HP_BladeSystem产品描述和核心技术XXXX11.docx

1. HP BladeSystem C-class刀片服务器1.1 惠普刀片产品概览惠普拥有业界最全面的刀片服务器产品线，完全由HP研发。下图是目前HP主要的刀片服务器产品。C7000C3000» 惠普刀片系统c3000机箱» 惠普刀片系统c7000机箱 适用于中型企业或远程站点适用于企业级数据中心设备托架最多8个半高托架最多4个全高托架最多16个半高托架最多8个全高托架互连托架仅支持1 x 以太网3个互连托架，支持所有I/O结构8个互连托架，支持所有I/O结构电源机箱内集成，单相，高压或低压 机箱内集成，三相或单相散热集中冗余风扇最多6个主动散热风扇集中冗余风扇最多10个主动散热风扇管理单一Onboard Administrator - LAN和串行访问冗余Onboard Administrator - LAN和串行访问高度6U10Uc-Class是2006年最新发布的新一代刀片服务器，其安全性和可靠性都得到了客户的认可。 1.2 HP刀片服务器基础架构（c7000/c3000）HP BladeSystem C系列刀片服务器的基础架构c7000刀片机箱采用了一系列全新的技术，提供了简化的管理、强大的处理能力、超强的网络带宽，更高效的供电和散热。1个c7000刀片机箱可以支持16/32(BL2x220)片刀片服务器。n 高性能和高度灵活的网络连接：c7000刀片机箱背板带宽高达5TB，可以支持4种不同的网络以太网、光纤通道（FC）存储区域网络（SAN）、Infiniband网络、iSCSI 和SAS （串行SCSI）。n 全冗余设计： c7000刀片机箱采用模块化设计，所有组件都支持热插拔。c7000刀片机箱背板是完全没有活动组件的背板，并且服务器和网络互联模块之间采用冗余的链路连接，避免了单点失效的可能。c7000刀片机箱采用了由多个HP专利技术的Active Cool风扇组成的冗余热插拔散热系统。n 简化的初始安装和管理：创新的板载LCD管理面板可在15分钟之内快速完成最多64台服务器的安装和配置，不管是在本地或远程管理，采用向导式的管理界面都可以大大减化日常工作，加快故障的判断和修复。n 更高效率：和1U传统机架式服务器相比，功耗降低30%，占用空间减40%，连接线缆减少 94n 模块化热插拔组件：刀片服务器、存储和其他模块化组件可以在不断电的情况下方便地添加或移除。n 管理灵活：刀片管理和网络连接不是仅局限于一个刀片机箱内，系统可以允许跨刀片机箱的资源整合和共享。n 集成共享的电源和散热系统：刀片系统可以提供最佳的能耗比和最佳的冷却效率。电源可以选择单相和三相交流电两种。n 简单的管理方式：不需要复杂的规划就可以完成数据中心在系统冗余、电源、冷却和管理等方面，模块化扩展的服务器、存储和网络设备全部可以通过一个控制台来进行管理。n 投资保护：HP刀片基础架构可以安装多种不同规格的服务器和网络设备。扩展性刀片服务器托架支持16个半高或8个全高的刀片服务器，可以混合安装互联模块托架支持8个互联模块电源支持6个 2250W电源，支持N+N冗余风扇最多可配置10个冗余热插拔风扇板载管理器支持2个冗余的板载管理器高度10U电源三相电源2 x IEC 309 5-Pin, 9h, Red, 16A单相电源6 x IEC-320 C20互联模块以太网模块千兆以太网（Pass-Thru）直通模块CISCO Catalyst 3020刀片交换机GbE2c 刀片以太网交换机光纤通道模块16端口4Gb光纤通道（FC）直通（Pass-Thru）模块Brocade 4Gb SAN交换机InfiniBandHP 4X DDR IB 交换机模块尺寸高度10U宽度445 mm（19 英寸标准机架）深度813 mm服务保修年限 三年免费上门服务惠普刀片系统c3000机箱为惠普刀片系统增添了新功能。 作为c-Class产品系列的第二款产品，c3000机箱主要面向三个独立的市场领域： 1）需要2到8台刀片服务器的远程站点；2）具有3到100台服务器的中型企业；3）具有特殊数据中心需求的企业客户（例如采用直流电源，或者机架的电源和散热能力十分有限）。 与c7000机箱相同，c3000可通过板载管理模块提供智能管理功能，使您全面掌控整个刀片基础设施。 