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    第四章异质结双极型晶体管课件.ppt

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    第四章异质结双极型晶体管课件.ppt

    化合物半导体器件Compound Semiconductor Devices微电子学院戴显英2013.9,第四章 异质结双极型晶体管,HBT的基本结构HBT的增益HBT的频率特性先进的HBT,4.1 HBT的基本结构,4.1.1 HBT的基本结构与特点,HBT的能带结构特点: a.宽禁带的e区: 利于提高; b.窄禁带的b区: Eg小于b、c区; c.pn结: 异质的eb结; 同质或异质的cb结。HBT的基本结构,图4.1 npn HBT结构的截面图,HBT:Heterojunctiong Bipolar Transistor, 异质结双极晶体管,4.1 HBT的基本结构,4.1.1 HBT的基本结构与特点,HBT的典型异质结构:a.突变发射结;b.缓变发射结;c.缓变发射结,缓变基区;d.突变发射结,缓变基区。HBT的特性:(与BJT相比)a.高注入比;b.高发射效率;c.高电流增益;d.高频、高速度。,HBT的典型结构图,4.1 HBT的基本结构,4.1.2 突变发射结HBT,图4.2 (a) 突变发射结HBT的能带图图,器件特点: 基区渡越初始速度高基区输运模型: 弹道式渡越晶格散射的影响:电流增益: 高的Ec: 应小于基区导带的 能谷差EL-E,4.1 HBT的基本结构,4.1.3 缓变(渐变)发射结HBT,图4.2 (b) 渐变发射结HBT的能带图,电流输运:扩散模型发射极电流:发射效率:电流增益:,4.1 HBT的基本结构,4.1.3 缓变(渐变)发射结HBT,频率特性:,E为发射结电容充放电时间;B为渡越基区的时间;C为集电结电容的充放电时间;d为集电结耗尽层渡越时间(信号延迟时间)。,小信号下影响fT的主要因素:,4.1 HBT的基本结构,4.1.4 缓变发射结、缓变基区HBT,缓变发射结:缓变基区:自建电场:,4.1 HBT的基本结构,4.1.3 缓变(渐变)HBT,速度过冲;基区渡越时间;电流增益;缓变基区的作用;缓变基区的形成,4.1.4 缓变发射结、缓变基区HBT,4.1 HBT的基本结构,4.1.5 突变发射结、缓变基区HBT,两个重要的影响因素:总的B:EC和EgB要适中:d与EC和EgB的关系 :电流增益:,第四章 异质结双极型晶体管,HBT的基本结构HBT的增益HBT的频率特性先进的HBT,4.2.1 理想HBT的增益,4.2 HBT的增益,若Eg=0.2eV,与相同掺杂(NE/NB相同)的BJT相比,则HBT的提高了2191倍,共射极:,4.2.2 考虑界面复合后HBT的增益,4.2 HBT的增益,图4.5 npn HBT中的载流子输运示意图,1)发射结界面态的影响:引起复合电流Ir(在基区),2)发射极电流Ie:Ie=In+Id+Ip,4)收集极电流Ic:Ic=In-Ir,3)基极电流Ib:Ib=Ip+Id+Ir,5)共射极增益:=/1-In/Id,6)复合电流的影响:,4.2 HBT的增益,4.2.3 HBT增益与温度的关系,图4.7 不同温度下SiGe HBT电流增益(= IC/ IB ) 与集电极电流的关系,第四章 异质结双极型晶体管,HBT的基本结构HBT的增益HBT的频率特性先进的HBT,4.3 HBT的频率特性,4.3.1 最大振荡频率fmax,截止频率(特征频率)fT:共发射极电流增益为1(0dB)时 的频率,最大振荡频率fman:晶体管具有功率放大作用的极限频率,即晶体管功率增益下降为1(输出功率=输出功率)时的频率。,4.3 HBT的频率特性,4.3.2 开关时间b,例如,AlGaAs/GaAs开关晶体管的b :比合金扩散结晶体管快5倍比Si BJT快8倍。,减小b的方法:组分渐变的基区(=E ),缓变基区HBT能带,4.3 HBT的频率特性,4.3.3 宽带隙集电区,图4.9 双异质结的能带(发射区和集电区都采用宽带隙半导体),好处:可阻止空穴从基区向集电区注入;增大了击穿电压;减小了漏电流。,第四章 异质结双极型晶体管,HBT的基本结构HBT的增益HBT的频率特性先进的HBT,4.4 先进的HBT,4.4.1 硅基HBT-SiGe HBT,1、SiGe HBT的优点,2、SiGe HBT的结构特点,SiGe HBT的缓变发射结和缓变基区能带图,n-p-n Si/SiGe/Si HBT的器件结构,4.4 先进的HBT,4.4.1 硅基HBT-SiGe HBT,图 4.10 Si1-xGex的临界厚度与Ge组分的关系,3、应变Si1-xGex 材料的特性,应变Si1-xGex带隙与组分的关系,4.4 先进的HBT,4.4.1 硅基HBT-SiGe HBT,4、SiGe HBT的电学特性,不同Ge组分x时,SiGe HBT的IC-VBE,SiGe HBT和Si BJT的IC、IB与VBE的关系,4.4 先进的HBT,4.4.1 硅基HBT-SiGe HBT,5、SiGe HBT的频率特性,SiGe HBT与Si BJT的fT与Ic电流关系,4.4 先进的HBT,4.4.2 -族化合物基HBT,1、GaAs系:AlGaAs/GaAs HBT优点:晶格常数接近;即可突变结,也可缓变结。,2、InP系:InGaAs/InP HBT优点:更高的电子速度;较低的发射极-基极开启电压: 适于高速、低功耗电路;较好的噪声特性。,3、InAs系:AlInAs/InGaAs HBT优点:较低的表面复合;n较GaAs系高得多;击穿电压较GaAs系高;集电极比GaAs系具有更高的漂移速率。,

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