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电子类产品结构设计标准目 录电子产品结构概述5第一章 塑胶零件结构设计61-1、材料及厚度61.1、材料的选取61.2壳体的厚度61.3、厚度设计实例71-2 脱模斜度82.1 脱模斜度的要点82.2 常规斜度举例91-3、加强筋103.1、加强筋厚度与塑件壁厚的关系103.2、加强筋设计实例111-4、柱和孔的问题114.1、柱子的问题114.2、孔的问题124.3、“减胶”的问题121-5螺丝及螺丝柱的设计125.1公司常用塑胶螺丝规格及相应螺丝柱设计125.2用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则135.3 不同材料、不同螺丝的螺丝柱孔设计值195.4 常用自攻螺丝装配及测试205.5 螺丝分类（CLASSIFICATIONS OF SCREW）205.6（1）螺丝材料（SCREW MATERIAL）215.6（2）常见表面处理代号（SURFACE FINISHINGS）215.7 螺丝头型（SCREW TYPES OF HEAD）225.8 螺丝槽型（SCREW TYPES OF DRIVE INSERT）225.9 螺丝牙型种类（SCREW TOOTH TYPES）231-6、止口的设计236.1、止口的作用236.2、壳体止口的设计需要注意的事项246.3、面壳与底壳断差的要求251-7常见卡钩设计267.1 通常上盖设置跑滑块的卡钩，下盖设置跑斜顶卡钩267.2 上下盖装饰线的选择277.3 卡钩离机台的角不可太远，否则角会翘缝277.4卡钩间不可间隔太远，否则易开缝。277.5“OPEN”标识偏中心的部品卡钩设计，如打印头盖287.6 常见卡钩设计的尺寸关系307.7. 其它常用扣位设计311-8、装饰件的设计338.1、装饰件的设计注意事项338.2、电镀件装饰斜边角度的选取338.3、电镀塑胶件的设计331-9、按键的设计349.1 按键(Button)大小及相对距离要求349.2 按键(Button)与基体的设计间隙349.3.1键帽行程359.3.2、键帽和硅胶/TPU的配合359.3.3、支架和硅胶KEY台的配合369.4 圆形和近似圆形防转361-10. RUBBER KEY的结构设计3710.1 RUBBER KEY与CASE HOLE的关系3710.2. CONTACT RUBBER 设计要求3710.3 RUBBER KEY的拉出强度测试4310.4 RUBBER KEY 固定方式4410.5 RUBBER KEY 联动问题4410.6长形按键（ENTER KEY）顶面硬度问题451-11. METAL DOME和MYLAR DOME 的设计451-12超薄P+R按键461-13 镜片(LENS)的通用材料471-14 触摸屏与塑胶面壳配合位置的设计551-15 LCD的结构设计5715.1 LCD、DG视觉问题5715.2 DISPLAY PANEL DG(FILTER)设计601-16 超声波结构设计631-17 电池箱的相关结构设计6417.1 干电池箱设计基本守则6517.2 各类干电池的规格如图示6617.3 电池门设计基本守则6917.4 纽扣电池结构设计7217.5 诺基亚电池型号821-18 滑钮设计831-19 下盖脚垫的设计96第二章 钣金件的结构设计972-1 钣金材质概述972-2钣金件结构设计请参照钣金件设计规范99第三章 PCB的相关设计993-1.PCB简介993-2.PCB上的结构孔993-3.PCB 的工艺孔,块设计1003-4. PCB的经济尺寸设计101第四章 电声部品选型及音腔结构设计1034-1. 声音的主观评价1034-2. 