c3000机箱的背板支持数TB的数据交换，不仅可以完全支持目前的千兆网络，还可以在将来轻松迁移到10千兆的解决方案 。1个c3000刀片机箱可以支持8/16(BL2x220)片刀片服务器。性能：· 最多8台具有双路多核处理器的半高刀片服务器或4台全高刀片服务器 · 最多3个I/O结构 · 背板支持数TB的数据交换，可支持目前和将来的I/O连接 · N+N和N+1电源冗余，实现最高的配置灵活性 · 可选择交流或直流电源 · 交流电源可支持高压或低压输入 管理：· 通过惠普机箱面板显示，您可以从设备前端轻松进行设置和配置 · HP 板载管理模块可帮助您全面掌控整个刀片基础设施 · HP Insight Control Data Center Edition 集自动部署和供应、服务器和性能管理以及补丁和漏洞管理等功能于一体，是一款易于使用、面向异构环境的解决方案选件：· 惠普主动散热风扇技术在气流、功耗和噪音方面表现出色，可热插拔，易于升级 · 可在机箱内添加额外的电源，以满足日益增长的需求基本参数设备托架最多8台半高刀片服务器最多4台全高刀片服务器支持混合配置 互连托架所有4种I/O结构电源最多6个1200瓦（高压）或800 - 900瓦（低压）电源风扇最多6个风扇板载管理模块1或2个高度6U电源单相机型6根PDU电源线；可选的低压电源线互连以太网惠普虚拟连接以太网模块CISCO Catalyst刀片交换机3020HP GbE2c以太网交换机HP GbE2c Layer 2/3以太网刀片交换机HP 1Gb Pass-Thru以太网模块 光纤通道HP 16端口4Gb FC Pass-Thru模块Brocade 4Gb SAN交换机Cisco 4Gb SAN交换机虚拟连接 FC模块InfiniBandHP 4X DDR IB交换机模块尺寸高度6U（10.4英寸，265毫米）宽度17.6英寸（446毫米）深度30.7英寸（780毫米）2. C-class刀片服务器核心技术2.1 洞察管理技术（Insight Control）u 挑战不断上升的管理成本在过去的十年中，IT环境和IT组织的管理都经历了巨大的变化。在二十世纪九十年代，各公司开始意识到，采用低成本服务器硬件的工业标准服务器基础设施，通过实现业务流程自动化，能够给他们所在的行业带来怎样翻天覆地的变化。由此造成资金尽情流入一些可以用较低的长期成本带来提高业务效率和灵活性预期的项目。这种情况在2000年的IT投资高峰过后发生了极大的改变。多数IT组织在应付仍然强大的IT服务需求的同时，也面临着企业财务方面要求降低支出、并清楚展现出现有及全新项目投资回报率的要求。而且，随着服务器安装数量的继续增长，维护该基础设施的成本也因此显著增加。IDC在最近的一项有关公用事业计算的报告中估计，在1996年到2008年期间，全球需要管理的服务器数量将从500万台增加到近3,500万台1。其中在新服务器硬件上的投入预计在5,000万美元到7,000万美元之间。IDC估计企业和政府仅在2004年用于维护基础设施的投入就达到了950亿美元，并且到2008年为止，这一投入的年增长率将达10%。在不断增加的使用指定预算提供IT服务的压力下，控制管理成本就成了多数IT组织的当务之急。u 确定成本驱动力许多成本驱动力都与管理计算基础设施相关，这一点相当容易理解。在最初的系统和软件部署上，在维护和调试服务器硬件、操作系统和应用程序上，以及在持续进行的系统运行状况监控以及修补程序的安装上，IT人员同都要投入相当多的时间。如果实施可帮助实现这些任务自动化的工具，公司就可以缩编高成本的IT人才，增加每个管理员管理的服务器数量，以及将部分资源重新分配使之专注于提供新业务服务。另外还存在一些隐藏的结构性和组织性的成本驱动力。许多公司都将服务器、网络和存储资源分开管理，因为每个领域都需要高水平的行业、产品以及技术专业知识。虽然这种分隔可以促进知识的深度以及降低特定领域相关培训成本，但也会妨碍资源的快速部署和重新分配，并且无法对跨越多个资源领域的IT服务进行有效的监控。由于公司要求IT部门提供适应性基础设施，能够对业务需要进行实时或接近于实时的响应，因此，IT组织不仅需要实施可实现IT基本流程自动化的工具，还必须找出新颖的方法快速透明地交叉各个IT资源，避免浪费与特定资源相关的专业知识。