电路装配与调试：焊接基础知识课件.ppt

焊接基础知识,焊接基础知识,项目任务 了解电子制作中焊接的概念。知识要点 焊接、焊接材料和辅助材料；,项目任务,焊接是使金属连接的一种方法，电子产品中的焊接是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。 焊接过程要满足机械连接和电气连接两个目的。其中，机械连接是起固定作用，而电气连接是起电气导通的作用。,一、焊接的基本知识-焊接的概念,焊接是使金属连接的一种方法，电子产品中的焊接是将导线、元器,1. 焊接技术的分类现代焊接技术主要分为熔焊、钎焊和接触焊三类。在电子产品的生产中，大量采用锡焊（钎焊的一种）技术进行焊接。,1. 焊接技术的分类,2. 锡焊的基本过程锡焊是使用锡合金焊料进行焊接的一种焊接形式。在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，在焊接点形成合金层，形成焊件的连接过程。,2. 锡焊的基本过程,焊接过程分为下列三个阶段：（1）润湿阶段（第一阶段）（2）扩散阶段（第二阶段）（3）焊点的形成阶段（第三阶段）,焊接过程分为下列三个阶段：,3. 锡焊的基本条件完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件：（1）被焊金属应具有良好的可焊性（2）被焊件应保持清洁（3）选择合适的焊料（4）选择合适的焊剂（5）保证合适的焊接温度,3. 锡焊的基本条件,二、焊接的基本知识-焊接材料,完成焊接需要的材料包括：焊料、焊剂和一些其他的辅助材料（如阻焊剂、清洗剂等）。1. 焊料的构成及特点焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质，是裸片、包装和电路板装配的连接材料。目前电子产品使用的焊料为无铅焊锡。,二、焊接的基本知识-焊接材料完成焊接需要的材料包括：焊料、焊,（1）无铅焊锡的构成无铅焊锡是指以锡为主体，添加除铅之外的其他金属材料制成的焊接材料。无铅焊锡是指焊料中，铅、贡、镉、六价铬、聚合溴化联苯和聚合溴化联苯乙醚等6种有毒有害材料的含量控制在0.1%以内。,（1）无铅焊锡的构成,（2）无铅焊锡的特点 无铅焊料的熔点高； 可焊性不高； 无铅焊接发生焊接缺陷的几率较高，易发生桥接、不容湿、反熔湿以及焊料结球等缺陷； 无铅焊料的成本高。,（2）无铅焊锡的特点,2. 焊料的形状焊料常见的形状包括：粉末状、带状、球状、块状、管状和装在罐中的锡膏等几种。粉末状、带状、球状、块状的焊锡用于锡炉或波峰焊中；锡膏用于贴片元件的回流焊接；手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。,2. 焊料的形状,3焊膏及其作用焊膏是将指将合金焊料加工成一定粉末状颗粒的、并拌以糊状助焊剂构成的、具有一定流动性的糊状焊接材料。它是表面安装技术中再流焊工艺的必需焊接材料。糊状焊膏既有固定元器件的作用，又有焊接的功能。,3焊膏及其作用,三、焊接的基本知识-焊接的辅助材料,焊接中，常用的辅助材料包括： 焊剂 清洗剂 阻焊剂,三、焊接的基本知识-焊接的辅助材料焊接中，常用的辅助材料包括,1. 焊剂（助焊剂）焊剂是焊接时添加在焊点上的化合物，其熔点低于焊料的熔点，是进行锡铅焊接的辅助材料。焊剂的作用：去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，提高焊料的流动性，有助于焊接，使焊点易于成形，有利于提高焊点的质量。,1. 焊剂（助焊剂）,对焊剂的要求： 焊剂的熔点低于焊料的熔点； 焊剂的表面张力、黏度和比重应小于焊料； 残余的焊剂容易清除； 不会腐蚀被焊金属； 不会产生对人体有害的气体及刺激性味道。,对焊剂的要求：,2. 清洗剂完成焊接后，焊点周围的残余焊剂、油污、汗迹、灰尘以及多余的金属物等杂质，对焊点有腐蚀、伤害作用，会造成绝缘电阻下降、电路短路或接触不良等，因此要对焊点进行清洗。常用的清洗剂：（1）无水乙醇（2）航空洗涤汽油（3）三氯三氟乙烷（F113）,2. 清洗剂,3. 阻焊剂阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。,3. 阻焊剂,使用阻焊剂的好处：（1）防止焊接中桥接、短路等现象发生；（2）减小焊接中印制电路板受到的热冲击，且印制板的板面不易起泡和分层；（3）大大节省焊料；（4）可以降低电路板的温度，起到保护电路板和电路元器件的作用；（5）印制板的板面整洁美观。,使用阻焊剂的好处：,19,结束 谢 谢 ！,19结束 谢 谢 ！,