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    了解SMT生产线课件.ppt

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    了解SMT生产线课件.ppt

    了解SMT生产线,1,1,PPT课件,了解SMT生产线11PPT课件,电子产品在我们的生产和生活中无处不在。如电子信息、电子仪器仪表、电子商务、电子教育、电子娱乐、医疗电子、电力电子和汽车电子等。,2,2,PPT课件,电子产品在我们的生产和生活中无处2,电子或电气产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程。,电子装联 (Electronic Assembly),3,3,PPT课件,33PPT课件,电子装联就是将电子元器件焊接、装配在基板(PCB、铝基板、陶瓷基板等)上的过 程。,4,4,PPT课件,电子装联就是将电子元器件焊接、装配44PPT课件,电子装联过程就是把电子元器件:无源器件,有源器件,接插件等按着设计的要求装焊图或电原理图,准确无误的装焊到基板上的指定焊盘上,并且保证各焊点附合标准规定的物理特性和电特性的要求。 电连接:焊接、插接、绕接、铆接。 基板:PCB、铝基板、陶瓷基板、纸基板。 PCB 即PrintedCircuitBoard的缩写,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,5,5,PPT课件,电子装联过程就是把电子元器件:无源器件,有源器,电子装联技术是电子产品的支撑技术,是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一,是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化、智能化和高可靠性的关键技术。,电子装联技术是电子产品的支撑技术,是,电子装联技术是一门电路、工艺、结构、元件、器件、材料紧密结合的多学科交叉的工程技术,涉及集成电路技术、厚薄膜混合微电子技术、PCB技术、表面贴装技术、电子电路技术、CADCATCAM技术、互连技术、热控制技术、封装技术、测量技术、微电子学、物理学、化学、金属学、电子学、机械学、计算机学、材料科学、陶瓷等领域。,7,7,PPT课件,电子装联技术是一门电路、工艺、结构、元件、,电子装联方式: 插装() 通孔插装技术 Through Hole Technology 表面贴装() 表面贴装技术 Surface Mount Technology,8,8,PPT课件,电子装联方式:8,什么是THT?,THT(Though Hole Technology) 通孔插装技术,9,9,PPT课件,什么是THT?THT(Though Hole Techno,什么是SMT?,SMT (Surface Mount Technology) 表面粘着技术 / 表面贴装技术,10,10,PPT课件,什么是SMT? SMT (Surface Mount Te,Surface mount,Through-hole,与传统工艺相比SMA的特点:,11,11,PPT课件,Surface mountThrough-hole与传统工艺,自动化程度,类型,THT(Through Hole Technology),SMT(Surface Mount Technology),元器件,双列直插或DIP,针阵列PGA有引线电阻,电容,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容,基板,印制电路板,2.54mm网格,0.8mm0.9mm通孔,印制电路板,1.27mm网格或更细,导电孔仅在层与层互连调用( 0.3mm0.5mm),布线密度高2倍以上,厚膜电路,薄膜电路,0.5mm网格或更细,焊接方法,波峰焊,再流焊,面积,大,小,缩小比约1:31:10,组装方法,穿孔插入,表面安装-贴装,自动插件机,自动贴片机,生产效率高,12,12,PPT课件,自动化程度类型THT(Through Hole Techno,SMT的主要组成部分,表面组装元件,设计-结构尺寸,端子形式,耐焊接热等,各种元器件的制造技术,包装-编带式,棒式,散装式,组装工艺,组装材料-粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等,组装设计-涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等,组装设备-涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等,电路基板-单(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等,组装设计-电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等,13,13,PPT课件,SMT的主要组成部分表面组装元件设计-结构尺寸,端子,14,14,PPT课件,表面组装技术片式元器件关键技术各种SMD的开发与制造技术,Screen Printer,Mount,Reflow,AOI,SMT工艺流程,15,15,PPT课件,Screen PrinterMountReflowAOISM,16,PPT课件,16PPT课件,17,PPT课件,17PPT课件,18,PPT课件,18PPT课件,19,PPT课件,19PPT课件,20,PPT课件,20PPT课件,21,PPT课件,21PPT课件,SMT生产线分类(P2),22,22,PPT课件,SMT生产线分类(P2)22自动化程度全自动生产线半自动生产,23,Screen Printer,SMT设备认知,全自动网板印刷机(P3),型号:基板尺寸:印刷周期:印刷精度:印刷系统:操作系统:气源:电源:外形尺寸:,23,PPT课件,23Screen PrinterSMT设备认知全自动网板印刷,24,SMT设备认知,多功能贴片机、高速贴片机(P4),型号:基板尺寸:贴片周期:贴片精度:贴装头数量:贴装头尺寸:贴装速度:供料器数量:操作系统:气源:电源:外形尺寸:,Mount,24,PPT课件,24SMT设备认知多功能贴片机、高速贴片机(P4)型号:ZZ,25,SMT设备认知,再流焊机(P4),型号:PCB的传输方式:运输带速度范围:温度控制范围:温度控制方式:操作系统:气源:电源:外形尺寸:,Reflow,25,PPT课件,25SMT设备认知再流焊机(P4)型号:Reflow25PP,26,SMT设备认知,自动光学检测仪,型号:检测速度:检测精度:分辨率:操作系统:气源:电源:外形尺寸:,AOI,26,PPT课件,26SMT设备认知自动光学检测仪型号:AOI26PPT课件,

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