LCM制程培训汇总课件.ppt
2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,黄山金视界电子有限公司,LCM部培训资料,LCM,部门：LCM制造部制作： 张家红,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,一、 COG簡介 1-1. COG (Chip on glass的簡寫)是目前LCM產品中比較高級的一種加工工藝;即在LCD上邦定一塊Chip（芯片）. 1-2.COG制造工藝的目的：為液晶顯示屏LCD配上驅動電 路部分,使其成為具備一定顯示功能的IC顯示模塊LCM 1-3. LCM(Liquid crystal display module的簡寫) ：稱液晶顯示器模塊，是將LCD與控制驅動電路和線路板PCB裝配在一起的組件。,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,Silicone膠,IC chip,Liquid crystal display,ACF,FPC,Silicon膠,遮光膠帶(TAPE),BL,二.LCM的结构,BL內LED發光燈,光向,LCM是由LCD,偏光片,IC,ACF,FPC,背光,遮光胶带,silicon胶构成,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,三.LCM显示屏的优缺点：3-1.优点： A. 平面型显示.体积小.重量轻.便于携带； B. 功耗低.驱动电压低； C. 不含有害射线,对人体无害 D. 被动显示,不易被强光冲刷 E. 被动显示,不易被强光冲刷； F. 易于驱动,可用大规模集成电路直接驱动； G. 结构简单,没有复杂的机械部分 H. 造价成本低。3-2.缺点： A. 由于它是被动元件,本身不发光,在暗处需借助其它的光源才具有可视性 B. 有视角之限 C. 应答速度（30ms-120ms）与其他元件相比尚嫌差些 D. 寿命尚未能成为半永久性元件。,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,四. LCM生产流程概述,端子清潔,IC ACF貼附,IC Bonding,FPCACF貼附,贴偏光片,備注：此流程為COG工藝的大概流程，需根據產品的具體規格和標准制作生產!,COG,脱泡/外观检,贴片测试,贴遮光胶带,背光组装,背光焊接,终测,外观检,品检,包装,COB,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,A.LCD的通電線路較復雜，需通過IC來將各線路作連接B.將IC准確無誤地邦定在各線路相對應的位置上,需在它們之間加一塊 異方性導電膠ACF,既有粘著作用且有導通作用C.ACF上存有很多數量的導電粒子，通過一定的溫度和壓力，可將ACF 固化并壓碎導電粒子使其能導通，導電粒子需在顯微鏡下觀察，肉眼 無法識別。,IC ACF贴付示意圖,ACF,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,ACF貼附后，可將ICChip邦定于相應位置上，使其連接各ITO線路,IC 邦定示意圖,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,IC邦定后，將是FPC熱壓作業：FPC與Panel的連接方式同IC的連接方式一樣，在相應位置上貼附ACF,FPC用來連接客戶端模組導通,FPC ACF贴付示意圖,ACF,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,如果是Heat seal熱壓，則無須貼附ACF，因為H/S壓著處帶有可供粘附的膠，且H/S與Panel連接無須導電粒子，對位貼附后其本身就可直接導通，完成熱壓紙壓著也就做完了一半的工序，夾PIN產品則無需熱壓。,FPC 热压示意圖,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,熱壓之后，需在Panel的后面貼一片遮光膠帶(TAPE)，蓋住IC，若是需夾PIN產品則在IC邦定后就需貼附遮光膠帶，使IC不被紫外線等光照射,遮光胶带贴付示意圖,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,点胶前需烘烤,烘烤示意圖,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,遮光膠帶貼附后，需在Panel的正面涂布一層矽膠，蓋住IC及ITO線路，若Panel是夾PIN產品，則夾PIN之后再進行Silicone矽膠涂布，涂布矽膠不可讓IC及ITO裸露（夾PIN產品涂布正面膠即可，若是FPC產品則應先涂布背面膠）,夾縫處的背面膠,点背光胶示意圖,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,背面膠涂布完畢，再進行正面膠涂布，最后將相應的BL、EL等裝配在產品背面，達到照明產品的作用,正面膠,点正面胶示意圖,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,五. 