手机铃声的影响因素1044-3. Speaker的选型原则1044-4. 手机Speaker音腔性能设计1054-5. 手机Speaker音腔结构设计需注意的重要事项1124-6. 手机用Receiver简介选择原则及其结构设计1124-7. Speaker/Receiver二合一一体声腔及其结构设计1134-8. 手机用MIC结构设计1144-9. 迷你型音箱的结构设计（喇叭直径：25-45mm）114第五章 散热件的结构设计1155-1、热设计概述1155-2、电子产品的热设计1155-3、散热器及其安装116第六章 防水结构设计1186-1 防水等级1186-2 IPXX等级中关于防水实验的规定1196-3 防水产品的一般思路1226-4 电池门防水.1246-5 按键位防水1256-6 引出线部分防水1266-7.超声波(有双超声线的)1286-8 O-Ring 或I-Ring防水1296-9 螺丝防水129第七章 整机的防腐蚀设计1307-1、防潮设计的原则1307-2、防霉设计的原则：1317-3、防盐雾设计的原则：131第八章 电磁兼容类产品结构设计（EMC）1318-1电磁兼容性概述1318-2电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式1328-3 电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地1338-4搭接技术1348-5防干扰设计的实施细则135第九章 防震产品结构设计1389-1防震范围1389-2 IK代码的特征数字及其定义1399-3 一般试验要求1399.4对机械碰撞防护试验的验证1409-5防震内容1409-5防震结构141第十章 电子产品检测设计标准14110-1表面工艺测试1411.1.附着力测试1411.2.耐磨性测试1411.3.耐醇性测试1421.4.硬度测试1421.5.耐化妆品测试1421.6.耐手汗测试1421.7.高低温存储试验1431.8.恒温恒湿试验1431.9.温度冲击试验1431.10.膜厚测试14310-2跌落试验14410-3振动试验14410-4 高低温测试145第十一章 电子产品电气 连接方式145第十一章 电子产品包装设计标准152电子产品结构概述信息科技、电子技术的迅猛的发展，电子市场的竞争越来越激烈。产品的质量、产品的开发周期、产品的上市周期越来越受到各产品开发商的重视。各产品开发商都争取在最短的时间内开发出功能、性能满足客户需求的产品，并在最短的时间内将产品上市。否则，就可能被市场残酷的淘汰。在这种情况下，"电子产品的开发流程"的建立、完善、优化，并使产品开发流程能够起到保证产品功能、性能的情况下缩短产品开发周期，成为各产品开发商高层需要重点考虑的问题。电子产品的结构设计，主要任务是为电路提供一个保护外壳，是相对比较简单的一种机械设计，但是它也有自身的特殊要求：电磁屏蔽、便于操作、容易安装与拆卸、使外形具有商品的时代感等。在电子产品中，安装了电子元器件及机械零、部件，使产品成为一个整体称为电子产品的结构系统。结构设计在电子产品设计中有着举足轻重的地位，合理的结构设计，可以缩短开发周期，节省成本，工作可靠、性能稳定，有利于批量生产等。随着电子产品范围的不断扩大，其功能日趋复杂，结果是产品的组件数目、体积、重量、耗电量和成本增加了，而可靠性却在下降。解决这个问题的主要方法就是在产品中大量采用集成电路、功能集成件和系统功能集成件，这就导致电子设备结构的变革，使产品组装电路的结构微型化，产品结构进一步组合化。第一章 塑胶零件结构设计1-1、材料及厚度1.1、材料的选取a. ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性的部件），如内部支撑架（键板支架、LCD支架）等。