Headset_Mic_Receiver_Speaker_音频电路分析以及设计.doc

-NET nameUse toSPK_PSpeakerSPK typeAB/D700mW3.7V 8ohmSPK_NAU_HSNReceiverSupport 16/32ohm ReceiverAU_HSPAU_HPLHeadsetAU_HPRAU_VIN0_P主麦Use Micbias0AU_VIN0_NAU_VIN1_P耳麦DCC mode2.5k pull up to Micbias1AU_VIN1_NAU_VIN2_P副麦Use Micbias0AU_VIN2_NMICECM MIC(驻极体电容器MIC)ECM 模拟麦克风通常是由振膜，背极板，结型场效应管JFET和屏蔽外壳组成。振膜是涂有金属的薄膜。背极板由驻极体材料做成，经过高压极化以后带有电荷，两者形成平板电容。当声音引起振膜振动，使得两者距离产生变化，从而引起电压的变化，完成声电转换。利用JFET用来阻抗变换和信号放大。C209，C210主要用于滤除射频信号的干扰。有GSM900MHZ干扰，则使用30PF电容；有GSM1800MHZ干扰，则使用12PF电容；有WIFI 2.4GHZ的用8.2PF电容；C215 100PF 主要是用于抑制共模干扰信号。C206，C200为100NF的电容，主要作用是隔直通交，防止直流电使得PA饱和，产生信号偏移，主要滤除100HZ以下的电流干扰。B203，B202为磁珠，主要滤除高频局部的干扰，抑制电流声。C202的主要作用：去耦，稳定偏置电压。磁珠具有很高的电阻率和磁导率，它等效于电阻和电感的串联，但是电阻值和电感值都随频率变化。它比普通的电感具有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率保持较高的阻抗，从而提高高频的滤波效果。*Internal Bias means in chip has resistor to AU_VINP and AU_VINN( For ECM type Mic only )-ACC MODE ( ECM Traditional )DCC MODE with internal bias( ECM )*据个人分析，ACC mode的音频效果会比DCC mode好一些。-MEMS MIC(微型机电系统 MIC)简单地说，就是一个电容器集成在微硅晶体上，具有改良的噪声消除性能与良好的RF以及EMI抑制性能。其在不同温度下的性能都十分稳定，不会受温度，振动，湿度和时间的影响。ACC MODEDCC MODE Speaker电路原理图：FB9和FB10220ohm磁珠主要用于滤除高频信号干扰；C315 100pF主要用于抑制共模干扰；C350和C352主要用于抑制射频信号的干扰；扬声器功耗： PL=(V0_rms)2/RL ；RL：负载阻抗；V0_rms：差分模拟信号有效电压值；*注意平台的扬声器的输出功率大小，MT6328 SPK AMP Output power 为700mW。Receiver电路原理图FB17和FB22主要作用为抑制高频信号干扰cost down 时可贴0；C328和C329主要作用为滤除射频信号的干扰；MLV压敏电阻或者TVS管则用于防静电设计；*16ohm/32ohm的RCV使用时，电路会有差异：HeadsetACC MODE :DCC MODE :Headset MIC ACC/DCC Mode电路区别：ACC Mode时： | DCC Mode时：R149和R148贴1uF电容； | R149和R148贴0电阻；R136贴0； | R136贴NC；R143为NC； | R143为2.5K；R141和R142分别贴1K和1.5K； | R141和R142为NC；*据个人分析，ACC mode的音频效果会比DCC mode好一些。EINT of Audio jack 耳机插入中断1. ACCDET as EINT function:R6008贴47K; R6002为NC; R6005为NC。2. Use MT6735 EINT :R6008为NC; R6002贴470K，R6005贴47K。Headset R/L声道电路配置：左右声道串联的磁珠大小为1800ohm，并联470欧姆电阻到地，并联33PF电容到地，以及防ESD冲击的TVS和MVL器件；. z.