电路板目视检验规范.docx

线路板目视检验规范 线路板目视检验规范编 写： 校 对： 审 核： 批 准： 1. 目的：通过对焊接或是外协加工的线路板100目检，发现其外观缺陷， 对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。 2. 适应范围：适用于公司所有电路板的外观检验。3. 工具仪器： 防静电手腕、镊子、放大镜、台灯4. 检验标准定义：4.1 允许标准：4.1.1 理想状态：焊接组装状况为接近理想与完美的组装状况。能有良好的焊接组装的美观度、可靠度，判定为理想状态。4.1.2 允许状况：焊接组装状况未能符合理想状况，但不影响美观度和可靠度，视为合格状况，判定为允许。4.1.3 不合格缺点状态：此组装焊接状况为未能标准的不合格缺点项，判定为不合格。4.2 缺点定义：4.2.1 严重缺点：是指缺点足以造成人体或机器、设备产生伤害，或危及生命、财产安全的缺点，称之为严重缺点。4.2.2 主要缺点：是指缺点对产品实质功能上失去实用性或造成可靠度降低、功能不良、产品损坏称为主要缺点。4.2.3 次要缺点：是指在使用性能上并无实质的降低，仍能达到所有的功能，一般外观或机构组装上的差异。5. 操作条件：5.1 室内照明良好，必要时使用放大镜辅助检验。5.2 凡接触PCB板的人员必须采取防静电措施（佩戴防静电手套、手腕，并确认手腕接地良好）。6. PCB板的握持标准：6.1 理想状态：6.1.1 佩戴静电防护手套和手腕。6.1.2 握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。6.2 允许状态：6.2.1 佩戴接地良好的静电防护手腕。6.2.2 握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。 6.3 不合格缺点状态： 未经任何的静电防护措施，并直接接触PCB板甚至接触线路和器件。7. 目视检验标准：7.1 焊锡性名词解释与定义：7.1.1 沾锡：在器件引脚或焊盘上附着的焊融锡点，其沾锡角（如下图）越小表示焊锡性越好。7.1.2 不沾锡：在器件引脚或焊盘未完全附着锡点，其沾锡角大于900。7.1.3 焊锡性：容易被焊融的焊锡沾到被焊接体表面的特性。 7.2 理想焊点标准：7.2.1 在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的凹锥体；器件引脚的外缘应呈现均匀的弧状凹面，通孔中的填锡应将器件引脚均匀且完整的包裹住。7.2.2 焊锡面的凹椎体底部面积应与PCB板上的焊盘一致，即焊锡面的焊锡延伸沾锡要达到焊盘内面积的95%以上。7.2.3 锡量的多少应以填满焊盘边缘及元器件引脚为宜，而且沾锡角接近于零，沾锡角越小表示其沾锡性越好。7.2.4 锡面应呈现一定的光泽度，其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象，如：小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。7.2.5 对过通孔的焊锡，应自焊锡面进入通孔且要升至元器件面，在焊锡面的焊锡应符合以上4点所述。总而言之，良好的焊锡性应有光亮的锡面与接近0度的沾锡角。7.3 焊锡性工艺标准：7.3.1 良好的焊锡性要求：7.3.1.1 沾锡角低于900。7.3.1.2 焊锡不存在不沾锡等不良现象。7.3.1.3 可辨认出焊锡与焊接面存在沾锡现象。7.3.2 锡珠与锡渣：除以下两点外，其余现象均为不合格：7.3.2.1 与焊接面不易剥除者，直径小于10mil（0.254mm）锡珠与锡渣。