还有就是普遍用在电镀的部件上（如按钮、侧键、导航键、电镀装饰件等）。目前常用奇美PA-757、PA-777D等 。b. PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于作高刚性、高冲击韧性的制件，如框架、壳体等。常用材料代号：拜尔T85、T65。c. PC：高强度，价格贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳、按键、传动机架、镜片等。常用材料代号如：帝人L1250Y、PC2405、PC2605。d. POM具有高的刚度和硬度、极佳的耐疲劳性和耐磨性、较小的蠕变性和吸水性、较好的尺寸稳定性和化学稳定性、良好的绝缘性等。常用于滑轮、传动齿轮、蜗轮、蜗杆、传动机构件等，常用材料代号如：M90-44。e. PA坚韧、吸水、但当水份完全挥发后会变得脆弱。常用于齿轮、滑轮等。受冲击力较大的关键齿轮，需添加填充物。材料代号如：CM3003G-30。f. PMMA有极好的透光性，在光的加速老化240小时后仍可透过92%的太阳光，室外十年仍有89%，紫外线达78.5% 。机械强度较高，有一定的耐寒性、耐腐蚀，绝缘性能良好，尺寸稳定，易于成型，质较脆，常用于有一定强度要求的透明结构件，如镜片、遥控窗、导光件等。常用材料代号如：三菱VH001。1.2壳体的厚度a. 壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内，整个部件的最小壁厚不得小于0.4mm，且该处背面不是A级外观面，并要求面积不得大于100mm²。b. 在厚度方向上的壳体的厚度尽量在1.21.4mm，侧面厚度在1.51.7mm；外镜片支承面厚度0.8mm，内镜片支承面厚度最小0.6mm。c. 电池盖壁厚取0.81.0mm。d. 塑胶制品的最小壁厚及常见壁厚推荐值见下表。塑料料制品的最小壁厚及常用壁厚推荐值(单位mm)工程塑料最小壁厚小型制品壁厚中型制品壁厚大型制品壁厚尼龙(PA)0.450.761.502.403.20聚乙烯(PE)0.601.251.602.403.20聚苯乙烯(PS)0.751.251.603.205.40有机玻璃(PMMA)0.801.502.204.006.50聚丙烯(PP)0.851.451.752.403.20聚碳酸酯(PC)0.951.802.303.004.50聚甲醛(POM)0.451.401.602.403.20聚砜(PSU)0.951.802.303.004.50ABS0.801.502.202.403.20PC+ABS0.751.502.202.403.201.3、厚度设计实例塑料的成型工艺及使用要求对塑件的壁厚都有重要的限制。塑件的壁厚过大，不仅会因用料过多而增加成本，且也给工艺带来一定的困难，如延长成型时间（硬化时间或冷却时间）。对提高生产效率不利，容易产生汽泡，缩孔，凹陷；塑件壁厚过小，则熔融塑料在模具型腔中的流动阻力就大，尤其是形状复杂或大型塑件，成型困难，同时因为壁厚过薄，塑件强度也差。塑件在保证壁厚的情况下，还要使壁厚均匀，否则在成型冷却过程中会造成收缩不均，不仅造成出现气泡，凹陷和翘曲现象，同时在塑件内部存在较大的内应力。设计塑件时要求壁厚与薄壁交界处避免有锐角，过渡要缓和，厚度应沿着塑料流动的方向逐渐减小。1-2 脱模斜度2.1 脱模斜度的要点脱模角的大小是没有一定的准则，多数是凭经验和依照产品的深度来决定。此外，成型的方式，壁厚和塑料的选择也在考虑之列。一般来讲，对模塑产品的任何一个侧壁，都需有一定量的脱模斜度，以便产品从模具中取出。脱模斜度的大小可在0.2°至数度间变化，视周围条件而定，一般以0.5°至1°间比较理想。