产品展开工艺处理标准.docx
FOXCONN NWE沖件樣品製造中心THE PROTOTYPE CENTER OF NETWORK ENCLOSURE系統名稱SYSTEM:樣品中心工程作業系統主題SUBJECT:產品展開工藝處理標准文件編號DOCUMENT NO:PC-C-0901-07PAGE10 OF 10REV001* 目錄 *項目 ITEM內容 DESCRIPTION頁次 PAGE目錄1修訂履歷21目的32適用范圍33程序內容3APPROVED核准CHECKED審核PREPARED承辦ISSUED BY:出版 分發:BY簽名DATE日期* 修訂履歷 *版次ECN NO.修訂內容日期00新版發行0102030405060708091011121314151617181920212223242526一. 目的:統一展開工藝處理方法, 做到展開的快速准確.二. 適用范圍:樣品中心工程管制部三. 程序內容:根據樣品中心現有生產設備和樣品制作特點, 在樣品生產制作中, 為保証產品品質, 提高生產速度, 節省制造成本, 工程設計人員在進行圖面展開時, 需要對展開圖中的相關圖元作以相應的工藝處理, 常見工藝處理方法如下:1. 轉角處彎曲面在展開時的工藝處理:1.1 外轉角的展開處理:圓弧段作斷開處理, 展開后k'為展開前轉角內R弧長, 底部轉角邊界取內R投影;當R2時, k'段長度作截斷處理, 只保留直邊展開.1.2 內轉角的展開處理:依加工方式來確定處理方法:(1) 若采用折床加工, 則采取截斷方式將轉角處材料去除, 底部轉角邊界取外R投影.(2) 若采用易模抽孔方式加工,當抽方孔的高度H3.5時, 翻邊后會拉裂, 須割工藝孔.1.3 包角的展開處理:包角類型的圓角一般都很大, 其圓角部分常作截斷處理.1.4 段差轉角的展開處理:將段差段的一邊轉角處斷開后進行展開.2. 展開后為線段圖元的工藝處理:將線段向外偏移1.0mm, 處理成標准工藝孔形式. 3. 抽橋形兩側為線段的工藝處理:3.1 保留割線處理:當料厚T0.4mm時, 保留割線處理.注: 當H3.0mm時, 為防止抽橋拉裂, 割線需向兩端各延伸1.5mm.3.2 開設工藝孔:當料厚T0.4mm時, 按割工藝孔處理, 工藝孔寬度取1.0mm.注: 當H3.0mm時, 為防止抽橋拉裂, 工藝孔需向兩端各延伸1.5mm.4. 特殊工藝孔的處理:在保証小折尺寸和工件形狀不受影響前提下, 將不規則工藝孔處理成規則形狀.5. 因在折床加工而需進行的工藝處理:折床折彎加工的一般形式如附圖一所示, 其中V為折床下模V槽的寬度, V槽的選擇與料厚有關, 其最小折邊尺寸受V槽的限制, 其關係如附附表一所示:5.1 當折邊料內尺寸小於附表一中最小折邊尺寸時, 折床無法加工, 此時可將折邊補長至最小折邊尺寸, 折彎后修邊. 5.2 折邊中如有小段邊線距折彎線距離小於1.5mm, 在折床折彎時會造成變形, 若不是重要尺寸, 可將之作截斷處理.5.3 當抽形邊緣與折彎處距離小于2.0mm, 則會影響折彎加工, 此時, 相應折彎線作割孔處理或更改抽形尺寸.注: 因折彎需要作割孔割線或壓線的工藝處理, 其割孔割線及壓線的長度與圖元在折彎線上的投影長度相同, 其中割孔寬度為0.5mm;割孔和割線必須通過主管確認.5.4 當靠近折彎線的孔距折彎線小于附表二所列最小距離時, 折彎后會產生變形, 此時可根據產品不同的要求, 作如下方式的處理:(1) 在靠近折彎線的孔邊補料:折彎后修磨至設計尺寸, 當要求保證孔邊距時, 可按此方式處理,若孔邊較長時, 須沿修邊處作LASER點標記以利于修邊.(2) 沿折彎線割孔或割線:當折彎線對工件外觀無影響或可以接受時, 則以割孔改善其工藝性, 否則則以割線處理.(3) 折床壓線處理:在圖元數目較多時, 采用折床壓線處理.(4) 對不重要孔, 可將孔擴大至折彎線.(5) 折彎后擴孔處理只有一個或幾個圖元孔到折彎線的距離小于最小孔距, 產品外觀要求嚴格時, 為了避免折彎時拉料, 此時可對圖元進行縮孔處理, 即在折彎前先割出一小同心圓(一般為1.0), 折彎后擴孔至原尺寸. 5.5 折床上模的最小厚度為4.0mm(目前), 受此限制,工件內部的折床加工部分孔口不得小于4.0mm, 否則須將孔口擴大或考慮用易模成形.6. 折彎線工藝處理6.1 展開后折彎線必須有始有終, 并且折彎線不得在中部相交(反折壓平后再折除外), 如存在上述情形,則需增加工藝孔, 工藝孔寬度依加工方式定, 若采用LASER下料, 則寬度S最小為0.5mm, 若采NCT下料, 則寬度最小為1.28mm.6.2小折彎的邊線與本體不垂直時, 折彎時會造成拉料現象, 影響產品外觀, 需將銳角部分作截斷處理7. 抽形對展開工藝的要求:當抽形面積較大,高度大于2倍料厚時, 在抽形后會產生嚴重變形, 此時須將轉角變形區部分割去.8. 成形處圓弧的處理:此處的內R角和外R角不相等,和<<產品展開計算方法>>中Z折4(兩圓弧相切)不同, 此處 的內R作0處理, 並保証成形高度尺寸, 讓外R在加工時自然形成; 段差抽形等均可按此方式處理.9. 關於對開放式壓半圓和壓形的處理:在鐳射圖工程中按圖示割線, 長度為L+DL而不是L, 其中對於開放壓形DL=2H, 而壓半圓的DL要小一些, 具體情況具體對待.10. 展開干涉處理:展開干涉時, 須將幹涉處作割除處理, 原則上保留重要圖元部分, 處理后兩圖元的邊距為0.5mm.11. 產品展開后未倒圓角部分, 一律按R0.5作圓角處理.附圖一: 折床加工示意圖 附表一: V槽折彎最小邊距表料厚90°30°最小折邊V槽規格最小折邊V槽規格0.10.41.02V0.40.61.53V2.23V0.70.92.04V2.54V0.91.02.55V3.46V1.11.23.06V1.31.43.57V5.08V1.51.64.08V1.72.05.010V2.12.56.012V2.63.28.016V3.35.012.525V5.16.416.032V附表二: V槽折彎最小孔距表鈑料厚度0.60.80.91.01.11.2131.41.51.62.02.22.4最小距離2.02.53.03.54.05.05.5 本文件之著作權及營業秘密內容屬於富金公司,非經公司准許不得翻印