7.3.2.2 器件面的锡珠与锡渣可被剥除者，直径或长度小于5mil（0.127mm）;不易剥除者，直径或长度小于10mil（0.254mm）。7.3.3 吃锡过多：除下列情况合格外，其余均为不合格。7.3.3.1 锡面凸起，但无不沾锡等不良现象。7.3.3.2 焊锡为延伸至PCB板或元器件上。7.3.3.3 在符合元器件管脚长度标准的情况下，元器件管脚需露出锡面。7.3.3.4 符合锡尖或过孔的锡珠标准。7.3.3.5 锡量过多图示：焊锡超出PCB焊盘元器件管脚未露出焊锡延伸至元器件本体7.3.4 元器件管脚长度标准：7.3.4.1 元器件管脚需露出锡面（目视可见元件管脚外露）。7.3.4.2 元器件管脚凸出板面长度小于2.0mm。7.3.5 冷焊/不良的焊点：7.3.5.1 不可有冷焊或不良的焊点。7.3.5.2 焊点上不可有未熔的焊锡或焊锡膏。7.3.6 锡裂：不可有锡裂的现象。7.3.7 锡尖：7.3.7.1 不可有锡尖的存在，目视可见的锡尖需修整后方可。7.3.7.2 锡尖（修整后）需要符合在元器件管脚（2.0mm）以内。7.3.8 锡洞/针孔：7.3.8.1 三倍以内放大镜与目视可见的锡洞、针孔，视为不合格。7.3.8.2 锡洞/针孔不能贯穿过孔。7.3.8.3 不能有缩焊、不沾锡等不良现象。7.3.9 破孔/吹孔：不可有破孔/吹孔的现象。7.3.10 短路（锡桥）：绝对不允许有锡桥，桥接与两导体间造成短路。7.3.11 锡渣：三倍以内放大镜与目视可见的锡渣，视为不合格。7.3.12 组装固定孔吃锡：7.3.12.1 在元器件面或PCB固定孔上锡珠与锡尖高度不得大于0.025英寸（0.635mm）。7.3.12.2 组装螺丝孔的锡面不能出现吃锡过多的现象。7.3.12.3 组装螺丝孔的内孔壁不得沾锡。7.4 PCB线路板标准：7.4.1 PCB板轻微损伤：7.4.2 PCB板的清洁度：7.4.2.1 不可带有外来杂质，如器件引脚、明显的指纹与污垢（灰尘）等。7.4.2.2 无明显的焊接或器件辅料的残留，如焊锡膏（阻焊剂）、导热硅脂等。7.4.2.3 符合锡珠与锡渣标准的。7.4.3 PCB板分层/起泡/扭曲：7.4.3.1 不允许PCB板有分层、起泡、变形的现象。7.4.3.2 PCB板的板弯或板翘不允许超过长边的0.75%。7.4.4 PCB板的划痕：7.4.4.1 不允许划痕深至板厚的25%。7.4.4.2 致使铜箔外露的划痕宽度不要超过铜箔的50%。7.4.4.3 划痕造成PCB铜箔扭曲、翘起等现象的均为不合格。7.5 电子元器件的标准：7.5.1 极性：有极性区分的电子元器件必须依作业指导书或PCB上的标示将其核对。7.5.2 散热器的加装（导热硅脂的涂附）：7.5.2.1 散热器必须密合于芯片或其他器件上，中间不可有杂质或异物。7.5.2.2 散热器必须固定紧，不可松动。7.5.2.3 散热垫或导热硅胶不可露出器件或散热器边缘。7.5.2.4 导热硅脂不可涂附过多（需严格按作业指导书操作）。7.5.3 元器件的标示除下列情况外，元器件的标示必须清晰可见：7.5.3.1 元器件本身未有标示的。7.5.3.2 焊接组装后标示位于器件的底部。7.5.4 元器件焊接组装详细标准：8 电子元器件焊接目视标准图解：8.1 器件管脚与焊盘的对准度：8.1.1 片状器件管脚焊盘的对准度：8.1.1.1 器件X方向： 理想状态： 表贴器件恰能落座在焊盘的中央且未发生偏移，所有各金属封头均能完全接触焊盘。 允许状态： 器件横向超出焊盘以外，但尚未大于器件宽度的70%。 不合格状态： 器件已横向超出焊盘，大于其宽度的70%。