具体选择脱模斜度时应注意以下几点:a. 取斜度的方向，一般内孔以小端为准，符合图样，斜度由扩大方向取得，外形以大端为准，符合图样，斜度由缩小方向取得。如下图1-1。图1-1b. 凡塑件精度要求高的，应选用较小的脱模斜度。c. 凡较高、较大的尺寸，应选用较小的脱模斜度。d. 塑件的收缩率大的，应选用较大的斜度值。e. 塑件壁厚较厚时，会使成型收缩增大，脱模斜度应采用较大的数值。f. 一般情况下，脱模斜度不包括在塑件公差范围内。g. 透明件脱模斜度应加大，以免引起划伤。一般情况下，PS料脱模斜度应大于3°，ABS及PC料脱模斜度应大于2°。h. 带革纹、喷砂等外观处理的塑件侧壁应加3°5°的脱模斜度，视具体的咬花深度而定，一般的晒纹版上已清楚例出可供作参考之用的要求出模角。咬花深度越深，脱模斜度应越大.推荐值为1°+H/0.0254°(H为咬花深度）.如121的纹路脱模斜度一般取3°，122的纹路脱模斜度一般取5°。i. 插穿面斜度一般为1°3°。j. 外壳面脱模斜度大于等于3°。k. 除外壳面外，壳体其余特征的脱模斜度以1°为标准脱模斜度。特别的也可以按照下面的原则来取:低于3mm高的加强筋的脱模斜度取0.5°，35mm取1°，其余取1.5°；低于3mm高的腔体的脱模斜度取0.5°，35mm取1°，其余取1.5°2.2 常规斜度举例a. 下盖BOSS的斜度 b.当外形线在87°线之外时，产品外形脱模不好，要求修正。c.按键周边的脱模斜度1-3、加强筋为确保塑件制品的强度和刚度，又不致使塑件的壁增厚，而在塑件的适当部位设置加强筋，不仅可以避免塑件的变形，在某些情况下，加强筋还可以改善塑件成型中的塑料流动情况。为了增加塑件的强度和刚性，宁可增加加强筋的数量，而不增加其壁厚。3.1、加强筋厚度与塑件壁厚的关系 举例说明：3.2、加强筋设计实例1-4、柱和孔的问题4.1、柱子的问题a. 设计柱子时，应考虑胶位是否会缩水。b. 为了增加柱子的强度，可在柱子四周追加加强筋。加强筋的宽度参照图3-1。柱子的缩水的改善方式见如图4-1、图4-2所示：改善前柱子的胶太厚，易缩水；改善后不会缩水。图4-1图4-24.2、孔的问题a. 孔与孔之间的距离，一般应取孔径的2倍以上。b. 孔与塑件边缘之间的距离，一般应取孔径的3倍以上，如因塑件设计的限制或作为固定用孔，则可在孔的边缘用凸台来加强。c. 侧孔的设计应避免有薄壁的断面，否则会产生尖角，有伤手和易缺料的现象。图4-3 图4-44.3、“减胶”的问题 减胶处应做斜角过渡或大圆弧过渡，斜度不小于30度。图4-51-5螺丝及螺丝柱的设计5.1公司常用塑胶螺丝规格及相应螺丝柱设计 通常采取螺丝加卡扣的方式来固定两个壳体，螺丝柱通常还起着对PCB板的定位作用。公司常用塑胶螺丝规格及相应螺丝柱设计5.2 用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则1. 如成品是以支柱收紧螺丝的时侯，在成品的上壳身必须要有支柱套来作定位之用。 2. 跟据一般的安全规格标准，螺丝头必须收藏于不能触摸的位置，所以高度必须有2.5mm或以上 3. 以及，因为加上支柱套后会有Shape edge的关系，所以在每一个支柱套上壳收螺丝的地方，必须加上R1.0或以上的round fillet。 4. 为方便生产装配时的导入，所以在每一个支柱套的底部都可以不多不少的加上Chamfer作导入之用。 5. 而且因为定位的关系，在支柱套底部必须要有至少1mm的深度来收藏支柱。3. BOSS柱高度、壁厚、孔径要适当，防止塑胶外观面缩水；7. BOSS柱应有足够的强度，防止断裂及变形。 