FAB 常用词汇介绍课件.ppt
1,常用词汇介绍,3. 31. 2009,2,MFG常用词汇,FAB区常用词汇,公司常用词汇,3,HR (Human Resource) 人事部GA (General Affairs) 总务部Accounting 会计部Finance 财务部PC(Production Control) 生产控制PR(Public Relation) 公关部,公司常用词汇,4,公司常用词汇,* MFG (Manufacturing) 制造部,MFG 主要的工作职掌是什么?,(1) 安排生产排程/顺序(2) 确保产品品质(3) 提高生产效率 / 产能(4) 提升准时交货率(5) 激励员工士气,5,* ENG. (Engineering) 工程部PE：Process Engineer 工艺工程师，简称工艺(1) 保持工艺的稳定(2) 开发新的产品的工艺(3) 配合制造部解决制造工艺上的问题EE：Equipment Engineer 设备工程师，简称设备(1) 机台定期的保养(2) 机台故障的排除(3) 配合制程工程师（Process Engineer ）解决工艺上的问题,公司常用词汇,6,Conference 会议Training room 训练教室Training course 训练课程Shuttle bus 交通車Internet 国际互联网络Intranet 企业內部互联网络OHSAS 18001 Occupational Health & Safety Assessment Series 职业安全卫生管理系统,公司常用词汇,7,IT (Information Technology) 信息技术部门TD (Technical Development) 技术研发部门*DCC (Document Control Center) 文件管制中心ISEP(Industrial Safety Environment Protection) 工安环保,公司常用词汇,8,Equipment Automation Program 机台自动化方案一旦机台有了EAP,此系统即会依据LOT ID 来和MES 与机台做沟通反馈及检查, 完成机台进货生产与出货的动作;另外大部份量测机台亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业,公司常用词汇,* EAP,9,MFG常用词汇介绍,* Semiconductor：半导体导体、半导体和绝缘体主要是依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度导体：容易导电的物体，比如金、银、铜、铁、人.，导电系数很大半导体：介于导体和绝缘体之间的，如硅中加锗、砷等绝缘体：不容易导电的物体，比如塑胶、木头、皮革.，导电系数小* FAB：晶圆厂Clean Room :洁净室 在半导体厂引申为从事生产活动的地方 ，也就是我们所说 的FAB,10,MFG常用词汇介绍,* Wafer：晶圆或晶片 原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的晶片图形类似,11,* ID：Identification的缩写 可以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证Wafer ID：每一片晶片有自己的晶片刻号，叫Wafer IDLot ID：每一批晶片有自己的批号，叫Lot IDProduct ID：各个独立的批号可以共用一个型号，叫Product IDNotch:缺口Wafer Id 一般都刻在notch处Stocker:仓储,MFG常用词汇介绍,12,MFG常用词汇介绍,Particle：含尘量/微尘粒子Certify/Certification：考核认证，取得一种权限Rack 货架：摆放片盒的地方，固定不动,13,Audit：稽核，稽查，检查有无违反规定的行为，并进行处罚Run 货：口语，就是指跑货，生产Follow：听从，服从，遵循Trolley:推车,MFG常用词汇介绍,14,MFG常用词汇介绍,MO：Miss Operation 误操作，即没有按照规范执行的操作,(1) 依工作准则(SOP)作业.(2) 不确定的事需询问清楚后再下判断,MO 有何之可能影响?,(1) 产品制程重做(REWORK)。(2) 产品报废。(3) 客户要求退还产品，并要求赔偿.