其他工,2装配用电,第二部分整机电子装联环境,1,2.1安全用电的概念,2,2.2供电线路设施的维护和管理,3,2.3电工安全操作制度,4,2.4触电与急救知识,2装配用电第二部分整机电子装联环境12.1安全用电的概,第二部分整机电子装联环境,3静电防护,C,B,A,3.1静电的基本概念,3.2电气装联中的静电危害,3.3装联过程的静电防护措施,第二部分整机电子装联环境3静电防护CBA3.1静电的基,M.94275.CN,第二部分整机电子装联环境,4净化环境,A,4.1净化概念及实施原则,4.2空气净化技术,B,LOGOM.94275.CN第二部分整机电子装联环境4净,5其他工作环境,第二部分整机电子装联环境,5.1温度,5.2湿度,5.5噪声,5.4光照度,5.3元器件的存储环境,5其他工作环境第二部分整机电子装联环境5.1温度5.2,03,第三部分整机电子装联材料,03第三部分整机电子装联材料,6印制板,6.1印制电路板的定义,6.2印制电路板的组成和结构,6.3特种印制板,6.4印制板的制造技术,6.5印制板的发展趋势,6.3.1金属基印制板6.3.2微波高频基板6.3.3数字/微波混合电路基板6.3.4光电印制板,6印制板6.1印制电路板的定义6.2印制电路板的组成和,7元器件,第三部分整机电子装联材料,7.6陶瓷芯片载体,7.5方形扁平封装（QFP）,7.4有引脚塑封芯片载体（PLCC）,7.3小外形封装集成电路SOP,7.2小外形封装晶体管,7.1片式电阻、电容、电感,7元器件第三部分整机电子装联材料7.6陶瓷芯片载体7.,M.94275.CN,第三部分整机电子装联材料,7元器件,A,7.7BGA（Ball Grid Array）,7.8CSP（Chip Scale Package）,B,LOGOM.94275.CN第三部分整机电子装联材料7元,8电缆,8.1电缆的分类,8.2电缆的结构,8.3电缆的材料,8.4电缆的加工工艺,8.5电缆构成,8.6射频同轴电缆,8电缆8.1电缆的分类8.2电缆的结构8.3电缆的,8电缆,8.5电缆构成,8.5.1电缆导体及导线材料8.5.2电缆绝缘和护层材料8.5.3电缆绝缘介质材料,8电缆8.5电缆构成8.5.1电缆导体及导线材料,8电缆,8.6射频同轴电缆,8.6.1射频同轴电缆的结构8.6.2射频同轴电缆的分类8.6.3射频同轴电缆的重要参数,8电缆8.6射频同轴电缆8.6.1射频同轴电缆的结构,9绝缘保护材料,9.1整机中常用的绝缘材料9.2热缩材料 9.2.1热缩套管的主要应用场景9.2.2热缩套管的主要分类,9绝缘保护材料9.1整机中常用的绝缘材料,10焊料,10.1锡铅焊料10.2无铅焊料 10.2.1无铅化背景10.2.2无铅焊料的使用要求10.2.3无铅焊料的种类10.2.4无铅焊料的发展方向,10焊料10.1锡铅焊料,11助焊剂,11.1助焊剂的种类,11.2助焊剂的组成,11.5助焊剂的选用及用途,11.4助焊剂的性能评估,11.3助焊剂的作用及机理,11助焊剂11.1助焊剂的种类11.2助焊剂的组成11,11助焊剂,11.1助焊剂的种类,11.1.1无机类助焊剂和有机类助焊剂11.1.2有机类酸系助焊剂和树脂系助焊剂11.1.3水溶性助焊剂（WS/OA）11.1.4免清洗助焊剂（LR/NC）,11助焊剂11.1助焊剂的种类11.1.1无机类助焊剂,11助焊剂,11.2助焊剂的组成,11.2.1树脂11.2.2成膜剂11.2.3活性剂11.2.4溶剂11.2.5添加剂,11助焊剂11.2助焊剂的组成11.2.1树脂,11助焊剂,11.3助焊