BOSS（空心柱） (1) 尺寸设计要点 A), 对于镶嵌铜螺母的BOSS柱图 boss_01 图 boss_02如图 boss_01和图 boss_02所示，对于镶嵌铜螺母（热熔，超声）的BOSS柱，确定BOSS柱的内孔D0，外孔D1和铜螺母与BOSS柱上下两端的间隙GO,G1很重要。D0=DN +0.05 DN ： Screw_NUT(铜螺母)下端导向之直径 ;D1=D0+2*(0.6T) 其中数值(0.6T)是保证铜螺母热熔时BOSS柱壁不破裂的最小壁厚,一般取0.6T为0.850.9mm；GO=0.05mm0.1mm ;G10.5mm (视空间而定) ;L=0.60.8T (此值一般是视空间和防缩水但反面不可有水印而设置) ;H=2T5T, （视空间结构而定）；注意：1，为了铜螺母热熔导向方便，一般在BOSS柱上端内孔上做0.2x0.2的导角；2，BOSS内孔拔模角不宜太大，以防铜螺母紧固力不够，一般取0.5度拔模角；3，BOSS外侧面拔模角取1.0度即可。 下图表单列出铜螺母以及塑胶壳对应的设计参考值。螺母尺寸规格表单位：mm螺牙外径 A长度 B塑胶孔径 ( 参考值 )塑胶最小厚坒 EThread直径 C深度 D仅供参考因塑料而异此为成型后下限值视空间可略为縮短M1.4*0.32.3 1.8 2.0 2.8 0.82.0 3.0 2.5 3.5 3.0 4.0 M1.4*0.32.5 2.0 2.2 3.0 0.82.5 3.5 3.0 4.0 3.5 4.5 B), 对于不需要镶嵌铜螺母的BOSS柱而言，其主要用来定位、热熔固定、加强等等作用，此时主要考虑的是其缩水和强度问题，如图boss_01，对此，D0=d0+0.1mm d0为与D0配合的BOSS柱（或者实心圆柱）外径；D1=D0+2*(0.4T0.6T) 其中数值(0.4T0.6T)一般取0.7mm;H=2T5T 一般H取3T;C), BOSS螺丝锁合之配合图 boss_03 如上图 图  boss_03所示，一般在螺丝柱上对PCBA进行定位，在BOSS柱外周做RIB的上表面限位PCBA之Z轴方向，X和Y轴方向可以利用BOSS柱外周做出小RIB之外周来定位。 Dp=D1+Xc 其中，Dp ：PCBA通过BOSS柱的孔径 ；Xc ：PCBA与BOSS柱间隙，若PCB由此BOSS柱定位X和Y轴方向，则Xc取0.1mm,即Cpb=0.5 *Xc=0.05mm;若此BOSS不定位X和Y轴方向，则Xc取0.3mm,即Cpb=0.5 *Xc=0.15mm ;Dr3=D1+0.2 Crp=0.1mm Crb=0.1mm Dr1=MS+0.3mm MS：表示螺丝螺牙公称直径 ；Dr2=DS+0.5mm DS：表示螺丝帽公称直径 ； Lrf0.6mm1.0mm Lrf：表示螺丝BOSS配合距离；为了使上下壳BOSS柱配合时顺利，一般应该在R/HSG上做出0.3x0.3C的倒角。 （2）, BOSS柱防缩水的一般结构及说明 如图，图  boss_04所示，一般在BOSS柱表面可能缩水的地方做“火山口”。图 boss_04 当T10.8T0 , H5 T0 时，上图的“火山口”防缩水形式是很有效的，具体的尺寸及细部形状一般由模具厂商根据经验确定。 （3）, BOSS柱强度加强的一般结构及说明 如图 图  boss_05，所示，对于比较高的BOSS柱，即H5T , 一般采用在BOSS柱加4个三角形RIB的结构来加强BOSS柱，如图 图  boss_06所示，RIB的宽度W=0.4T0.6T(一般取0.7mm宽度即可)，Hc=0.5mm1.0mm,(一般根据空间结构而定，建议RIB不要与BOSS上表面平)。图 boss_05图 boss_06图 boss_07H5T ;Hc=0.51.0 ；B=1.5T4T , (一般取B=2T) ;W=0.4T0.6T , (一般取W=0.7mm) ;Draft=0.5°1.5° 用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则请参照表5-2、表5-3所示设计；两壳体螺柱面之间距离间隙取0.1mm。