MSAP流程简介解读课件.ppt

1,半加成法流程简介,一、MSAP流程 减薄铜钻孔Desmear/PTH压膜曝光显影镀铜去膜快速蚀刻 缺点减铜的均匀性要求较高，需控制在90%以上,2,半加成法流程简介,减薄铜皮品质要求1.铜牙 1um2.不可以有针孔3.铜厚：13um,3,半加成法流程简介,MSAP制作后的线路切片图,4,半加成法流程简介,二、MSAP流程 超薄铜箔压合 钻孔 Desmear/PTH 压膜 曝光 显影 镀铜去膜快速蚀刻,5,半加成法流程简介,超薄铜皮品质要求1.铜牙 1um2.不可以有针孔3.铜厚：13um,6,半加成法流程简介,钻孔Desmear/PTH压膜曝光显影1.PTH厚度0.7um以上2.压膜前处理不可用微蚀3.干膜厚度3035um4.干膜的附着能力是制程的关键因素5.注意显影后干膜与铜的结合力以及干膜 feet的大小,7,半加成法流程简介,电镀制程管制重点：如何避免电镀夹膜1. 电镀均匀性2. 高低电流对铜厚的影响3. 一般多使用VCP,8,半加成法流程简介,去膜 如果space25um，一般无机的去膜液无法去除干净，必须用有机去膜液。,9,半加成法流程简介,Flash etch咬蚀量决定因素铜皮厚度铜牙深度space宽度,10,半加成法流程简介,制程关心的要素 Etching Rate线路铜厚咬蚀量线路减缩量,11,半加成法流程简介,MSAP制作后的线路切片图,12,半加成法流程简介,三、MESSER流程 超薄铜箔压合 钻孔 Desmear/PTH 压膜 曝光 显影 镀铜 电镀镍去膜快速蚀刻剥镍,13,半加成法流程简介,超薄铜皮品质要求1.铜牙 1um2.不可以有针孔3.铜厚：13um,14,半加成法流程简介,钻孔Desmear/PTH压膜曝光显影1.PTH厚度0.7um以上2.压膜前处理不可用微蚀3.干膜厚度3035um4.干膜的附着能力是制程的关键因素5.注意显影后干膜与铜的结合力以及干膜 feet的大小,15,半加成法流程简介,电镀铜制程管制重点：如何避免电镀夹膜1. 电镀均匀性2. 高低电流对铜厚的影响3. 一般多使用VCP,16,半加成法流程简介,电镀镍制程管制重点：电镀镍厚约1um,17,半加成法流程简介,去膜 如果space25um，一般无机的去膜液无法去除干净，必须用有机去膜液。,18,半加成法流程简介,Flash etch咬蚀量决定因素铜皮厚度铜牙深度space宽度,19,半加成法流程简介,剥镍：对铜面攻击小剥镍速度快,