1 随需应变的企业和公用事业计算：当前市场评估和展望(IDC #31513, 2004年7月)。高效：洞察管理技术(Insight Control)管理可通过对HP BladeSystem基础设施进行简单可靠的供应、监视和控制，帮助IT组织节省大量宝贵时间。通过实现基本IT流程的自动化，洞察管理(Insight Control)软件有助于确保将稀缺的IT人才集中到积极响应业务需求上，而不是浪费在费时的手动处理以及对系统问题的被动响应上。灵活应变：通过将惠普(HP)新的虚拟连接技术(Virtual Connect)体系结构与洞察管理技术(Insight Control)管理结合，系统管理员可以根据应用程序需要，轻松地重新配置计算资源，而不会妨碍生产IP和存储域网络2。这一功能与洞察管理(Insight Control)软件配合使用，可支持系统管理员实现系统故障的自动恢复，而不必依靠昂贵的集群技术，同时还可帮助减少不断过量预备服务器基础设施的需要。节能：惠普(HP)能量智控技术(Thermal Logic)与洞察管理技术(Insight Control)管理结合，可根据应用程序处理的需要调整服务器功率状态，以及改善HP BladeSystem机座中的空气流动和冷却效率，从而有助于更加有效地利用现有的供能和冷却设施。惠普(HP)新的模块化冷却系统可将单个机架中的冷却功率提高三倍。经济：与服务器、存储和网络松散组合构成的机架安装式环境不同，HP BladeSystem可将这些要素组合到一个统一的基础设施中，显著降低布线、连接件和端口方面的成本。此外，通过结合高效管理能力、灵活应变能力和节能特性，HP BladeSystem还可比传统计算环境显著降低运营成本。u 包含洞察管理技术(Insight Control)管理能力的HP BladeSystem包含洞察管理技术(Insight Control)管理软件的HP BladeSystem可以显著提升计算性能，解决许多导致运营成本飞涨的效率不足问题。通过集成服务器、存储和网络基础设施、自动化重要管理功能、以及实现功耗和冷却效率方面的突破性进展，惠普(HP)推出了一款强大的计算基础设施，与传统机架安装式和同类刀片式服务器产品相比，更加高效、更具适应性、且更加节能和经济。u 使用Onboard Administrator远程配置和监视机箱与刀片式服务器资源使用Onboard Administrator，IT管理员可通过交互式LCD面板以本地方式(或者通过易于使用的网站界面以远程方式)配置服务器、存储、网络和电源设置，从而减少单个刀片式服务器机箱的安装时间。它还可以简化刀片式服务器基础设施固件的更新过程，并将对所有iLO2管理处理器的访问权限合并起来。此外，HP BladeSystem硬件丰富的图形显示功能以及预编程的现场可替换部件(FRU)信息，可帮助加快故障组件的确认和替换过程。对于需要管理大量HP BladeSystem机箱的IT部门而言，Onboard Administrator命令行界面可以简化关键管理操作的脚本执行功能；并可以发现并启动HP Systems Insight Manager内部的多个Onboard Administrator模块。u 全屏集成远程控制台通过IP层性能和质量提供KVM以及对关键iLO功能的点击式访问单个刀片式服务器包含集成Lights-Out 2 (iLO2)管理处理器、虚拟介质和远程电源控制能力。其中iLO2管理处理器能够在任意操作系统状态下，通过虚拟KVM进行远程管理。而虚拟介质则能够帮助远程完成单个服务器部署和软件更新工作。iLO2可通过浏览器或命令行界面访问，并提供有完整的脚本编写语言，可实现远程管理过程的自动化。u 洞察管理(Insight Control)体系结构洞察管理(Insight Control)体系结构可以分成两个核心组件：智能基础设施和洞察管理(Insight Control)软件。智能基础设施提供了内建到BladeSystem机箱和服务器刀片的监视与控制功能。洞察管理(Insight Control)软件是一个集成的管理软件包，基于HP Systems Insight Manager和ProLiant Essentials构建。