剂的作用及机理,11.3.1活性成分去除氧化膜机制11.3.2促润湿理论,11助焊剂11.3助焊剂的作用及机理11.3.1活性成,11助焊剂,11.5助焊剂的选用及用途,11.5.1助焊剂的选用11.5.2助焊剂的应用,11助焊剂11.5助焊剂的选用及用途11.5.1助焊剂,12导电胶与其他胶黏剂,12.1胶黏剂,12.2.1导电胶的种类12.2.2导电胶的组成12.2.3导电胶的应用12.2.4导电胶的使用,12.2胶黏剂的分类,12.3常见胶黏剂,12导电胶与其他胶黏剂 12.1胶黏剂12.2.1导电,04,第四部分常用连接方法,04第四部分常用连接方法,13绕接,第四部分常用连接方法,13.1绕接工艺,13.2绕接工艺要素,13.5绕接的特点,13.4绕接点的质量检测,13.3绕接工艺过程,13绕接第四部分常用连接方法13.1绕接工艺13.2,14压接,第四部分常用连接方法,14.1压接机理,14.2压接工艺要求和特点,14.3压接端子及工具,14.4端子压接质量影响因素,D,C,A,B,14压接第四部分常用连接方法14.1压接机理14.2,第四部分常用连接方法,15粘接,C,B,A,15.1粘接机理与粘接表面的处理,15.2粘接接头的设计,15.3粘合剂的选用,第四部分常用连接方法15粘接CBA15.1粘接机理与,16机械连接,16.1铆接 16.1.1铆钉尺寸的选用16.1.2铆接工具16.1.3空心铆钉的铆接16.2螺纹连接 16.2.1螺钉的选用16.2.2螺纹连接工艺要点16.2.3防止螺纹松动的方法,16机械连接16.1铆接,17焊接,01,17.1钎焊基本原理及特点,02,17.2电子工业中的软钎焊,03,17.3软钎焊方法,04,17.4无铅技术,17焊接0117.1钎焊基本原理及特点0217.2电,17焊接,17.1钎焊基本原理及特点,17.1.1焊点形成的必要条件17.1.2对焊接的基本要求17.1.3润湿理论与影响因素17.1.4影响焊接质量的四个过程17.1.5活化过程17.1.6润湿过程17.1.7渗透过程17.1.8扩散过程,17焊接17.1钎焊基本原理及特点17.1.1焊点形,17焊接,17.2电子工业中的软钎焊,17.2.1软钎焊在电子工业中的地位17.2.2电子工业中钎焊连接的特点及发展趋势,17焊接17.2电子工业中的软钎焊17.2.1软钎焊,17焊接,17.3软钎焊方法,17.3.1手工焊接17.3.2浸焊技术17.3.3波峰焊17.3.4回流焊,17焊接17.3软钎焊方法17.3.1手工焊接,17焊接,17.4无铅技术,17.4.1概述17.4.2无铅焊料的选择17.4.3无铅技术对组装工艺的影响17.4.4无铅技术对DFM（可制造性设计）和外观检验的影响17.4.5无铅技术对组装设备的影响17.4.6无铅技术的总体状况及在商业上的影响17.4.7无铅技术推行的问题,17焊接17.4无铅技术17.4.1概述,18引线键合,第四部分常用连接方法,18.2引线键合的种类与方法,18.4引线键合的设备与工作原理,18.6提高引线键合强度的对策,18.1引线材料及其冶金反应,18.3引线键合的工艺过程,18.5引线键合的失效原因及分析,18引线键合第四部分常用连接方法18.2引线键合的种类,第四部分常用连接方法,18引线键合,18.7引线键合技术的发展趋势,第四部分常用连接方法18引线键合18.7引线键合技术的,05,第五部分整机装联与调试,05第五部分整机装联与调试,19印制板组件装配技术,19.5检测技术,19.4通孔插装工艺,19.3表面组装技术的定义及特点,19