5.3 不同材料、不同螺丝的螺丝柱孔设计值如表5-2、表5-3所示。5.4 常用自攻螺丝装配及测试常用自攻螺丝装配及测试（10次）时所要用的扭力值，如表5-4所示。5.5 螺丝分类（CLASSIFICATIONS OF SCREW）5.1机器螺丝：其外螺纹与对应之内螺纹施合使用。5.2自攻螺丝：只有外螺纹一种形式，螺丝自身具有较高的硬度，在主体制件的成型孔没有螺纹的情况下装配时自攻成螺丝。5.3生产标准：美国(ANSI)、国际(ISO)、日本(JIS)、德国(DIN)、英国(BSW)、中国(GB)。(非标准件可按客户要求生产) 5.6（1）螺丝材料（SCREW MATERIAL） 螺丝材料可分为6.1铁(光)线1010A(1018A)6.2退火线FIR6.3易车铁IR6.4铝线AL6.5青铜线CU6.6红铜线RU6.6黄铜线YU6.7锑线ST6.8不锈钢线SS等。5.6（2）常见表面处理代号（SURFACE FINISHINGS）叻彩锌白锌蓝锌黑锌(克锌)煲黑(克)NICZ WZUZBZBK黑叻(克叻)哑叻(暗叻)电金 电银电鉻除油BIYI SGSISRCL加硬本色过叻架 红铜底红铜底电叻红铜底电彩HA NPNP PNIPCZ青铜红铜 古铜红古铜BEBSBR BSR5.7 螺丝头型（SCREW TYPES OF HEAD）5.8 螺丝槽型（SCREW TYPES OF DRIVE INSERT） SLOTTED (-)一字槽PHILLIPSRECESS (+)十字槽PHILLIPSRECESS (+)安全十字槽HEXAGONSOCKED (HS)内六角HEXAGONINDENTED (HIN)凹穴六角SOLID (SO)无槽实心SLOTTED&SQUARESOCKED  (SLSQ)一字/方插口TORQ-SETTRI-WING (TW)三翼或风车槽TAMPER TORXRESISTAN (TTX)梅花带针槽 TORX (TX)梅花槽SLOTTED&PHILIPCOMBINATION (±)一字/十字TRIANGLEDRIVE (TR)三角槽H DRIVE(H)工字槽SPECIAL CROSSRECESS(Z)米字槽SQUARESOCKED (SQS) 内方插口5.9 螺丝牙型种类（SCREW TOOTH TYPES）TYTE A钢牙或铁板牙TYPE AB钢牙或铁板牙TYPE B钢牙或铁板牙TYPE T钢牙或铁板牙TYPE U麻花牙TYPE SS双牙或双丝牙TYPE J束尾牙TYPE HL高低牙TYPE C梳牙TYPE Y菠萝牙或花牙TYPE W搓花钉或网花牙1-6、止口的设计6.1、止口的作用1、壳体内部空间与外界的导通不会很直接，能有效地阻隔灰尘/静电等的进入2、上下壳体的定位及限位6.2、壳体止口的设计需要注意的事项1、嵌合面应有>35°的脱模斜度，端部设计倒角或圆角，以利于装配2、上壳与下壳圆角的止口配合，应使配合内角的R角偏大，以增加圆角之间的间隙，预防圆角处相互干涉3、止口方向设计，应将侧壁强度大的一端的止口设计在里边，以抵抗外力4、美工线设计尺寸：0.50×0.50mm。是否采用美工线，可以根据设计要求进行图 wall_01 如上图 图 wall_01所示，对于上下壳静电墙，其有效配合深度要在0.8mm左右，并且要有足够的塑胶壁厚以保证其强度及表面不出现喷漆缺陷。 