后者是专门用于管理跨多个机箱(甚至是多个数据中心)的HP BladeSystem基础设施。u 智能基础设施HP BladeSystem c-Class机箱和单个刀片式服务器已在设计时加入了内建管理功能。每个HP BladeSystem机箱内装有新的Onboard Administrator管理模块，每个刀片式服务器都配有Integrated Lights-Out管理处理器3 (iLO2)。这些资源可以简化BladeSystem基础设施的安装和管理，并支持在任意操作系统状态下，从任意位置进行远程管理操作。u 使用洞察管理(Insight Control)软件供应向导配置HP BladeSystem硬件资源，以及部署操作系统和应用程序映像和脚本。洞察管理(Insight Control)软件极大地简化了在复杂的生产环境中供应操作系统和应用程序的过程。洞察管理技术(Insight Control)利用ProLiant Essentials Rapid Deployment Pack来配置ProLiant和BladeSystem硬件，并支持在无人值守情况下，执行基于映像或脚本的操作系统和应用程序安装。洞察管理技术(Insight Control)还支持BladeSystem Virtual Bays功能，该功能允许将部署例程与托架位置(而不是服务器)关联。通过使用Virtual Bays，只要机箱中加载了新的刀片式服务器，管理员就可以自动启动BladeSystem服务器部署；并且，只要简单地在故障服务器的位置插入新的刀片式服务器，就可以替换发生故障或受损的刀片式服务器。u 使用洞察管理(Insight Control)软件监视惠普(HP)刀片式服务器系统的运行状况和性能洞察管理(Insight Control)软件有助于对资源进行有效的编录，通过自动发现、确认和监视HP BladeSystem服务器、网络和存储基础设施的运行状态，避免意外的停机时间。它还能够监视HP BladeSystem的性能，并提供简单的建议以缓解性能瓶颈。配置“自动事件处理”可确保重要的服务器、存储和网络运行状况和性能信息及时到达系统管理员处，并使用Web浏览器界面从任何位置访问管理信息。u 使用洞察管理(Insight Control)软件快速确认系统漏洞并安装修补程序随着已知的安全漏洞越来越多，以及漏洞被利用的的时间越来越短，管理员面临的最困难任务之一就是确认系统的安全问题，并迅速予以解决。洞察管理(Insight Control)软件可找出运行Windows或Linux的HP BladeSystem服务器上的安全漏洞，并简化在这些系统上部署修补程序的过程。由于该软件可自动下载漏洞定义以及修补程序更新，因此不需要花费时间来搜索和下载修补程序，或者搜索新的操作系统和应用程序漏洞。u 洞察管理(Insight Control)软件洞察管理(Insight Control)软件是一个集成的系统管理软件组合，基于HP Systems Insight Manager和ProLiant Essentials软件构建而成。管理员可使用这些软件供应、监视、更新和虚拟化HP BladeSystem基础设施。洞察管理(Insight Control)软件支持简单安装和配置，除BladeSystem基础设施外，还可以管理ProLiant ML、ProLiant DL、以及第三方服务器。u 使用ProLiant Essentials虚拟管理软件创建、监视和控制基于VMware ESX和Microsoft Virtual Server的虚拟环境许多数据中心都在开始对其X86基础设施使用虚拟解决方案，以提高服务器的利用率，延长旧操作系统和应用程序的使用寿命，实现更灵活的应用程序计算资源分配，以及简化升级到新一代硬件的过程。ProLiant Essentials虚拟机管理软件(PEVMS)通过洞察管理技术(Insight Control)环境安装物理和虚拟资源，并对其进行统一管理。借助这一支持，IT部门可通过物理到虚拟(P2V)迁移，在运行VMware ESX或Microsoft Virtual Server的高性能HP BladeSystem服务器上，将较旧的物理服务器合并成虚拟机。