.2印制板组件组装方式,19.1概述,19印制板组件装配技术19.5检测技术19.4通孔插装,19印制板组件装配技术,19.3表面组装技术的定义及特点,19.3.1焊膏印刷技术19.3.2贴片技术及贴片机19.3.3回流焊工艺要点,19印制板组件装配技术19.3表面组装技术的定义及特点1,19印制板组件装配技术,19.4通孔插装工艺,19.4.1元器件搪锡19.4.2元器件成型19.4.3元器件焊接,19印制板组件装配技术19.4通孔插装工艺19.4.1,20电缆组件装配技术,20.1低频电缆组件制造技术,20.2射频电缆组件装配技术,20.3线扎的制作,20电缆组件装配技术20.1低频电缆组件制造技术20.2,20电缆组件装配技术,20.1低频电缆组件制造技术,20.1.1绝缘导线加工20.1.2屏蔽导线端头的加工20.1.3电缆与插头、插座的连接,20电缆组件装配技术20.1低频电缆组件制造技术20.1,20电缆组件装配技术,20.2射频电缆组件装配技术,20.2.1射频电缆组件装配工艺过程20.2.2射频电缆组件装配注意事项,20电缆组件装配技术20.2射频电缆组件装配技术20.2,20电缆组件装配技术,20.3线扎的制作,20.3.1线扎的走线要求20.3.2扎制线扎的要领20.3.3线扎图20.3.4常用的几种绑扎线束的方法,20电缆组件装配技术20.3线扎的制作20.3.1线扎,21整机装配技术,21.1.1整机装配的基本顺序21.1.2整机装配的基本要求,21.1整机装配的顺序和基本要求,21.2整机装配的流水线,21.3.1整机装配的流程21.3.2整机装配中的准备工艺及接线工艺21.3.3整机装配中的机械安装工艺要求21.3.4整机装配中的面板、机壳装配21.3.5常见的其他装配工艺,21.3整机装配的工艺流程,21整机装配技术21.1.1整机装配的基本顺序21.1,22整机的调试,22.1调试工作的内容,22.2调试仪器、仪表的选择与使用,22.3调试工艺,22.3.1调试工作的一般程序22.3.2静态测试与调整22.3.3动态测试与调整,22.4调试中查找和排除故障,22.4.1调试中故障查找22.4.2调试中的故障排除,22.5调试工艺中的安全措施,22整机的调试22.1调试工作的内容 22.2调试仪器,23整机检验、防护与包装,23.1检验,23.2整机的防护,23.3整机的包装,23整机检验、防护与包装23.1检验23.2整机的防护,23整机检验、防护与包装,23.1检验,23.1.1检验分类23.1.2检验过程23.1.3外观检验23.1.4性能检验23.1.5整机产品的老化,23整机检验、防护与包装23.1检验23.1.1检验分,23整机检验、防护与包装,23.2整机的防护,23.2.1影响电子产品的因素23.2.2整机产品的防护要求23.2.3抗振措施23.2.4减少接触故障的工艺可靠性设计23.2.5温度环境的防护设计,23整机检验、防护与包装23.2整机的防护23.2.1,23整机检验、防护与包装,23.2整机的防护,23.2.6低气压环境防护措施23.2.7防潮湿23.2.8防霉菌23.2.9防腐蚀,23整机检验、防护与包装23.2整机的防护23.2.6,23整机检验、防护与包装,23.3整机的包装,23.3.1包装的种类23.3.2包装的原则23.3.3包装的要求23.3.4包装的封口和捆扎23.3.5包装的标志,23整机检验、防护与包装23.3整机的包装23.3.1,第五部分整机装联与调试,反侵权盗版声明,第五部分整机装联与调试反侵权盗版声明,感谢聆听,感谢聆听,