制程条件,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,六.各制程的注意事項及材料,6-1.端子清潔 a.以無塵布沾酒精(分析醇)擦試，需單向擦試，不可來回擦試 （如右圖），以保護ITO線路，若使用酒精無法擦試干淨，則 可使用無塵布沾丙酮進行擦試。 b.擦拭完毕后需放在加热板上加热4-6秒,使酒精完全挥发干净 c.端子清潔的目的是為了機台能更淮確地識別Mark點 對位標 記以及避免電蝕等不良隱患產生; d.清洗后的產品必須在4H內完成邦定或熱壓作業(若在4H內未 作業完，再過UV清洗可能會造成PLZ上保護膜難以撕下); e.若在邦定IC時出現機台無法識別Mark時(因端子臟污造成)， 只需用無塵布沾適量酒精單向擦拭即可，無需再過UV,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,6-2.ACF貼附（IC邦定前） a.ACF是一種異方性導電膠，含有很多微小的導電粒 子 b.ACF的貼附長度（X軸）需IC長+0.8mm，寬度（Y 軸）需 IC寬 +0.4mm，貼附位置需按要求貼在規定路內 （如下圖）：,0.2mm,0.4mm,X,Y,IC,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,c.貼附的ACF不可有氣泡和離起的現象，某種若有不 良，需按下列流程進行返工：,用單面膠粘除ACF,以無塵布沾酒精擦試,OK，正常作業,NG，繼續擦試或報廢,d.ACF未開封置于室溫下1天不作業需回冰保存 ACF已開封置于室溫下4H不作業需回冰保存 停機后ACF懸于機台15小時不作業需回冰保存 ACF從冰箱拿出后需回溫至室溫(大約30MIN)方可作業，不使用時需密封保存。,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,e.ACF的特性如下：,f.AC-7106U-25與CP8830IH之不同點為兩者之導電粒子 大小不一：AC-7106U-25其導電粒子較大，密度較疏，故 用于熱壓中而CP8830IH其導電粒子較小，密度較密， 故用于IC邦定中。,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,6-3.IC Bonding(IC結合)a.IC是一種集成了許多復雜電路的芯片b.IC的保存條件為：225&505%RHc.不使用時需密封保存，因IC比較貴，需特別妥善管 d.必須按制程規定的作業溫度、壓力等進行作業， 以 保証壓著品質 e.實壓計算公式如下： IC邦定實壓=1Bump面積*1Chip內Bump數*ACF推力設定,1Mpa10.2Kgf/cm,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,f.以下為導電粒子破裂狀況，L1、L5為不良，L2、 L3、L4為良品：,L3,L4,L1,L2,L5,導電粒子破裂程度以金相顯微鏡10X判定,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,g.IC Bump與電極線壓著效果需同時保持下列三點才 為良品（如下圖）： g-1:搭載面積需大于70%以上，若Bump有大小之 分，則以小塊為基准 g-2:間距（Space）需大于10um以上 g-3:搭載面積內粒子數需5個以上。,Space,bump,ITO,導電粒子,偏移量,偏移量,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,h.熱壓紙平衡測試：需在室溫下測試熱壓紙感壓范圍 均勻才可 i.IC邦定不良返工順序如下:,將烙鐵放置在IC附近加熱，使ACF軟化,ACF軟化后，即用烙鐵去除IC（rework的IC不能再用）,使用ACF溶解劑RW-66涂布于殘留的ACF上，靜置1020min,以無塵布沾酒精擦試,使用顯微鏡檢查ITO是否受損及ACF是否清潔干淨,ITO受損則報廢，ACF未淨則進入step3重新擦試干淨，OK后再次進入Bonding制程,j.作業前邦定5片用顯微鏡檢查并電測，記錄于（IC 邦定首件檢查記錄表），作業中每10片抽檢1片電測， 并30片作顯微鏡檢查1片。,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,6-4.ACF（熱壓前）貼附a.此次貼附ACF是為壓著FPC，H/S則無需ACF貼附b.ACF貼附不可有氣泡或離起現象，返工動作與前面 相同; c.熱壓頭與IC邊緣距離需0.5mm(如下圖)：,0.5mm,熱壓頭,對位邊,平台,產品,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,d.ACF的X方向貼附長度線路設計長度+0.8mm(如 下圖)： Y方向貼附寬度=線路設計寬度(依規格書先擇ACF 寬),X軸,Y軸,0.4mm,0.4mm,若ACF朝X軸方向偏，則調整產品擺放位置或貼附長度; 若ACF朝Y軸方向偏，則調整產品擺放位置或ACF膠帶。,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,6-5.