(4) 公司声誉因未能准时达交而受损,如何防止 MO 之产生 ?,15,MFG常用词汇介绍,* Lot：批 一批晶片最多可以有25片，最少可以只有一片* Lot Priority：每一批产品在加工的过程中被选择进机台的先后顺序 Bullet Lot：也叫做Super Hot Lot，优先顺序为1，等级最高，必要 时当lot在上一站加工时，本站要空着机台等待 Hot Lot：优先顺序为2，紧急程度比Bullet次一级 Delay Lot：优先顺序为3 Normal Lot：优先顺序为4，属于正常的等级，按正常的派货 M/D Wafer：优先顺序为5，控挡片(Monitor/Dummy Wafer）* Recipe：程式 当wafer进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤具备的条件。机台的Recipe记录wafer进机台后先进哪个 chamber，再进哪个。每个chamber反应时要通过哪些气体,16,MFG常用词汇介绍,* WIP：Work In Process 在制品 晶片从投入到晶片产出，FAB内各站积存了相当数量的晶片，统 称FAB内的WIP 一整个制程又可以细分为数百个Stage和Step，一个Stage又是由几个 Step组成的* Area 区域：某一个特定的地方。在FAB内又可以区分为以下的几个工 作区域，每个区域在制程上均有特定的目的。* WAFER START AREA：晶片下线区* DIFF AREA：DIFFUSION 炉管（扩散）区* CVD AREA：Chemical Vapor Deposition 化学气相沉积,17,MFG常用词汇介绍,* CMP AREA：Chemical Mechanical Polishing 化学机械研磨* PHOTO AREA：黄光区* IMP AREA：IMPLANT AREA离子植入区* SPUTT AREA：金属溅镀区 ，又称作PVD（Physical Vapor Deposition）WAT AREA：Wafer Accept Test AREA 晶片允收测试区ETCH AREA:蚀刻区* CWR：Control Wafer Recycle 控挡片回收Bay：由走道两旁机器区域隔离出来的区域。FAB内的Bay排列在中央 走道 两旁，与中央走道构成一个非字型，多条Bay可以拼成一个 AREA,18,Wafer Start,Diffusion,Photo,Etch,Thin Film,WAT,MFG常用词汇介绍,19,MFG常用词汇介绍,* Monitor Wafer:控制片(QC片) 控制片进机台加工后，要经过量策机台量策，测量后的值可以判定机台是否处在稳定的、可以从事生产或run出来的产品是否在制程规格内，才决定产品是不是可以送到下一站，还是要停下来等工程师检查。* Dummy Wafer：挡片(假片) 挡片的用途有两种：1、暖机 2、补足机台内应摆晶片而未摆的空位置,20,* PM：Prevention Maintenance 预防保养：经过一段时间连续生产，必须更换部分零件或耗材，而终止生产交由设备工程师维修，便叫PM。PM的间隔依机台特性而各有不同，有的算片数或RUN数，有的固定每周每月。想象成汽车每隔5000/10000公里要换油、检查各部位的零件道理一样。* Spec：规格specification的缩写。 产品在加工机台过程中，每一站均设定规格。机台加工后，产品或控片经由量测量测，该产品加工后是否在规格内。若超出规格（out of spec），必须通知组长将产品Hold，并同时通知制程工程师来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测规格，借以提升制程能力。OOS（out of spec） OOC（out of control）SPC： Statistics Process Control 统计制程管制 通过统计的手法，收集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请机台,MFG常用词汇介绍,21,MFG常用词汇介绍,* Split/Merge 分批 /合并 一批货跑到某一点，因为某些原因而需要做分批（split），Leader/MA除了要将实际的wafer分成两批放在不同的pod内，还要在MES上将原批号分帐。这个时候原批号被要求将部分晶片的帐转出来，变成另一批，即产生子批，原批号便成为母批。举例：Lot Id：C800224.1有25片，晶片刻号#1-#25，其中#13-#25（共13pcs），各被客户要求分批出来做其他加工程序，则产生： C800224.1(#1-#12 母批）、 C800224.1(#13-#25 子批），子批的批号由OSF系统自动产生。MSR：Manufacture Stage Report生产报表 通过MSR的MOVE量，可以比较出当天生产状况的好坏。