8.1.1.2 器件Y方向： 理想状态： 表贴器件恰能落座在焊盘的中央且未发生偏移，所有各金属封头均能完全接触焊盘。 允许状态： 器件纵向偏移，但焊盘保有器件宽度的20%以上;金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘5mil(0.13mm)以上。 不合格状态： 器件纵向偏移，焊盘为保有其宽度的20%；金属封头纵向滑出焊盘，盖住焊盘不足5mil(0.13mm)。8.1.2 圆筒形表贴器件管脚焊盘的对准度：8.1.2.1 理想状态： 组件的“接触点”在焊盘的中心。 （此图省略掉了焊锡）8.1.2.2 允许状态： 器件管脚端宽出的焊盘分是器件直径的25%以下（1/4D）的；器件长出焊盘内侧的部分小于或等于器件管脚金属电镀宽度的50%（1/2T）。8.1.2.3 不合格状态： 器件管脚端宽出焊盘部分是器件直径的25%以上（1/4D）的；器件长出焊盘内侧的部分大于或等于器件管脚金属电镀宽度的50%（1/2T）。8.1.3 QFP封装元器件管脚焊盘对准度：8.1.3.1 管脚面对准度： 理想状态： 器件的各管脚都能坐落在焊盘的中央而未发生偏滑。 允许状态： 管脚已发生偏滑，所偏出 焊 盘部分的未超管脚本身宽度的 的1/3。 不合格状态： 各管脚所滑出焊盘的宽度已超出管脚宽度的1/3。8.1.3.2 管脚脚尖的对准度： 合格状态： 器件的各管脚都能坐落在焊盘的中央而未发生偏滑。 允许状态： 各管脚已发生偏移，但并未偏出焊盘的外缘。 不合格状态： 器件的各管脚已超出焊盘的外缘。 管脚已超出焊盘的外缘8.1.3.3 管脚脚跟的对准度： 合格状态：器件的各管脚都能坐落在焊盘的中央而未发生偏滑。 允许状态： 器件各管脚已发生偏滑，管脚跟剩余焊盘的宽度超过了管脚本身的宽度（W）。 不合格状态：各管脚均已偏滑，管脚跟剩余焊盘宽度不足管脚本身的宽度（<W）。8.1.4 J型管脚器件与焊盘对准度：8.1.4.1 理想状态： 各管脚都能坐落在焊盘的中央，均未发生偏滑。8.1.4.2 允许状态：管脚偏出焊盘以外，尚未偏出焊盘的50%。8.1.4.3 不合格状态：各管脚已超出焊盘以外，超出管脚宽度的50%（>1/2W）。8.1.5 表贴器件焊接浮起度标准：8.1.5.1 QFP器件管脚浮起允许状态：允许的最大浮起高度是管脚厚度（T）的两倍。8.1.5.2 J型器件管脚浮起允许状态;允许的最大浮起高度是管脚厚度（T）的两倍。8.1.5.3 片状器件管脚浮起允许状态：允许最大浮起高度为0.5mm( 20mil )。8.2 焊点性焊接标准：8.2.1 QFP器件管脚脚面焊点最小焊锡量：8.2.1.1 理想状态：管脚的侧面脚跟吃锡良好；管脚与PCB板的焊盘呈现凹面焊锡带；管脚的轮廓清晰可见。8.2.1.2 允许状态： 锡量少，但连接良好且呈一凹面焊锡带；管脚与板子焊盘间的焊锡带至少涵盖管脚的95%以上。 8.2.1.3 不合格状态：管脚的底端与焊盘未呈现凹面焊锡带，且涵盖管脚不足95%。注：焊锡表面的缺点（如退锡、不吃锡、金属外露等）不能超过焊锡总面积的5%。8.2.2 QFP器件管脚脚面焊点最大焊锡量：8.2.2.1 理想状态：管脚的侧面脚跟吃锡良好；管脚与PCB板的焊盘呈现凹面焊锡带；管脚的轮廓清晰可见。8.2.2.2 允许状态：管脚与焊盘间焊锡量稍多，呈现稍凸的焊锡带，但管脚的轮廓可见。8.2.2.3 不合格状态：圆的凸型焊锡带延伸至管脚的顶部，且超出焊盘的边缘；管脚的轮廓模糊不清。注：焊锡表面缺点（如退锡、不吃锡、金属外露、坑等）不应超过总焊接面的5%。8.2.3 QFP器件管脚脚跟最小焊锡量：8.2.3.1 理想状态;器件管脚脚跟的焊锡带需延伸到管脚上弯处与下弯处的中心位置。