手插件与SMT焊锡标准课件.ppt
2022/11/29,1,手插件与SMT焊錫標準,2022/11/29,2,焊錫標準,手插件錫點標准： 合格 ： 優 :焊錫高度應在0.5mm以上(雙面板在0.4mm以上) 焊點表面平面光亮，平滑，沒有污染，動搖或缺陷現象,2022/11/29,3,焊點的輪廓應呈內凹狀，且與PCB的角約為 零件腳長的部份外形，須是可辨識的剪腳后露銅，必須重過錫爐或補焊零件腳在0.8mm3.0mm范圍內(注:2.33.0mm范圍內之元件腳不能有礙電氣性能及機構組合，實際作業以作業指導書為准）,2022/11/29,4,絕緣距離須以上 (注:一次側與二次側部份最小絕緣距離須在5mm以上),手插件零件腳,零件腳示意圖,2022/11/29,5,尚可,補焊過的上，留有免洗或處以下，直徑未超過的，等低活性，但未呈焦黑狀註：室溫下，工作溫度達（含）以上的焊點處，不允許有任何成份存在，因持續加熱會使松香活化，進而腐蝕到零件及,2022/11/29,6,雙面板零件面，錫凹陷到零件孔中，但未超過厚度的一半銲點上，因測試時所留下的探針凹痕是可接受的 雙面板或多層板銲錫面，銲點上的針孔，氣孔，只要能看得見其底部，且面積未超過的是可接受的,2022/11/29,7,導線的絕緣層輕微變色 錫過多，但斜面未超過插立後彎腳的零件，若其零件腳和貼合的長度，超過且吃錫好，雖內有小於貫穿孔的錫孔， 仍是可接受的（但直腳的零件就不可以）,2022/11/29,8,尚可（一）,尚可零件腳輪廓清晰可辨焊點光亮無其它缺陷焊點與的反角不超過,2022/11/29,9,尚可 銲錫表面陰暗有流痕和沙粒狀，但接點尚可,2022/11/29,10,尚可 焊點上殘留免洗或低活性，但未呈焦黑狀(注:室溫在20工作溫度在60以上不許可),2022/11/29,11,尚可（二）,尚可雙面板零件孔著錫厚度超過厚度的零件孔內吃錫，且零件腳和吃錫良好,2022/11/29,12,尚可零件腳長度未超過規定長度（單面板：； 雙面板：）,2022/11/29,13,尚可錫稍多，但零件腳和間焊點良好零件腳的輪廓尚可分辨,2022/11/29,14,不合格,燃燒，燒焦或其它因過熱所造成的損壞 錫裂，錫尖，錫球，錫橋或呈現其他物理損壞 髒污使得表面變得難看 絕緣距離小於(注:一次側與二次側之間最小距離不可小于5mm),2022/11/29,15,零件腳長超過規定的高度（單面板：；雙面板：8）表面殘餘焦黑或高活性如助銲劑或呈顆粒狀 冷銲，空銲，包銲，針孔，錫不足或吃錫不良 錫過多妨礙到零件的彎腳零件本體沾錫,2022/11/29,16,蕊線和蕊線相互纏繞呈鳥籠狀 不該露銅的地方，露銅 插立後未彎腳的零件，其內有貫穿的錫孔 雙面板或多層板，零件面上的錫凹陷，深度大於厚度的一半,2022/11/29,17,上或內，留有以目視就能辨視的錫珠 防銲漆呈黑斑，起泡或剝離狀向上錫尖超過；橫向錫尖則以超過範圍或使絕緣距離小於,2022/11/29,18,不合格,註：單位面積內有直徑小於 ，其附著點在兩點以上，未使絕緣距離小於，且總數在點（含）以下的錫珠或髒污，是接受的焊錫面未插有零件之貫穿孔未吃錫或吃錫不足 零件浸到錫內,2022/11/29,19,不合格（一）,不合格防焊漆剝落,2022/11/29,20,不合格 PCB過錫爐後，防焊漆變色或起泡,2022/11/29,21,不合格 剝離,2022/11/29,22,不合格（二）,不合格因材質不良，焊錫溫度過高或施以重壓，造成翹皮,2022/11/29,23,不合格 金道翹皮,2022/11/29,24,不合格 零件本體焦黑,2022/11/29,25,不合格（三）,2022/11/29,26,不合格 浸到錫內,2022/11/29,27,不合格（四）,不合格錫珠一錫珠直徑大于 