工艺基础培训教材课件.ppt
2022年12月15日星期四,工艺基础培训教材,02 十月 2022工艺基础培训教材,静电防护基本概念,2,静电防护基本概念2,课程内容：,什么是ESD及其特点ESD是如何产生的及一些不良影响做好静电防护的目的如何做好静电防护,3,课程内容：什么是ESD及其特点3,静电防护的基本措施及要求。静电标示的了解,课程內容：,4,静电防护的基本措施及要求。课程內容：4,什么是ESD及其特点,什么是ESD？ESD就是“Electro-Static discharge ”“静电释放”静电电荷产生的种类有：摩擦、分离、感应、静电传导等。静电电荷对电子工业的影响力为：静电失效、静电污染。静电的特点是：小电流，受湿度的影响较大。,5,什么是ESD及其特点什么是ESD？5,什么是ESD及其特点,物质接触,物质分离,6,什么是ESD及其特点物质接触物质分离6,静电是如何产生的及一些不良影响,静电的产生：摩擦生电静电感应光电效应粒子波,7,静电是如何产生的及一些不良影响静电的产生：7,静电是如何产生的及一些不良影响,摩擦生电 由于相对摩擦或分离造成物质间的电子转移所引起之帶电量不平衡。 影响摩擦生电的因素-相对湿度-接触特性-摩擦力大小-分离速度-材料特性,8,静电是如何产生的及一些不良影响 摩擦生电 8,静电放电：两物体因不等之静电电位经由直接接触或感应而产生放电的現象称之为静电放电。静电放电是指：静电在非常短的时间內从一表面转移至另外一个表面。 一般人类周遭静电放电可高达35,000伏特。人类感觉得到静电最少为3,500伏特。但40伏特的静电便足以破坏部分敏感度高的元件,静电是如何产生的及一些不良影响,9,静电放电：静电是如何产生的及一些不良影响9,10,10,静电所造成的不良影响：完全失去功能 元件不能运作。 约占受静电破坏元件的10%。 间歇性失去功能 元件可以操作，但功能不稳定，维修次数因而增加。 约占受静电破坏元件的90%。,静电是如何产生的及一些不良影响,11,静电所造成的不良影响：静电是如何产生的及一些不良影响11,做好静电防护的目的,提高良率 维修统计5-25%的零件不良由静电造成节省成本 8-33%的成本损失由静电造成增加可靠度 出厂后的不良50%都是由静电引起配合未來需求 未来的设计与生产条件使静电成为更大的威胁。,12,做好静电防护的目的提高良率12,讓产品品质更好！,做好静电防护的目的,为什么要做静电防护?符合客戶所需可提升公司形象与竞争力，符合国际级生产之要求。静电防护的终极目的:,13,讓产品品质更好！做好静电防护的目的为什么要做静电防护?13,如何做好静电防护,由设计着手产品设计时即考虑减少使用高敏感元件或设计保护电路。减少产生源 不产生静电就不会放电，不放电就不会造成破坏。 从材料、设备及工作方法上减少静电产生机会。,14,如何做好静电防护由设计着手14,如何做好静电防护,消散及中和 利用人员及设备接地可將产生之静电释放。设备接地：直接接大地或者是借一低阻抗（1欧）以下之物体接大地的方式。人员接地：由导电金属之高阻抗（1兆欧）以上经由建筑物之电力安全接地线,或铁柱与大地连接的方式。 利用离子风机可將静电中和。 保护产品 將产品放置于接地之工作环境內，使静电得以导去而不致造成伤害。 利用静电屏蔽之包裝使产品不致受到损害。,15,如何做好静电防护消散及中和 15,静电防护的基本措施及要求,针对人员的一些静电防护措施,配戴静电环,穿静电衣/帽/鞋,16,静电防护的基本措施及要求针对人员的一些静电防护措施配戴静电环,静电防护的基本措施及要求,针对包裝与运输的静电防护措施,包裝管/盘及载具,静电屏蔽袋,17,静电防护的基本措施及要求针对包裝与运输的静电防护措施包裝管/,静电防护的基本措施及要求,针对包裝与运输静电防护措施,静电包裝袋,防静电栈板,18,静电防护的基本措施及要求针对包裝与运输静电防护措施静电包裝袋,静电防护的基本措施及要求,针对包裝与运输静电防护措施,静电箱,静电手推车及静电L架,19,静电防护的基本措施及要求针对包裝与运输静电防护措施静电箱静电,静电防护的基本措施及要求,厂內静电防护的要求着静电衣；戴静电帽；更換防静电拖鞋正确配戴防静电手环注意工作环境清洁度(除尘)静电防护工治具确实使用人、工作站确实接地遵守各項机台静电预防防規定静电屏蔽容器运送或存放静电敏感元件,20,静电防护的基本措施及要求厂內静电防护的要求20,静电防护的基本措施及要求,厂內静电防护的要求避免穿着毛质等易产生静电的衣物避免佩帶突出或行動时易碰触外物的配件手环須与人体直接接触，並确实连接地线减少、避免与产品直接碰触机会拆裝静电屏蔽袋不可用手直接拿取电子元件定期檢測静电保护系统是否功能正常上班前确认静电手环有效性,21,静电防护的基本措施及要求厂內静电防护的要求21,静电防护的标示,静电防护标示 静电敏感”标示此产品或区域內为静电敏感元件，拿取时必須做好防护措施。