PEVMS软件还提供了可简化转变不同虚拟平台过程的虚拟到虚拟(V2V)迁移，以及可将虚拟机复原为必要物理系统的虚拟到物理(V2P)迁移。使用ProLiant Essentials虚拟机管理软件，系统管理员可监视虚拟机主机和客户机的运行状况和性能，从而提高虚拟机的可用性；并可安排定期的虚拟机客户机备份工作。为了平衡多个物理平台间的应用程序工作负载，PEVMS允许在SAN和直接连接存储环境中的物理主机间移动虚拟机客户机，并可通过VMware VMotion技术集成，在执行移动时不中断服务。u 使用ProLiant Essentials Server Migration Pack-Physical to ProLiant Edition快速可靠地从旧服务器迁移到最新的ProLiant和BladeSystem硬件通过ProLiant Essentials Server Migration Pack4-Physical to ProLiant Edition，系统管理员可以快速可靠地将应用程序迁移到新的硬件平台上，从而无需执行耗费时间并且容易出错的服务器重建过程。Server Migration Pack-Physical to Proliant Edition可制作一个包含所有操作系统和应用程序文件以及用户数据的完全副本，从而可防止重要的自定义内容在迁移过程中丢失。迁移以惠普(HP)的驱动程序注入过程结束，可确保目标服务器投入使用时不会出现问题。到2006年下半年，Server Migration Pack-Physical to ProLiant Edition将支持c-Class刀片式服务器。4 希望使用ProLiant Essentials Server Migration Pack - Physical to ProLiant Edition的用户必须与Insight Control Data Center Edition分开购买该产品。通过ProLiant Essentials Server Migration Pack-Physical to ProLiant Edition, 系统管理员可以快速可靠地将应用程序迁移到新的硬件平台上，从而无需执行耗费时间并且容易出错的服务器重建过程。u 超越基础设施管理具有智能基础设施和洞察管理(Insight Control)软件的HP BladeSystem可提供高效、灵活应变的节能基础设施，比传统的机架安装式服务器基础结果在控制能力、灵活性和成本节省方面都有较大的改进。惠普(HP)的OpenView管理产品组合可提供全面的应用程序与IT服务管理支持，能够有效提高关键IT服务的可用性和性能，其中包括如数据库和DHCP基础设施、Web服务、数据库、电子邮件和消息传递、以及企业资源规划等。洞察管理(Insight Control)软件通过集成模块(可从惠普(HP)网站下载)，可为核心OpenView产品提供详细的硬件信息。2.2 能量智控技术（Thermal Logic）u 供电与冷却管理的挑战n 日益显著的供电与冷却问题在过去，更强大的数据中心处理能力是人们追求的目标。供电与冷却的成本并不明显。在能源开销与日俱增的同时，处理器及存储技术的发展需要消耗更多资源，此时供电与冷却能力也受到人们的关注。随着服务器密度增大，供电需求也在增加。随着供电的增加，产生的热量也在不断增长。鉴于此，业已存在的数据中心供电与冷却供应不足问题正成为许多公司实现其IT目标的羁绊。n 密度使问题雪上加霜供电与冷却问题与外形因素没有任何关联。然而，不断增加的服务器和处理器的密度使要求不断提高。目前，数据中心的供电密度正以平均每年15%-20%的速度增加。使用刀片服务器的客户们率先意识到了由于密度增加而引起的供电与冷却问题。n 为供电买单在过去的十年中，服务器供电花费翻番，这为冷却以及供电基础设施带来空前压力。根据美国采暖、制冷及空调工程师协会的调查显示，在过去的十年里服务器供电密度平均增长了十倍。数据中心见证了每年仅为冷却产生的花费已将近数百万美元。因此节约下来的每一瓦电力，都是对企业真正的成本节约。n 现实中的经济负担究竟有多大?以100个插满机架安装式服务器的服务器机架为例。每台机架自耗电12至13千瓦，服务器耗电1.3兆瓦。