8.2.3.2 允许状态：脚跟的焊锡带延伸到管脚下弯处的顶部(h1/2T)。8.2.3.3 不合格状态;脚跟的焊锡带为延伸到管脚下弯处的顶部(器件腳厚度1/2T，h<1/2T )。8.2.4 QFP器件管脚脚跟焊点最大量：8.2.4.1 理想状态：器件管脚脚跟的焊锡带需延伸到管脚上弯处与下弯处的中心位置。8.2.4.2 允许状态：脚跟的焊锡带延伸至管脚上弯处的底部。8.2.4.3 不合格状态：脚跟的焊锡带延伸到了管脚上弯曲处的上方，延伸过高，且沾锡角超过了900。8.2.5 J型脚器件管脚焊点最小量：8.2.5.1 理想状态：凹面焊锡带存在于管脚的四侧且延伸至管脚弯曲处两侧的顶部；管脚的轮廓清晰可见；所有管脚的锡点表面吃锡良好。8.2.5.2 允许状态：焊锡带存在于管脚的三侧，且涵盖管脚弯曲处两侧的50%以上(h1/2T)。8.2.5.3 不合格状态：焊锡带存在于管脚的三侧以下，且涵盖管脚弯曲处两侧的50%以下(h<1/2T)。8.2.6 J型脚器件管脚焊点最大量：8.2.6.1 理想状态：凹面焊锡带存在于管脚的四侧且延伸至管脚弯曲处两侧的顶部；管脚的轮廓清晰可见；所有管脚的锡点表面吃锡良好。8.2.6.2 允许状态：凹面焊锡带延伸到管脚的弯曲处上方，但总体在器件本体的下方；管脚轮廓清晰可见。8.2.6.3 不合格状态：焊锡带接触到器件本体；管脚的轮廓不清晰；焊锡超出焊盘边缘。8.2.7 片状器件的最小焊点:8.2.7.1 理想状态：焊锡带呈现凹型，且焊盘端延伸至器件端的2/3H以上；焊锡皆能良好的附着于所有可焊接面；焊锡带完全涵盖着器件的金属管脚。8.2.7.2 允许状态：焊锡带延伸到器件端的50%以上；焊锡带从器件端向外延伸到焊盘的距离为器件高度的50%以上。8.2.7.3 不合格状态：焊锡带延伸到器件端的50%以下；焊锡带从器件端向外延伸到焊盘端的距离小于器件高度的50%。8.2.8 片状器件最大的焊点：8.2.8.1 理想状态：焊锡带呈现凹型，且焊盘端延伸至器件端的2/3H以上；焊锡皆能良好的附着于所有可焊接面；焊锡带完全涵盖着器件的金属管脚。8.2.8.2 允许状态：焊锡带稍呈凹型状，且从器件端的顶部延伸到焊盘端；焊锡并未延伸到器件的顶部和延伸出焊盘端；器件顶部轮廓可见。8.2.8.3 不合格状态：焊锡以超越出器件的顶部并且延伸出焊盘；器件顶部轮廓不可见。8.2.9 锡珠、锡渣标准：8.2.9.1 理想状态：无任何锡珠、锡渣、锡尖等残留于器件管脚及PCB板。8.2.9.2 允许状态：器件表面不易被剥除的锡渣、锡珠直径或长度要小于5mil 。8.2.9.3 不合格状态：器件表面不易被剥除的锡渣、锡珠直径或长度要小于5mil 。8.3 元器件极性与方向：8.3.1 卧式器件：8.3.1.1 理想状态：器件要正确的安装（插装）与两焊盘中央；器件的字符标识可辨认；非极性区别的器件由字符标识排列统一方向（由左而右，由上而下）。8.3.1.2 允许状态：极性器件与多脚器件焊接正确；能辨别出器件的极性和字符；非极性器件焊接正确，但未按字符方向（由左而右）排列。8.3.1.3 不合格状态：器件插错孔；极性器件装反；多脚器件装错；缺件。8.3.2 立式器件：8.3.2.1 理想状态：器件安装正确；字符标识清晰可见。8.3.2.2 允许状态： 极性器件安装正确；字符、极性可辨认。8.3.2.3 不合格状态：极性器件安装错误;器件字符不清。8.4 器件管脚长度标准：8.4.1 理想状态：元器件管脚长度需从PCB板的沾锡面露出锡面为基准。8.4.2 允许状态：无需剪脚的器件管脚长度，目视其露出锡面；Lmin的长度下限标准为可目视管脚露出锡面为准；Lmax的管脚长度上限为2.0mm。