熱壓（FPCH/S）a.FPC是一種雙面導通的軟電體，它主要是連接LCM 與PCB板間的導通（廠商：嘉聯益)b.更換品種及開機后做完的4PCS產品(每個平台兩片)均需電測及兩片做(每個平台一片)拉力測試，且作業時需10PCS抽檢1PCS電測（電測需全檢產品的每一個畫面及每一項不良，與規格書及SAMPLE作比對），電測參數依量產規格書進行設置(離子風機必須使用)c. FPC本壓計算公式：實壓=FPC長*ACP寬*ACF推力設定ACF推力設定詳見3.e節,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,d.熱壓紙保存條件及其特性：,*熱壓紙不使用時需用密封袋包裝好后保存。e.測試拉力值標准： FPC拉力值需大于500g/cm以上 H/S拉力值需大于400g/cm以上 拉力機速度設定為6cm/min; 拉力測試方式參見拉力測試計之OPL。,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,f.熱壓效果及判定標准： f-1：導通線與ITO搭載面積不可低于凸塊面積之 90% f-2：每根ITO上導電粒子數：搭載面積范圍內需10個(即合格之導電粒子) 以上兩個條件必須同時成立(如圖5f-1)。,搭載面積,ITO,圖5f-1,L2,L3,L4,L5,圖5f-2:以金相顯微鏡20X放大,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,f.以下為導電粒子破裂狀況，L1、L5為不良，L2、 L3、L4為良品（參考圖5f-2）：,g.熱壓頭與邊緣距離保持在0.10.15mm之間(如圖5f-3):,熱壓頭與邊緣距離0.10.15mm,熱壓頭,圖5f-3,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,h.FPC熱壓不良返工順序：,將FPC撕除,使用ACF溶解劑涂布于玻璃上的ACF上，靜置1020min后，以無塵布沾酒精擦試干淨，注意需保持IC上ACF的整性,目視檢查擦試后的干淨度：NG，重新進入step2OK，重新熱壓,i.H/S熱壓不良返工順序：,將熱壓紙撕除,使用無塵布沾丙酮擦試玻璃上殘留的膠,目視檢查擦試后的干淨度：NG，重新進入step2OK,重新熱壓。,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,6-6.矽膠(Silicone)涂布a.必須先點背面膠，使H/S或FPC與玻璃間貼附更牢 固b.點完背面膠再進行正面膠涂布，以保護IC及ITO線路 不被氧化，矽膠不可高于上偏光板，剛好遮住IC及ITO 即可c.矽膠為TSE3995-B（廠商：仁輝貿易） d.一般背面膠用外徑0.7mm針頭，正面膠用外徑0.9mm 或1.1mm等針頭，依實際產品端子大小進行選擇合適的 使用e.點完背面膠后讓產品靜置20分鐘左右再點正面膠，正面膠涂布后約靜置30分鐘左右（使膠晾干）f.點膠壓力參閱制程條件章節,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,g.背面膠涂布之區域：,*且點膠長度不可超過熱壓紙之邊緣,背面膠涂布于熱壓紙與玻璃夾縫處，點膠寬度不得超過0.5至1.0mm,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,h.正面膠涂布之區域：,正面膠涂布之區域，以蓋住ITO線路及IC即可，Silicone不可高于上PLZ，端子邊緣留0.5mm寬以下,0.5mm以下,PLZ,NG,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,e.矽膠涂布不良返工流程：,用PCB板將矽膠刮除，注意IC，勿造成不良（破裂、角崩、表刮等）,用無塵布沾丙酮擦試并擦試干淨,擦試干淨后的玻璃必須電測：OK，重新點膠NG，報廢,f.清潔注意事項： f-1、以無塵布將針筒內之殘膠做初步的清潔 f-2、剩余之殘膠待自然陰干后以不鏽鋼鑷子夾出 f-3、用無塵布沾酒精將針筒進行擦拭 f-4、作業完后需將針頭內之殘膠用細銅絲(或細鐵 絲)將其針出即可。,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,6-7遮光膠帶貼附a.遮光膠帶故名思義，用來保護IC不被紫外線等光源 照射b.遮光膠帶必須全遮住IC，貼在玻璃端子的反面，IC 的正面 c.遮光膠帶Rework流程：,用刀片撕下遮光膠帶,用無塵布沾酒精擦拭玻璃上殘留的膠,清潔后再貼附作業,遮光膠帶需將IC全部蓋住，且不可貼附在PLZ上未損壞的膠帶可再用。,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,d.遮光膠帶貼附作業標准動作：,用刀片或鑷子從離形紙和取下遮光膠帶,1,將取下的遮光膠帶一端貼在TRAY盤內的產品上,2,3,貼附位置需正確，需在IC的正面(即ITO背面),4,5,6,遮光膠帶一端對好位后，用手按住后拿掉刀片,刀片拿掉后，用手按下遮光膠帶，使其貼附好,一個標准的遮光膠帶貼附后的產品就完成了,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,6-8.