0.15mm 錫珠可以移動 ,不合格錫珠二註：螺絲孔內不能因過錫爐或補焊等造成內部 殘留錫珠或錫渣等異物,2022/11/29,28,不合格（五）,不合格包焊 註：因錫過多使得零件腳形無法辨識,錫面與PCB之反角超過90稱之為包焊,2022/11/29,29,不合格 包焊,2022/11/29,30,不合格（六）,不合格焊接時有雜質存在，造成或零件腳無法吃錫,2022/11/29,31,不合格或零件腳上未吃到錫,2022/11/29,32,不合格 雙面板零件腳未75%以上吃錫單面板零件腳未100% 吃錫,2022/11/29,33,不合格（七）,不合格零件腳與銅箔周圍的焊錫分離，無法緊密熔合,2022/11/29,34,不合格 雙面板零件腳未75%以上吃錫單面板零件腳未100%吃錫,2022/11/29,35,不合格 雙面板零件腳未75%以上吃錫單面板零件腳未100%吃錫 .,2022/11/29,36,不合格（八）,不合格錫並沒有把零件腳和焊在一起零件腳與錫點間產生裂痕,2022/11/29,37,不合格錫裂（二）零件孔壁未著錫零件腳產生松動,2022/11/29,38,不合格或零件腳上吃不住錫,2022/11/29,39,不合格（九）,不合格由於操作不當，或以不適當溫度焊接，造成暗灰色，粗糙的外觀形成冷焊,2022/11/29,40,不合格冷焊：焊點外表像是有結霜（）或結晶物，外表成塊狀（）或不平（）蕊線絞線方向混亂,2022/11/29,41,不合格（十）,不合格近似短路：兩零件之絕緣距離小於0.76mm一次側與二次側之間最小絕緣距離不可小于5mm,2022/11/29,42,不合格錫橋一焊錫細絲產生錫橋,不合格錫橋二錫過多，造成錫橋,2022/11/29,43,不合格（十一）,不合格錫點上有針孔（未能見到底部的凹陷孔;能見到底之針孔且其覆蓋面不超過25%可允收）,2022/11/29,44,不合格剪腳(CLIPPED)後沒有過二次(REFLOW)或補銲零件腳端面露出,2022/11/29,45,不合格零件腳未出錫面,2022/11/29,46,不合格（十二）,不合格焊點上有焦黑助焊劑殘留,2022/11/29,47,不合格錫面受污染一,不合格錫面受污染二,2022/11/29,48,11不合格（十三）,不合格鉻鐵高溫使得剝離焊點粗糙，不光亮,2022/11/29,49,不合格溢錫銅箔面焊錫溢到零件面,2022/11/29,50,不合格過錫爐高溫造成線材變形收縮蕊線露出超過1mm,2022/11/29,51,不合格（十四）,不合格導線絕緣層燙傷蕊線露出超過1mm,2022/11/29,52,不合格焊點上有絕緣物，吃錫不好蕊線沒有焊在一起（）或焊點上有異物（臟物，剪下來的蕊線，蕊線寬鬆，燒焦的絕緣層）,2022/11/29,53,不合格蕊線伸出（）焊點外蕊線未完全吃錫,2022/11/29,54,不合格（十五）,不合格導線和間，因錫過多而呈凸狀,2022/11/29,55,不合格導線外形無法辨識導線表面氧化，吃錫不良,2022/11/29,56,不合格導線和間，不能被連續性的焊錫所連接,2022/11/29,57, 焊錫標準,焊點品質要求：零件種類諸如晶片形零件，楔形線腳零件，伏形線腳零件，形線腳零件，柱狀形零件等之銲點品質要求如下：零件腳剛好在的中間 零件腳和間的銲點良好，四面均有完整，光滑的焊錫面，沒有冷焊或氧化現象著錫良好，且零件腳輪廓可辨識 合於規定之應力要求,2022/11/29,58,2022/11/29,59,應力要求,線腳形零件最 少須承受得了.