而驱散产生的热量所需的冷却耗电量几乎等同于计算机硬件自身的耗电量。因此冷却设备还需另耗电1.3兆瓦。根据今天每千瓦十美分的电价判断，每年全年无休止运营1.3兆瓦电力将花费大约120万美元。这个数字是相当可观的。因此降低此项花费的任务可谓迫在眉睫。n 供电、散热量与冷却的平衡为了满足每个数据中心对供电与冷却问题的需要并兼顾其局限性，通盘考虑并计算每个数据中心或是服务器机房的温度显得尤为重要。³ 您的供电临界负荷是多少？³ 在麻烦产生之前，比如说服务器瘫痪或者是产生错误，您能完成多少冷却量？³ 计算容量与供电/冷却量之比达到多少，才能确保数据中心正常运作而不必大修？不幸的是，许多数据中心都被卷入了热量的魔圈：冷却产生的热量增加了服务器自身产生的热量为了驱散现有热量而产生新热量。这个问题与服务器平台无关，无论是使用机架式服务器、塔式服务器还是刀片服务器，所有的数据中心都无法回避这个问题。事实上，一位来自Google®的工程师警告说，如果今天的计算机每瓦耗电量所产生的工作效率得不到提高的话，最终运行这些机器所产生的电力花费将超过最初购买这些硬件设备的价格。n 如果您无法战胜物理学，那么就利用它吧。我们对物理学无能为力，因此要使所有物理原件的热量、工作效率、密度以及供电保持平衡将更是难上加难。这就是惠普(HP)研发能量智控技术(Thermal Logic)的原因所在。该技术是下一代HP BladeSystem产品内建的一项创新性的技术战略，将使用户能够在供电及冷却之间做出平衡，并提升其数据中心的工作效率。n 供电及冷却的影响³ 在许多数据中心里，电力开销几乎占据了运营费用的一半³ 现代计算机硬件需要大约3平方英尺的面积安置冷却系统以匹配每平方英尺的计算机系统这一数字与十年前同比增长了六倍³ 在过去的三年里，平均每个服务器机架的耗电量增长一倍³ 数据中心50%的花费都与维持电脑运行所需的昂贵的供电及冷却设备有关³ 一个100,000平方英尺的数据中心年平均使用费用已达590万美元（资料来源：Edward Koplin, Jack Dale Associates工程公司负责人）u 惠普(HP)能量智控技术（Thermal Logic）节约电力、节省资金n 控制供电与冷却的先进技术为了应对人们对于节节攀升的热量与能源消耗的担忧，惠普(HP)制定了高瞻远瞩的战略目标以求为消费者提供控制供电与冷却的能力，并使其工作中的能耗效率实现最优化。可能您熟悉服务器虚拟化即计算机资源的集中与共享。现在我们要使供电与冷却实现虚拟化。惠普(HP)能量智控技术(Thermal Logic)通过不同层面上的创新实现了这一目标，使之成为HP BladeSystem机箱的组成部分与核心技术之一，用于控制并优化供电与冷却问题。惠普(HP)能量智控技术(Thermal Logic)使您能够根据需求监控、整合、共享并匹配电力资源；以及根据当前工作、供电容量以及冷却水平平衡性能、供电与冷却，达到最佳性能。您可以设定供电与冷却阈值以实现最佳性能或最高效率；或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量。所有这一切均旨在帮助您实现最为精确的供电及冷却控制能力。n 将密度变成一种优势密度，曾经是冷却的一道障碍，现在因为有了惠普(HP)能量智控技术(Thermal Logic)的HP Active Cool风扇以及HP PARSEC体系结构，密度已经成为一种优势。有了这些创新技术，与传统机架式服务器相比，刀片服务器可在最需要冷却的地方获得最多的气流，而所需的电力也大为减少。事实上使用惠普(HP)能量智控技术(Thermal Logic)以及HP BladeSystem系统套件，不仅比相同数量的机架式服务器冷却所需气流降低50%且耗电减少70%, 同时还可节省出宝贵的机架空间。n HP BladeSystem基础设施为您带来无限益处无论采用何种配置，HP BladeSystem都会为您节约时间与精力，因为它总是能够帮助您保持最高的供电及冷却效率、最低的维护时间，以及能够支持您轻松应对变化和减轻对于其它域及数据中心其它部分的压力。n 集中冷却技术为您节省电力随着惠普(HP)能量智控技术(Thermal Logic)开发进程不断推进，我们对供电及冷却的理解超越了系统或机架范围，而是放眼整个数据中心。