模組組裝a.模組特性,b.模組點亮檢測時的重點檢測項目： b-1:顏色(依LCM產品特性表確認模組顏色是否正確) b-2:均勻度(確認模組點亮后顏色是否均勻) b-3:LED燈點亮個數及雙面膠涂布是否均勻,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,b-4:保護膜下是否有污點不良及其它。 c.模組組裝標准動作： c-1:用大拇指及食指拿住背光兩側，用另一只手或鏽 子將其保護膜撕除后再正面向上放于桌面上 c-2:用保護膜撕除工具(如用雙面膠粘在筆頭上)將產 品的下保護膜撕除(即電測時的背面)，注意保護膜切不 可撕反 c-3:將產品的一角對准背光的一角、再對准第二角、 然后將產品按下(用兩手大拇指將背光上貼雙面膠的邊 按緊，使其與產品間的粘性增加) c-4:背光及產品保護膜撕除后需及時組裝，以避免背 光及產品上吸附有塵粒導致不良。,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,6-9.模組電測a.模組電測檢驗之產品不良項目及其不良代碼： a-1:缺失(產品在正常的電壓驅動下某條或局部線路 無法顯示)，其不良代碼用A表示 a-2:畫面不良(產品在正常電壓驅動下局部發生異常 且無法用其它不良名詞說明的不良項目)，其不良代碼 用B表示 a-3:無畫面(產品在正常電壓驅動下無任何一個畫面 及任何一根線路顯示)，其不良代碼用D表示 a-4:色淡(產品在正常電壓驅動下其整體顏色與 Sample整體顏色不一致，且相對VOP值有所偏低)，其 不良代碼用C表示,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,a-5:淡線(產品在正常電壓驅動下某條或某几條線路 有顯示，但其顯示顏色較其它線路顏色相比較淡，且 相對VOP值無偏低現象)，其不良代碼用C表示，再在 不良處畫一條直線 a-6:靜電線(產品在正常電壓驅動下某個或所有畫面 因靜電擊傷而導致有似乎線條陰影現象，一般此類現 象可用離子風機吹復不良現象)，其不良代碼用F表示 a-7:用萬用表量測產品之VOP值確認其是否在規格正 負值內 a-8:Cross Talk、BL、短路及其它不良項目的檢測 以上不良需以LCM產品檢驗規格或限度樣品進行檢驗。 a-9:前工程不良(如電極多出、針孔變形等)的檢驗 以上不良需以LCD產品檢驗規格或限度樣品進行檢驗。,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,b.8051電測機使用時的標准動作： b-1:將離子風機按標准位置擺后并開啟 b-2:將電測板接于電源供應器和測機上正確位置 b-3:將EPROM裝入測機插槽內 b-4:裝入產品，與電測板對齊 b-5:按下測座上的下壓鍵，使產品與電測板上之線路 結合 b-6:開啟測機電源 b-7:檢測產品(每一個功能畫面是否與量產規格書圖 片及Sample 之畫面是否一致 b-8:關閉電測機電源 b-9:按下測座上的下壓鍵，拿掉產品放入TRAY盤內 b-10:放入另一片未電測之產品,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,b-11:重復5、6、7、8、9動作，將產品測試完畢 b-12:關閉電測機電源后先拿掉EPROM，再將電測板 拿掉，將各電測治工具歸還原位。 c.特殊機種依標准選擇測機： c-1:一般產品使用8051電測機，未邦定IC之產品使用 永世泰電測機，CSTN等特殊機種使用3051或其它電測 機 c-2:未組裝BL等模組之產品不需使用電源供應器。 d.若產品單項不良超過本批產品總數的2%或總不良超過5%時需及時開立品質異常處理通知報告單，經現場最高干部確認后及時通知當站PE進行處理。,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,6-10.外觀全檢 重點檢查不良項目如下： a.崩裂：指玻璃邊緣或端子區、角落等破裂不良 b.內污：前工序造成的灰塵臟污進入玻璃內 c.外物：指PLZ或其它附件模組表面有臟污不良 d.PLZ不良：因貼片作業及其它作業方式不當或拿 取產品手法不正確造成的PLZ刮傷、凹凸點等因貼 片作業時的失誤造成PLZ用錯或貼反等 e.熱壓紙不良：指在熱壓過程或其它作業工序不慎 造成產品上的FPC或Heat Seal刮傷及拆痕等不良 f.遮光膠帶不良：指遮光膠帶貼附時不慎將其貼偏 位或貼在了PLZ上、遮光膠帶型號用錯等不良,2022/11/30,嘗試、改變、再改變、直到成功.,g.Silicone膠涂布不良：因作業失誤或其它工序造成 Silicone膠不良(參閱Silicone膠涂布作業標准書) h.BL等模組不良：來料或因作業失誤造成的BL等模 組不良 i.混品種：其它品種混入 j.漏工序：因作業不慎將某個或几個工序漏失未作 業 k.其它各項不良的檢查。,5-11.其它注意事項： a.拿取產品時需輕拿輕放，以免造成破裂 b.檢查時只能拿取產品兩端，不可觸及到PLZ，更不 可以將兩片產品重疊，以免造成PLZ刮傷等不良 c.依要求選擇背光燈的顏色 d.依先正面、再側面、最后背面的方式進行檢查 e.檢查時需對檢核表上要求的重點檢驗項目重點檢 查。,
