片式陶瓷电容器工艺简介课件.ppt
片式陶瓷电容器工艺简介,作者简介,个人背景：2001-2005 毕业于河南科技大学 ，无机非金属材料专业。2005-2007 在风华高科从事片式陶瓷电容器的开发工作。2007-至今 陕西科技大学研究生，材料物理化学专业。兴趣爱好： 平时阅读一些科技书籍，喜欢各项体育运动，特别喜爱篮球运动。,片式陶瓷电容器的内部结构图 Inner structure,片式陶瓷电容器生产流程图(Flow Chart),按配方要求配置具有一定物理性能的陶瓷浆料，以供流延制膜用。To mix the materials, ceramic powder, solvent, binder together and mill them into ceramic slurry.主要生产设备main production equipment名称： 球磨机 Name: Milling Machine产地： 美国Made in: America,瓷浆制备 MIXING & MILLING,流延 CASTING,通过钢带或薄膜流延机将陶瓷浆料流延成陶瓷膜片或膜带。Cast the ceramic slurry into ceramic films by the steel-belt caster.主要生产设备main production equipment名称：流延机 Name: Casting machine产地： 日本Made in: Japan,在陶瓷膜片或膜带上，印刷一层电极浆料，形成内电极。Print inner electrode paste on the ceramic films to make the inner electrode of the capacitor.主要生产设备main production equipment名称：丝印机 Name: printing machine 产地： 日本Made in: Japan,丝印 PRINTING,将丝印后的巴块通过静水压，使巴块中各叠层膜彼此紧密结合。Laminate the product of screen-printing with static press.主要生产设备main production equipment名称：层压机 Name: Lamination machine产地：美国Made in: America,层 压 LAMINATION,切割 CUTTING,把已层压好的巴块切割成一粒粒芯片。Cut the green bar into individual green chips.主要生产设备main production equipment名称：切割机 Name: cutting machine产地：美国Made in: America,在低温下把有机物从电容生坯中排出，以利于高温烧成。To remove the organic elements of the green chip with low temperature burning out.主要生产设备main production equipment名称：排胶机 Name: burning out machine产地：美国Made in: America,排胶 BURNING OUT,将排胶后的芯坯经过高温烧结成瓷，使之成为一个既有介质又有内电极，结构致密的多层介质电容器芯片。Fire the green chips with high temperature to make them become into ceramic body.主要生产设备main production equipment名称：遂道烧结炉 Name: firing machine 产地：美国Made in: America,烧成 FIRING,通过倒角，使芯片棱边角圆滑，内电极充分外露，保证产品封端质量。To grind the corner of the chip to be smooth and expose the inner electrode.主要生产设备main production equipment名称：倒 角 机 Name: tumbling machine 产地：美国Made in: America,倒角 TUMBLING,将芯片两端头分别浸涂端浆。 To coat the outer electrode on both terminations of the chip.主要生产设备main production equipment名称：封 端 机 Name: termination machine产地：美国Made in: America,封端 TERMINATION,使芯片的端头浆料经过烧结，形成外电极。 To fire the outer electrode paste of the chip.主要生产设备main production equipment名称：烧 端 机 Name: termination firing machine产地：美国Made in: America,烧端 TERMINAL FIRING,在封端好的芯片的两端头表面上，利用电化学原理分别沉积一层热阻挡，防扩散的致密镍中间层和一层便于焊接的锡层。To treat Nickel layer and tin layer on the surface of the outer electrodes of the chip.主要生产设备main production equipment名称：电镀线 Name: plating line 产地：美国Made in: America,表面处理 SURFACE TREATMENT,对产品的容量，损耗，绝缘，耐压进行100%的电性能测试。Test the electrical properties of the capacitors in 100%.主要生产设备main production equipment名称：全自动测试线 Name: automatic testing machine产地： 日本Made in: Japan,测试 TESTING,对产品进行入库检验和售前检验，主要对产品的容量，损耗，绝缘电阻，外观等进行抽检。 Take samples to test after testing.measuring equipment: (1) C、DF： HP-4278A电桥 (2) IR: NF-2511A绝缘测试仪 (3) BDV: 1870耐压测试仪,质检 QUALITY ASSURANCE,通过编带机将电容芯片编到纸带或胶带上去。 Place the proper product in the warehouse.主要生产设备main production equipment名称：全自动编带机Name: automatic taping machine产地：美国 Made in: America,编带 TAPE & REEL,