Tfw=0.91.1mm （一般保证在0.9mm以上，视空间结构及壁厚适当调整）； Trw=0.71.0mm （一般保证在0.7mm以上，视空间结构及壁厚适当调整）； Gew=0.050.1mm （上下壳静电墙配合间隙，一般单边取0.1mm为宜）； Hfw=1.01.2mm （一般取1.0mm以上，以保证配合深度在0.8mm以上)； Hrw=0.70.8mm （建议取0.8mm1.0mm，根据Hfw之值，保证垂直方向上有0.3mm以上安全间隙，以满足配合深度在0.8mm以上）； Ghp0.3mm （注意：Ghp为塑胶壳内壁到PCB边缘之间隙，一般要保证在0.3mm以上，对于在上下壳边缘有卡勾存在的位置处，还要留出卡勾卡合时的变形长度，即Ghp0.3L【卡勾变形】 ）；为了便于装配，一般在R/HSG凸缘上做0.2x0.2的倒角；为便于成型，一般在F/HSG静电墙配合内部凹槽上倒R角，一般取R0.20.3 ,(要与R/HSG上的C角配合制作，以便满足上下0.3mm之间隙)5. 拔模角及分模面分析图 wall_02 如图 图 wall_02 所示，P.L面所在位置，静电墙拔模角Draft一般取1.5°3.0°，F/HSG和R/HSG之Draft拔模方向及大小和拔模基准面要一致，以保证配合间隙和配合面积。6.3、面壳与底壳断差的要求1.装配后在止口位，如果面壳大于底壳，称之为面刮；底壳大于面壳，则称之为底刮，如图6-1所示。可接受的面刮<0.15mm，可接受的底刮<0.10mm，无论如何制作，段差均会存在，只是段差大小的问题，尽量使产品装配后面壳大于底壳，且缩小面壳与底壳的段差图6-12.防止止口段差，可在底面壳的周边增加叉骨，以校正底面壳的段差问题。1-7常见卡钩设计7.1 通常上盖设置跑滑块的卡钩，下盖设置跑斜顶卡钩1. 扣位提供了一种不但方便快捷而且经济的产品装配方法，因为扣位的组合部份在生产成品的时候同时成型，装配时无须配合其它如螺丝、介子等紧锁配件，只要需组合的两边扣位互相配合扣上即可. 2. 扣位的设计虽可有多种几何形状，但其操作原理大致相同: 当两件零件扣上时，其中一件零件的勾形伸出部份被相接零件的凸缘部份推开，直至凸缘部份完结为止; 及后，借着塑料的弹性，勾形伸出部份实时复位，其后面的凹槽亦即被相接零件凸缘部份嵌入，此倒扣位置立时形成互相扣着的状态。 3. 如以功能来区分，扣位的设计可分为成永久型和可拆卸型两种。永久型扣位的设计方便装上但不容易拆下，可拆卸型扣位的设计则装上、拆下均十分方便。其原理是可拆卸扣位的勾形伸出部份附有适当的导入角及导出角方便扣上及分离的动作，导入角及导出角的大少直接影响扣上及分离时所需的力度，永久型的扣位则只有导入角而没有导出角的设计，所以一经扣上，相接部份即形成自我锁上的状态，不容易拆下7.2 上下盖装饰线的选择7.3 卡钩离机台的角不可太远，否则角会翘缝7.4卡钩间不可间隔太远，否则易开缝。通常a= 100 mm (max)内卡与卡钩的距离b=50mm(max)，太远则卡钩卡合不牢靠。7.5“OPEN”标识偏中心的部品卡钩设计，如打印头盖如图1-1-12“OPEN”不在卡钩A，B中间，当开启或关闭头盖时，两卡钩受力不一样，如卡钩的配合结构相同，则会出现如图1-1-12扭转的情况，为此将两卡钩设计成不一样，使其受力均匀。如图1-1-13(7.6 常见卡钩设计的尺寸关系7.7. 其它常用扣位设计7.1.1 永久式三瓣爪7.1.2 可拆卸式三瓣爪7.1.3 卡通公仔扣位设计(冬菇头)7.1.4 玩具子弹扣位设计。因为安全问题玩具子弹头的半圆不能少于R2，而且为防止子弹自动弹出和扣位磨损的问题，所以子弹尾的凹坑必须有1.0mm的深度和在扣位的钩上加上一些倒扣位。1-8、装饰件的设计8.1、装饰件的设计注意事项1. 装饰件尺寸较大时（大于400mm²)，壳体四周与装饰件配合的粘胶位宽度要求大于2mm。在进行装饰件装配时，要用治具压装饰片，压力大于3kgf，保压时间大于5秒钟2. 外表面的装饰件尺寸较大时（大于400mm²)，可以采用铝、塑胶壳喷涂、不锈钢等工艺，不允许采用电铸工艺。