以上拉的力量,晶片形零件最少須承受得了以上的推力,零件裝在上時須和貼緊，零件端或零件腳和間的距離最大不得超過,2022/11/29,60,偏移（一）,優 晶片的端點，剛好在的正中央,2022/11/29,61,尚可零件標示面向著零件偏移，但超出的部份，未超過零件寬度的,2022/11/29,62,不合格兩個零件碰在一起,2022/11/29,63,偏移（二）,不合格零件偏移，使得端點部分(L)的露出外,2022/11/29,64,不合格零件超出的部分，超過其寬度(X)的,50%X,X,2022/11/29,65,不合格零件超出的部分,超過其寬度(Y)的,2022/11/29,66,焊點（一）,優零件端點和間，焊點良好外表平滑，光亮，沒有冷焊或氧化現象零件端點的三面，頂部到表面均吃錫完整,2022/11/29,67,尚可錫稍多，呈凸狀，但零件端點和間吃錫良好,2022/11/29,68,尚可錫稍少，但零件端點的三個面，整面至少均吃錫端點厚度的以上零件端點僅二個面吃到錫，但其高度在端點厚度的以上,2022/11/29,69,焊點（二）,不合格錫過多，沾到零件本體端點上方0.7mm以上，或溢出外,2022/11/29,70,不合格錫裂，冷焊或吃錫不良,2022/11/29,71,不合格零件端點三個面，雖均吃到錫，但其高度小於端點厚度的零件端點僅二個面吃到錫，且其高度低於諯點厚度的,2022/11/29,72,焊點（三）,尚可零件腳的三面均有良好的焊錫面，且著錫最少在零件腳寬度的以上，高度則最少在零件腳尾端的以上,2022/11/29,73,不合格著錫高度小於零件尾端的或寬度小於零件腳僅兩面著錫零件腳和間冷焊,2022/11/29,74,不合格空焊焊點外表粗糙，呈冷焊狀錫裂或與零件腳分離錫過多，沾到本體或焊點無法辨識錫橋或使絕緣距離小於0.25mm,2022/11/29,75,焊點（四）,尚可錫稍少，零件腳根部和間僅吃到錫，但焊點良好,2022/11/29,76,尚可錫稍多，但焊點良好且未造成錫橋，或使絕緣距離小於,2022/11/29,77,不合格零件高低傾斜，且其零件腳根部離超過,2022/11/29,78,d焊點（五）,尚 可浮高（一）零件腳與之間隙小於其厚度之兩倍,2022/11/29,79,尚可浮高（二）零件腳蹺起最高處不大於其厚度的倍，且最小間應小於其厚度倍,2022/11/29,80,焊點（六）,尚可吃錫稍多，且零件腳的根部完全著錫使絕緣距離大0.25mm,2022/11/29,81,不合格零件腳的根部未完全著錫,2022/11/29,82,黏著,優膠剛好在本體的正下方，沒有沾到或零件端點,2022/11/29,83,尚可膠十分接；近，但並未影響到銲接,2022/11/29,84,不合格膠沾到或零件端點影響到銲接,2022/11/29,85,優使用一倍的放大鏡目視，不能感覺出的存在,2022/11/29,86,尚可零件本體上，有到或的，但其範圍未超過，且未影響到端點和間的銲點,2022/11/29,87,不合格零件本體上，濺到或的，範圍超過，或影響到零件和間的銲接上有殘留或,：低活性松香：中活性松香：高活性松香：高活性，有機酸溶劑,2022/11/29,88,錫珠,優用一倍的放大鏡目視，不能感覺到錫珠存在,2022/11/29,89,尚可直徑小於的錫珠，附著在晶片形零件的下面，且有兩個以上的附著點上的錫珠少於個（含）錫珠未使絕緣距離小於,2022/11/29,90,不合格錫珠的直徑大於錫珠的直徑，雖小於，但其附著點少於點上的錫珠超過個,2022/11/29,91,針孔,優錫點良好，未有針孔或凹陷等,尚可凹陷未超過焊點良好,2022/11/29,92,不合格冷焊，空焊或錫裂凹陷，針孔等超過,2022/11/29,93,不合格（一）,不合格零件單邊吃錫造成墓碑效應（）,2022/11/29,94,不合格零件側立,不合格零件歪斜,2022/11/29,95,不合格（二）,不合格吃錫不足,不合格上有殘留,2022/11/29,96,結束,