数据中心的每一个部件都对其它部件产生作用，因此，仅仅是因为一个高耗电的刀片服务器影响了邻近机架的气流，就迫使整个刀片系统套件以最高的冷却量工作，这也是一种能源浪费。通过在每一个系统套件中分列多个工作区域及安装多个传感器，HP BladeSystem 可根据不同的热量密度分配供电及冷却控制。与传统服务器的风扇相比，冷却同样数量的刀片服务器，惠普(HP)能量智控技术(Thermal Logic)所需气流减少50%, 所需电力下降70%。这种方法大大降低了商业运营成本，并确保您的服务器正常运转。因此您的数据中心将更加可靠，并在当今商界叱诧风云的同时减少资源消耗。n 环保机箱全新HP BladeSystem c-Class内嵌了惠普(HP)能量智控技术(Thermal Logic), 设计用于最大限度地节约内源和实现最佳冷却功能，以实现最佳的性能功耗比。在每个机架插入更多服务器的同时，您所耗费的供电及冷却量保持不变或是减小，而整体设计所需部件也将减少。更高的密度带来的是更少的阻隔机箱以及机架内空气流动的电缆。因此，在您的数据中心里每平方英尺所需的冷却量都将有所下降。您使用的电量越少，产生的热量也就越少，所需冷却要求也随之降低，使用的机架数随之下降，另外所需的空间也会减小。u 供电与冷却技术依赖创新n 立即可见的所有热量数据数以百计的嵌入式传感器遍布即将的各个部分，从而成就了惠普(HP)能量智控技术(Thermal Logic)的监控与管理功能。它们可以向HP BladeSystem Onboard Administrator以及HP Systems Insight Manager报告温度数据。借助这一热量监控功能，追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况变得易如反掌，这使您能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。您可根据自身需求选择控制水平，以平衡供电、散热量、密度及系统运行装况。n 集中电力分配使之成为共享资源HP Dynamic Power Saver通过只提供与您的整体基础设施要求相匹配电量，从而改进耗电状况。由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力，该装置可使其保持最高效的工作状态且同时确保电力供应充足。HP Dynamic Power Saver特性在后台持续工作，集中分配电力，保障系统运行于更高的供电负荷下，而通过较低的供电负荷实现电力的节约。为了使我们令电力分配最大化的战略更为圆满，HP Power Regulator在处理器一级工作，旨在使处理器功耗与工作负载实现最佳匹配。HP Power Regulator与HP Dynamic Power Saver一起，可提高电力供应的效率，在节省资源的同时降低处理器的电力消耗，从而节省更多的能源。n HP Active Cool风扇实现有效的冷却HP Active Cool风扇是一种创新的新型设计，可仅使用100瓦电力冷却16台刀片服务器。其设计理念基于飞行器技术，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。这些革新型的风扇当前正在申请20项专利，可满足众多数据中心的需要：³ 最节能的气流³ 提供足够的气流来冷却需要的部件³ 动力强劲，足够使冷气穿过刀片服务器和整个机箱³ 比相同数量的机架安装式服务器噪音降低一半³ 只使用保持预设冷却阈值所需的风扇，降低电力消耗³ 能够轻松扩展以适应未来要求最苛刻的产品蓝图要求n AMD PowerNow! TM技术实现最功耗管理³ 通过根据CPU使用率动态调整性能，按需提供性能。