因为电铸工艺只适用于面积较小、花纹较细的外观件。面积太大无法达到好的平面度，且耐磨性能很差3. 电镀装饰件设计时，如果与内部的主板或电子器件距离小于10mm，塑胶壳体装配凹槽尽量无通孔，否则ESD非常难通过。如果装饰件必须采用卡扣式，即壳体必须有通孔，则卡位不能电镀，且扣位要用屏蔽胶膜盖住4. 如果装饰件在主机的两侧面，装饰件内部的面壳与底壳筋位深度方向设计成直接接触，不能靠装饰件来保证装配的强度5. 电镀装饰件设计时需考虑是否有ESD风险6. 对于直径小于5.0mm的电镀装饰件，一般设计成双面胶粘接或后面装入的方式，不要设计成卡扣的方式8.2、电镀件装饰斜边角度的选取在要求电镀件装饰斜边为镜面亮边的情况下，图9-1中斜边角度取值应选择为a>45°，否则此边在实际效果上是黑边，并不会有镜面亮边效果，B值根据ID设计要求取值。8.3、电镀塑胶件的设计塑胶电镀层一般主要由以下几层构成，如下图所示：a. 电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，但是在实际的生产中，可能最多会有0.08mm的厚度，所以对电镀件装配设计时需要关注。镀覆层厚度单位为m，一般标识镀层厚度的下限，必要时，可以标注镀层厚度范围b. 如果有盲孔的设计，盲孔的深度最好不超过孔径的一半，且不要对孔的底部的色泽作要求c. 要采用适合的壁厚防止变形，最好在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内d. 塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖注射的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显e. 基材最好采用ABS材料，ABS电镀后覆膜的附着力较好，同时价格也比较低廉1-9、按键的设计9.1 按键(Button)大小及相对距离要求从实际操作情况分析，结合人体工程学知识，在操作按键中心时，不能引起相邻按键的联动，那么相邻按键中心的距离需作如下考虑：1. 竖排分离按键中，两相邻按键中心的距离a9.0mm2. 横排成行按键中，两相邻按键中心的距离b13.0mm3. 为方便操作，常用的功能按键的最小尺寸为:3.0×3.0mm9.2 按键(Button)与基体的设计间隙图9-1按键与面板基体的配合设计间隙如图9-1所示：1. 按钮裙边尺寸C0.75mm，按钮与轻触开关间隙为B=0.20mm；2. 水晶按钮与基体的配合间隙单边为A=0.10-0.15mm；3. 喷油按钮与基体的配合间隙单边为A=0.20-0.25mm4. 千秋钮（跷跷板按钮）的摆动方向间隙为0.25-0.30mm，需根据按钮的大小进行实际模拟；非摆动方向的设计配合间隙为A=0.2-0.25mm；5. 橡胶油比普通油厚0.15 mm，需在喷普通油的设计间隙上单边加0.15 mm，如喷橡胶油按键与基体的间隙为0.3-0.4mm；6. 表面电镀按钮与基体的配合间隙单边为A=0.15-0.20mm；7. 按钮凸出面板的高度如图9-2所示：普通按钮凸出面板的高度D=1.20-1.40mm，一般取1.40mm；表面弧度比较大的按钮，按钮最低点与面板的高度D一般为0.80-1.20mm图9-29.3.1键帽行程： a、键帽+塑胶支架：导航键和连体做到0.61.2，其他键做到0.50.7，根据按键的总高来调整行程，行程太高了容易晃动，行程低了容易手感不良。 b、键帽+钢片支架：导航键和连体键做到0.40.7，其他键做到0.30.5；根据按键的总高来调整行程。 c、键帽（+遮光片）+硅胶/TPU：不需要行程，要加遮光片时预留0.15的KEY台就了。9.3.2、键帽和硅胶/TPU的配合： 硅胶/TPU的KEY台外形大小做到比键帽外形单