8.4.3 不合格状态：目视不到器件管脚露出锡面；Lmax的长度2.0mm；8.5 器件的浮高与倾斜：8.5.1 卧式器件：5.5.1.1 理想状态：器件平贴与PCB板表面；浮高与倾斜的判定标准应以PCB板与器件基座的最低点为判定量测距依据。5.5.1.2 允许状态：浮高低于0.8mm。 倾斜低于0.8mm。5.5.1.3 不合格状态：浮高与倾斜均不得高于0.8mm。8.5.2 立式器件：8.5.2.1 理想状态：器件平贴与PCB板表面；浮高与倾斜的判定标准应以PCB板与器件基座的最低点为判定量测距依据。8.5.2.2 允许状态：浮高应低于0.8mm，且管脚未折与短路。倾斜高度应低于0.8mm；倾斜角要低于80。8.5.2.3 不合格状态：浮高与倾斜均不得高于0.8mm，且倾斜角要低于80；器件管脚不要有折脚和未露出焊孔现象。8.5.3 要求架高的立式器件的浮高与倾斜：8.5.3.1 理想状态：器件架高弯角处要平贴于PCB板表面；浮高与倾斜的判定标准应以PCB板与器件基座的最低点为判定量测距依据。8.5.3.2 允许状态：浮高要低于0.8mm(Lh0.8mm)；排针顶端的倾斜不应超过PCB板的边缘，更不能触及其它元器件。8.5.3.3 不合格状态：器件浮高高度高于0.8mm（lh>0.8mm）;器件顶端的最大倾斜超出了PCB板的边缘，并且触及到其它元器件；器件折脚未露出焊接孔。8.5.4 电子零组件的浮高与倾斜：8.5.4.1 理想状态：单独的跳线须平贴与PCB板的表面；固定用跳线不得有浮高，跳线要平贴器件。8.5.4.2 允许状态：单独跳线Lh、Wh0.8mm；固定用跳线须触及被固定器件。8.5.4.3 不合格状态：单独跳线Lh、Wh >0.8mm；器件固定用跳线未触及与器件本体。8.5.5 机构器件的浮高与倾斜：8.5.5.1 理想状态：浮高与倾斜的判定标准应以PCB板与器件基座的最低点为判定量测距依据；机构器件基座平贴PCB器件面，无浮高与倾斜现象。8.5.5.2 允许状态：浮高要低于0.8mm(Lh0.8mm)倾斜角高度小于0.5mm( Wh 0.5mm )内；器件顶端的最大倾斜不要超出了PCB板的边缘，并且触及不到其它元器件。8.5.5.3 不合格状态：器件浮高高度高于0.8mm（lh>0.8mm）；器件折脚未露出焊接孔。倾斜角大于0.5mm；倾斜角度超过80，且超出PCB板的边缘；器件管脚未露出PCB板的器件插孔。8.5.6 机构器件的组装性标准：8.5.6.1 理想状态:PIN直立排列，无歪斜、无毛边、扭曲变形等现象；器件的型号、极性组装正确，无折脚、未插入孔、短脚等不良现象。8.5.6.2 允许状态：PIN歪斜度小于1/2 PIN的厚度；PIN高低误差小于0.5mm內；PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象；器件的型号、极性组装正确，无折脚、未插入孔、短脚等不良现象。8.5.6.3 不合格状态：PIN歪斜度大于1/2 PIN的厚度，高低误差大于0.5mm外；有明显的扭转、扭曲等不良现象超出15度；连接区域PIN有毛边、电镀不良等现象；PIN变形，上端成草状不良现象。元器件管脚有折脚（跪脚）、未插入孔现象。8.6 元器件破损检验标准：8.6.1 允许状态：器件没有明显的破裂及内部金属外露现象；管脚与本体封装处无破损；封装表面允许有轻微破损；标示模糊，但不影响读值及极性辨别。8.6.2 不合格状态：器件管脚弯曲变形、破损；管脚与器件体连接处有破裂；器件本体破裂，内部金属元件外露；管脚氧化，影响其焊锡性；元件本体标示不清，无法辨认器件规格。 26