Flexa 培训与设置分析ppt课件.ppt
Fuji Flexa 培训与参数设置,Program team: Jinwen Peng2009-11-11,1,目的: 此文档的目的是SMT成员进行简单的培训与应用。在使用fuji flexa时遇到问题时提供一个基本的指导方法去解决问题. 在本指导中,提供不同形式的参数设置分析原理和标准化参数.程式员负责维护此文件并确认参数更改,然后标准化参数.,Flexa 培训与分析,2,程式制作基本步骤坐标导入（坐标文件需EXCEL编辑保存为PRN格式。）Bom 导入（BOM文件需EXCEL编辑保存为PRN格式）零件外形制作Part dataShape dataPackage dataPCB 编辑Feeder 分配制件上料表,Flexa 程序制作培训,详细过程请参考附件,可以参考哦！,3,NXT 贴片头的规格说明,备注：H12头最大能贴装7.5X7.5的元件高度为3mm，H08头最大能贴装12X12高度为6.5mm,H04头最大贴装38X38高度为9.5mm,H01头最大贴装74X74高度为25.4mm元件。,4,NXT 模组规格说明,备注：M6模组最大能生产PCB为534x610mm厚度为6mm.M3双模组最大生产PCB同M6,M3单模组生产最大PCB不超过305mm贴装范围长不能超250mm。,5,程式名的定义,解读程序名.在短时间内找到拉上生产的程式.通常在我们在根椐build plann找到要生产的料单上面都有程序名(附图).,程式名的解读,JED1_596661_6965B_05,产品系列名,step,Model name,机器名,PCB side,程式版本,6,影像类型的认识,nxt 影像需正确的Vision type,否则无法通过或抛料。,Vision type,7,下面简单说明一般元件使用的vision type.,Vision type(1),8,下面简单说明一般元件使用的vision type.,Vision type(2),9,Shape name规则,根椐物料外型与类型定义其规则,从而正确选择shape name（详情参考附件）,RES 3216 H04,器件类型,元件长度,元件宽度,元件高度,电阻长3.2宽1.6高0.4毫米元件,10,Shape data设置理解.,Shape data 设置,11,Part data 包括shape 与 package name,Part data 角度与贴片坐标关系,Shape 名包装FEEDER类型名是否进行极性检查来料包装方向,12,对于元件角度的定议方法我们可分为两步，首先是定义左下角为0度（大部分元件来料包装极性为左下角或左边），第一步确定来料包装，如果来料包装极性点是左下角（左边）那样我们的direction就设为0度，如果来料极性点朝右下那么Direction就设为90度，右上设为180度，左上设为270度(意思就是全部将其转回来标准零度)。第二步就是确定贴片坐标，如果第一步我们已经完成了定义左下角为元件0度，那么贴片角度就以左下角为元件0度，如要图纸要求贴片极性为左下角-贴片坐标就为0度，右下角为90度，右上角为180度，左上角为270度。所以说两者配合才能正确贴片。如果来料包装更改方向只需更改软件中的DIRECTION，无需更改贴片坐标角度。,Part data 角度与贴片坐标角度关系,13,针对元件尺寸设定正确的元件tolerance.,元件误差的定义,14,供应商提供设定标准误差，减少误判，提升品质。,元件误差的定义,15,什么样的吸嘴最适合取什么样的物料？,吸嘴使用的定义,16,吸嘴使用的定义,NXT 常用吸嘴类型,R19-070G-155,吸嘴盘长度,吸嘴直径,是否带胶皮,吸嘴长度,17,吸嘴使用的定义,按照FUJI提供的数据使用吸嘴，并且设定其相应的速度。当取料不良时可以根椐可吸取平面来选择吸嘴。,18,Mark 设定,对MARK参数分析定义.,MARK 类型MARK 形状直径隔离面宽度顔色（只有黑白）顔色分隔面(默认128)扫描范围扫描区域X扫描区域Y灯光颜色,19,Quantity Check Limit,对元件引脚和BALL数量的定义：除特殊元件外，其它一切元件都须100%.,20,Mark 设定,对MARK 读取误差设定,(Area tolerance)设定定位点检测区域的允许值。 检测最初的定位点位置后， 移动到第二个定位点的预定位置上。 这里设定的半径的内侧找不到定位点时作为错误。 使用本功能对防止将通孔误认为定位点的有作用。将设定值设为0mm时，不进行定位点检测区域的公差值判断。,(Pitch Tolerance)设定定位点之间距离的允许值。 读取最初的定位点后，相机二次读取定位点。 2个定位点的间距超过这个允许值时作为错误。 对于防止通孔误识别定位点有作用。将设定值设为0mm时，不进行定位点检测区域的公差值判断。,21,关于固定FEEDER优化,由于经常有同系列产品需设置为相同的Feeder 设置，所以需要固定feeder优化程式，首先需要在machine configuration中右键从第列产品导入Feeder setup,然后在use current feeder setup 选择YES,作用是固定Feeder,然后优化产品，如果FEEDER全部相同则不会移动FEEDER.所以为了安全优化时请确认此选项为YES.,22,NXT-生产情报说明,在Flexa中产生生产报告,如何分析需要处理的物料吸嘴首先打开生产线报告,设定时间段以及生产线名称,选择所需要的报告,点OK.,23,NXT-生产情报说明,机器稼动率报告说明,24,NXT-生产情报说明,art usage report报告说明,针对异常之物料进行处理.,25,NXT-生产情报说明,art usage report报告说明.,26,NXT-生产情报说明,Head/Nozzle Report报告说明,找出错误率异常之吸嘴/头进行处.,使用置件工作头 H12【置件头最多可安装12个吸嘴】、H08【可安裝8个吸嘴】、H04、H01如此类推。,錯誤代碼查詢可查看NXT 附属软件,27,NXT-生产情报说明,FEEDER REPORT报告说明,根椐错误代码找出元件错误的原因,修改元件参数,(更换FEEDER, Teach影像等).,錯誤代碼查詢可查看NXT 附属软件,28,DATA CHECK,当传送程式时机器屏幕显示DATA CHECK时，请检查程式，打开程式进行数据检查，如有错误请根椐提示修改正确，如程式没错误请确认PCB下面参数。,29,NXT POP 知识,元件堆叠装配(PoP)技术(Package on Package),30,而影响其空间关系的因素除了基板和元器件设计方面，还有基板制造工艺，元件封装工艺以及SMT装配工艺，以下都需要加以关注的方面：焊盘的设计 阻焊膜窗口 焊球尺寸 焊球高度差异 蘸取的助焊剂或锡膏的量 贴装的精度 回流环境和温度 元器件和基板的翘曲变形,NXT POP 知识,元件堆叠装配(PoP)技术(Package on Package),31,典型的SMT 工艺流程： 1. 非PoP面元件组装(印刷、贴片、回流和检查) 2. PoP面锡膏印刷 3. 底部元件和其它器件贴装 4. 顶部元件蘸取助焊剂或锡膏 5. 顶部元件贴装 6. 回流焊接及检测,NXT POP 知识,元件堆叠装配(PoP)技术(Package on Package),32,而影响其空间关系的因素除了基板和元器件设计方面，还有基板制造工艺，元件封装工艺以及SMT装配工艺，以下都需要加以关注的方面：焊盘的设计 阻焊膜窗口 焊球尺寸 焊球高度差异 蘸取的助焊剂或锡膏的量 贴装的精度 回流环境和温度 元器件和基板的翘曲变形,End,THANKS,33,34,