“静电保护”标示 此产品是专为静电防护所设计,22,静电防护的标示22,湿度对生产的影响,23,湿度对生产的影响23,课程内容：,1、什么是湿度2、湿度对产品的影响3、湿度控制的目的4、如何有效控制湿度,24,课程内容：1、什么是湿度24,什么是湿度？,湿度： 表示大气干燥程度的物理量。 在一定的温度下在一定体积的空气里含有的 水汽越少，则空气越干燥； 水汽越多，则空气越潮湿。 空气的干湿程度叫做“湿度”。常用“相对湿度” 进行标示、,25,什么是湿度？湿度：25,什么是湿度,相对湿度（RH） 相对湿度是指空气实际所含水蒸气密度和同温下饱和水蒸气密度的百分比值。 相对湿度为100%的空气是饱和的空气 相对湿度超过100%的空气中的水蒸气一般会凝结出来。随着温度的增高空气中可以含的水就越多，因此在提供相对湿度的同时也必须提供温度的数据。 人体在室内感觉舒适的最佳相对湿度是，495l， 电子元器件需求的相对湿度通常是40%以下,26,什么是湿度相对湿度（RH）26,湿度对电子产品的影响,据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一，绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。,27,湿度对电子产品的影响 据统计，全球每年有1/4以上的工业,湿度对电子产品的影响,潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过塑料封装和从引脚等缝隙侵入产品内部，产生产品吸湿现象 。 产品中的湿气在SMT过程加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致树脂封装开裂，并使器件内部金属氧化，导致产品故障。,28,湿度对电子产品的影响 潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮,湿度对电子产品的影响,导致干燥工艺成本增加 根据J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”。,29,湿度对电子产品的影响导致干燥工艺成本增加29,湿度控制的目的,符合客戶所需提高产品可靠性和质量，减少损失。可提升公司形象与竞争力，符合国际级生产之要求。,30,湿度控制的目的符合客戶所需30,如何有效控制湿度,环境设计 1、减少环境与外界的湿交换 2、使用除湿机、增湿机。自动调节环境温 湿度,31,如何有效控制湿度环境设计31,如何有效控制湿度,过程控制 1、加强对环境温湿度的巡查 2、严格执行工艺要求 3、规定暴露时间 4、使用干燥剂进行除湿 5、使用真空包装，有效隔离湿气,32,如何有效控制湿度过程控制32,LED专业术语,33,LED专业术语33,课程内容,1、什么是Iv？2、什么是Lm？3、什么是Vf？4、什么是If？5、什么是阻抗？6、什么是Vr？7、什么是Ir？8、什么是VA？,34,课程内容1、什么是Iv？34,什么是Iv,Iv：亮度，发光强度 光源在给定方向上的一个很小的立体角元d内所包含的光通量d除以该立体角之商，即为光源在此方向上的发光强度 I=d/d 单位为坎德拉（cd），1cd=1lm/sr。 一般光源在各个方向上的发光强度不是均匀分布的，按发光强度的实际分布以极坐标画出分布曲线。,35,什么是IvIv：亮度，发光强度35,什么是Iv,36,什么是Iv36,什么是Lm？,Lm：流明 光通量 光通量是光源在单位时间内发出的光量，光通量符号为，单位为流明（lm）。,37,什么是Lm？Lm：流明 光通量37,什么是Vf，If，阻抗，Ir，Vr？,Vf：正向电压 伏特 VIf： 正向电流 安培 A阻抗：电子回路中的电阻大小 欧姆 Ir：反向电流Vr：反向电压,38,什么是Vf，If，阻抗，Ir，Vr？Vf：正向电压 伏特,39,39,什么是VA？,VA：View Angle 可视角度 通常指50%亮度的可视角度,40,什么是VA？VA：View Angle 可视角度40,
