基板制作流程简介ppt课件.ppt
,基板製作流程簡介,2L、4L基板NORMAL製程,Contents,Substrate 主要流程簡介2L各站流程圖示與簡介4L以上的流程簡介2L、4L Cross-Section比較,PBGA 2 Layer Process Flow(Normal),烘烤,薄蝕銅,鑽孔,鍍銅,塞孔,線路形成(曝光、顯影、蝕刻),AOI,上綠漆,鍍鎳、金,成型,O/S TEST,終檢,包裝,烘烤,消除基板應力，防止Warpage安定尺寸，減少板材漲縮,功能:,原料種類:,MGC：BTHitachi：FR5NY：NP-180,薄蝕銅,功能：,1.去除表面氧化物。2.減少面銅厚度，以利細線路形成。,銅箔,BT,鑽孔,功能：,作為上下層導通之通路其他製程所需之定位孔、Tooling孔,基板、上下疊合板疊合,上Pin,鑽孔,下板,鑽 孔 作 業 流 程 圖,機械鑽孔與雷射鑽孔之差異,去毛邊(Deburr),功能：,去除鑽孔造成的burr，使銅面平 整。,鍍銅,功能：,在孔壁上鍍銅，藉以導通上下層通路。,前處理,去膠渣,化學銅,電鍍銅,鍍銅,高壓水洗,超音波水洗,前處理,去膠渣,化學銅,電鍍銅,水洗,膨鬆劑槽(將孔內樹脂膨鬆軟化以利KMnO4咬蝕),水洗,KMnO4槽(將鑽孔產生的孔壁膠渣咬蝕除去),中和槽(將KMnO4槽反應產生之Mn7+，Mn4+還原成Mn2+ Mn2+易溶於水),水洗,清潔槽(清潔銅面及將孔壁改為正電荷以利帶負電Pd膠體吸附),微蝕槽(去除銅面氧化),預浸槽(吸附Pd膠體以為化學銅反應之催化劑),速化槽(將Pd膠體上之Sn化合物去除使Pd暴露出來以便進行催化),化學銅(在孔壁沉積附著良好的Pd層以利其後電鍍),酸洗(清潔銅面及預浸),電鍍銅(在表面及孔內電鍍銅至所需厚度),塞孔,功能：,原料種類：,Epoxy： Total thickness 0.26mm， or core 0.15mm,將孔填滿避免空氣殘留以防止過高溫錫鑪時產生爆米花效應。,刷磨,B處理,刷磨,塞孔網印,烘烤,刷磨,去除銅顆粒及整平銅面,粗化銅面以利塞孔劑附著,整平面銅減少塞孔劑附著於面銅,塞孔,使塞孔劑硬化完全,將塞孔劑突出部分研磨乾淨,塞孔,化學前處理,水洗,清洗,微蝕,烘乾,塞孔,硬化,刷磨,清洗,烘乾,下製程,線路形成,前處理,壓乾膜,水洗,曝光,顯影,黃光區,上底片,線路形成 (影像轉移作業),化學前處理,機械磨刷前處理,壓膜,壓乾膜、上底片、曝光,顯影,蝕刻,剝膜,AOI 自動光學檢測,使用光學原理對照蝕刻後之線路是否有短路(short)、斷路(open)、線路缺口(neck)、線路突出(protrusion)。,上綠漆,曝光,前處理,網印,Pre-cure,(粗化銅面，增加附著性),(綠漆塗佈),(綠漆局部硬化),壓膜,有塞孔製程,綠漆,無塞孔製程,若板材太厚，綠漆不易填滿。殘留空氣因烘烤產生爆米花效應，破壞材料結構。,綠漆網印,Epoxy,綠漆曝光、顯影、蝕刻,鍍鎳、金,功能：,保護銅層，防止銅層氧化。鎳為金與銅結合之介質。3. 為打金線用之基地。,鍍Ni/Au,Strip成型,功能：,由銑刀切割出strip所需之尺寸及slot hole。,Strip成型作業流程圖,原點復歸,備成型冶具,備銑刀,下載程式,設定參數,試切,品質確認,切Strip,水洗&烘乾,下製程,O/S TEST,功能：,經由 OPEN/SHORT 測試，得知基板finger區與植球區之電性關係，是否符合設計之需求。,終檢、包裝,外觀檢查,出貨檢驗,最終清洗,乾燥真空包裝,出貨,(檢查金表面缺點-金凸，金凹，金未著，金污染及綠漆表面等等),PBGA 2 4 Layer Process Flow(Normal),4L以上之process,鑽孔,(作為疊合用之定位孔),曝光,蝕刻,上底片,黃光區,顯影,(內部線路形成-同2L製程),(續下頁),黑化or棕化,預疊板,壓合,鑽孔,裁板,(粗化銅面及改變銅結構增加 P.P 與銅的附著性),(預先將內層板與 P.P及外層銅箔以人工疊合成組),(將預疊板熱壓凝固成多層板),(作為鑽孔用之定位孔),(將壓合後多餘邊料切除),續2L製程,BT,PP,Copper,AOI,(檢查線路是否正確),Cross-Section,4L,2L,P.P,
