TP制程详细介绍课件.ppt

GFF TP制程介绍,1,PPT课件,前段 Process Follow,镭射(U9900),ITO开料,OVER缩水,耐酸固化,耐酸印刷,ITO蚀刻,银浆印刷,普通印刷(G510),上下线贴合,外形冲切,功能/外观检验,上下OCA贴合,银浆烘烤,PET开槽,OVER缩水,耐酸固化,耐酸印刷,ITO蚀刻,银浆印刷,上下线贴合,外形冲切,上下OCA贴合,银浆烘烤,PET开槽,银浆镭射雕刻,黄光+感光银 (G730),IR自动线缩水,曝光,干膜贴覆,显影/蚀刻,感光银印刷,上下线贴合,外形冲切,功能/外观检验,上下OCA贴合,感光银浆烘烤,PET开槽,银浆曝光、显影、固化,ITO开料,功能/外观检验,2,PPT课件,后段 Process Follow,后段Process,FPC Bonding,半成品封胶,Bonding Test,CG组合,加压烘烤,成品测试,成品封胶,终检,ACF 贴附,Remark:普通印刷/镭射/黄光+感光银三种工艺，后段制程无差异,镭射 (U9900),普通印刷 (G510),黄光+感光银 (G730),成品入库,3,PPT课件,制程设备简介,4,PPT课件,制程设备简介,5,PPT课件,制程设备简介,6,PPT课件,制程设备简介,7,PPT课件,制程设备简介,8,PPT课件,制程设备简介,9,PPT课件,制程设备简介,10,PPT课件,制程设备简介,11,PPT课件,制程设备简介,12,PPT课件,制程设备简介,13,PPT课件,制程设备简介,14,PPT课件,制程设备简介,15,PPT课件,制程良率差异汇整,GFF 制程良率差异性介绍三种制程优缺点以及制程良率差异如下,16,PPT课件,三、TP第三事业部11周重点工作事项,Thanks,17,PPT课件,