使系统在最适宜的运转情况及耗电水平下运转，在节约电力开销的同时使IT收入达到最大化³ 更适当的服务器平台耗电量使得服务器和工作站能够以更少的冷却需求，更加安静地工作³ 空闲时可降低CPU耗电量75%n 采用按需配电技术的英特尔®至强TM处理器³ 当处理器使用率较低时可减少效用花费24%³ 基于节能型DDR2 400内存的子系统可比基于以往DDR的内存技术带来更高性能、更低功耗和更强大的可靠性n HP PARSEC体系结构使集中冷却行之有效HP Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling (PARSEC)体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个趋于，每个趋于分别装有风扇，为该趋于的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。有了P Active Cool风扇，您就可以轻松获得不同的冷却配置。可调节式风扇支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统。这就使集中冷却变得行之有效。n 惠普（HP）“冷却团队”解决热量难题成立于1996年的冷却团队由惠普(HP)工程师组成，是一支旨在相互交流供电及冷却难题、以及IT和数据中心发展趋势的虚拟团队。在此基础之上，冷却团队集中权利研制能够驱散热量的全新方法。他们的目标是始终走在行业发展的前列，并把惠普(HP)实验室研发出来的理念与技术推广到行业以及用户环境中去。这一团队努力的结果令业界赞赏不已。他们的创新发明包括了从向热纸上喷洒冷冻剂的喷墨嘴到更加高效的计算机房空调系统等。n 惠普（HP）能量智控技术（Thermal Logic）的有关事实³ 与1U机架安装式服务器相比，HP BladeSystem每年减少耗电量33%7³ 整合、优化的设计采用了功耗更少的部件³ 高效电力系统节省30%不必要的用电量³ 每冷却16台服务器所需气流减少50%³ 与16台1U服务器相比，所需冷却耗电量减少70%³ 噪音水平降低一半。³ HP Active Cool风扇速度达到18000 rpmx2.5秒/刀片=扇叶速度136英里/小时³ 在25摄氏度的条件下，每个HP Active Cool风扇可冷却5台常见IU服务器n 合作创新促进能源节约与HP BladeSystem一道为节约能源而努力的还有来自业界顶尖的处理器伙伴，例如AMD和英特尔。他们凭借出色的技术与专业知识为解决供电与冷却问题作出了杰出贡献。我们充分利用了这些节能创新技术以改进采用双核及多核CPU的惠普(HP)刀片服务器的工作效率，以此为您带来机器性能的大飞跃，同时避免电力的流失。u 惠普(HP)为供电与冷却提供全盘解决之道n 系机箱与机架³ 对于当前热量、供电以及冷却数据的即时温度监控³ 以惠普(HP)专利技术为基础的HP Active Cool风扇使气流、声学、供电以及系统表现达到最优化³ HP PARSEC体系结构提供平行的、充足的、可扩展气流设计³ 惠普(HP)模块化散热系统及其水冷机架技术在不增加热量负载的情况下，使标准每机架冷却效率提升3倍n 刀片服务器³ 低散热量双核及多核处理器³ HP Power Regulator可调节处理器耗电量以适应实际应用需要³ HP Dynamic Power Saver可调节供电负载以最大限度地提升效率与可靠性，同时保障充足的整体供电³ Integrated Lights Out (iLO)控制速度增长以调节电力消耗³ 设备级虚拟化提升每瓦特可完成的工作量n 数据中心³ 全部的服务项目包括HP Thermal Modeling以及数据中心效能提高技术³ 快速评估服务为系统建立基础联系³ 介质评估设计空调、阻碍物的影响以及气流的问题³ 全面测评关注动态汽流以及建模技术n HP Smart Power and Cooling服务HP Smart Power and Cooling服务可以使您的全新或现有数据中心更加紧凑且能效更高。这一优势可通过规划计算资源的安置、出色的冷却系统配置(如空调及通风口位置)等实现。总体来讲这些服务可以帮助您更好地管理电力消耗增长，或是避免与供电和冷却有关的系统错误的发生。n 惠普（HP）模块化散热系统惠普（HP）模块化散热系统是一种应对数据中心高密度发展趋势的创新型自冷机架。惠普（HP）的全新冷却技术使在一个机架上应用30千瓦电荷成为可能，使硬件密度与电力消耗水平相互协调，而这在以前非常难以实现，甚至根本不可能。惠普（HP）模块化散热系统弥补了现有的传统数据中心冷却系统，可显著增强计算动力，同时不会增加当前数据中心的散热量。此外