良率：工厂的产出晶片良品数量与投入生产的晶片数量的比率良率=当月出货片数/（当月出货片数+当月报废片数），良率越高，成本越低。,22,MFG常用词汇介绍,* Alarm：警讯机台经常会送出一些Alarm Message，告诉操作人员当时机台不正常的地方。透过设备工程师的处理，将机台修复正常可以生产的状态。部分Alarm并不影响生产，只是一个警告讯号，严重的Alarm，会将机台停下来。不论是哪一种Alarm制造部人员都应将讯息转告工程部人员，不能私自处理。* FAB内ALARM的种类： 机台出现异常 气体泄露 HOW TO DO？ 机台着火要看气体泄露和火灾的等级，如果比较高的等级，那就很严重，得紧急疏散,23,可编辑,24,* Move：产量FAB以晶片的MOVE作当天生产结果的MOVE有stage move、step move，大致上我们会以stage move加上step move去计算各区的产量比如：一个lot有25pcs，当天移动3个stage，则当天这批lot的move量为25x3=75pcs。如果这3个stag内有12个step在加上第四个stage（已经过了2个step，尚有二个未过），该lot当天step move为25x（12+2）=350pcs,MFG常用词汇介绍,25,MFG常用词汇介绍,* WPH：Wafer Per Hour每小时机台产出晶片数量，WPH可以用来衡量直接人员的工作绩效。WPH=MOVE/UP TIME例如：从8：00到下午18：00机台生产300片wafer，但该机台从11：00到15：00因维修保养而停止生产，所以机台的WPH值为300/（104）=50片Cycle Time：生产周期FAB Cycle Time：从晶片投入到晶片产出这一段时间Step Cycle Time：lot从进站等候开始到当站加工后出货时间,26,* Turn Ratio：周转率（T/R）周转率可以判断FAB Cycle Time的长短，在制品的多少例如：如果一批货一天平均过3个stage，该批货从下线到出货一共需要120个stage，则该货的平均周转率为3，Cycle Time为120/3=40天。将FAB所有的lot加起来，就等于FAB现有在制品WIP的数目。该FAB当天所有产品的turn ratio=FAB当天的MOVE量/FAB当天的WIP水准Q：一批lot有100个stage，该批每天平均T/R为4，若该批lot12月30号要出线，理论上要在什么时候下线？,MFG常用词汇介绍,27,MFG常用词汇介绍,WAFER OUT：晶片产出量经由OQA检验合格由FAB出货之晶片数量说明：OQA检验项目大致为晶片颜色、护层，是否有刮伤。TECN：Temporary Engineer Change Notice临时工程变更通知因应客户需要或制程规格短期变更而与OI所定的规格有所冲突时，由工程师发出TECN到线上，通知线上的工作人员规格变更。所以上班之后第一件事应先阅读TECN并熟记，阅读后要在表单上签名。TECN既为短期，就必须设定期限，过期的TECN必须交由组长，转交key-in回收！,28,MFG常用词汇介绍,PN：Production Notice 制造通报凡OI未规定之范围，或已规定但需再强调所及的临时性通知最长为期一个月，需经制造部section签核过。PN也是每天上一班交接后必读的资料，需签名，列入audit项目。PN （Production Note ，制造通报）的目的?(1) 为公布FAB 内生产管理的条例。(2) 阐述不清楚和不完善的操作规则。PN 的范围?(1) 强调O.I.或TECN 之规定, 未改变(2) 更新制造通报内容(3) 请生产线协助搜集数据(4) O.I.未规定或未限制, 且不改变RECIPE 、SPEC 及操作程序,29,OI：Operation Instruction操作规范规定的标准的正确操作机台的方法的文件，没有时间限制，可以更新，需要签名。Logsheet：记录纸记录机台数据供工程师查询，一般作为OI附件，需使用最新版本。,MFG常用词汇介绍,30,“A”,“B”,FAB区常用词汇,31,“C”,FAB区常用词汇,32,“D”,FAB区常用词汇,33,“E”,FAB区常用词汇,34,“F”,“G”,FAB区常用词汇,35,“H”,“I”,FAB区常用词汇,36,“L”,FAB区常用词汇,37,“M”,FAB区常用词汇,38,“N”,“O”,FAB区常用词汇,39,“P”,FAB区常用词汇,40,“Q”,“R”,FAB区常用词汇,41,“S”,FAB区常用词汇,42,“S”,“T”,FAB区常用词汇,43,“T”,“U”,“V”,FAB区常用词汇,44,“W”,“Y”,FAB区常用词汇,45,可编辑,
